千兆基帶發布，Intel有望鞏固蘋果供應商地位

在高通發布了支持1.2Gbps的基帶X20時候，Intel也發布了自己的全新基帶XMM7560，後者支持1Gbps，雖然比高通剛發布的X20要稍差一點，但是在當前的網絡情況下高通的X20基帶還缺乏用武之地，因此今年蘋果很可能只是引入高通和Intel的支持1Gbps的基帶。

去年蘋果iPhone7在時隔多年後再次引入Intel的基帶XMM 7360，不過這款基帶的技術較落後，僅支持下行450Mbps，而高通的基帶可以支持下行600Mbps，後來美國媒體曝出指蘋果為了保證採用兩款基帶的iPhone獲得一致的體驗而將採用高通基帶的iPhone限制下行速度為450Mbps。

此外，Intel的基帶XMM7360採用落後的28nm工藝導致功耗更高，高通基帶採用14nmFinFET工藝；高通版本的 iPhone 7的信號表現要比英特爾版本的好30%，而在信號較弱的情況下高通基帶的表現更比Intel基帶強75%，這給蘋果造成了較大的負面影響。

自庫克接替賈伯斯擔任蘋果CEO以來，他將蘋果的供應商數量從原來的150多家增加了4倍達到如今的超過750家，通過讓各個供應商進行競爭來壓低元件或服務成本提高iPhone的利潤率，不過由於基帶技術開發難度較高而且信號對於手機來說極為重要，蘋果直到iPhone7之前都只是採用Intel的基帶。

iPhone7引入Intel的基帶無疑是蘋果希望藉此向高通施壓，要求它降低專利費和基帶的價格，而Intel的XMM7360的較差表現顯然讓蘋果失望了，而蘋果對今年的iPhone8寄予厚望希望借這款手機扭轉去年出貨量下滑的境況，這樣的情況下Intel能否繼續成為蘋果的基帶供應商存有一定的疑問。

Intel的XMM7560雖然比高通剛發布的基帶X20要落後一點，但是與高通的基帶X16相比卻有優勢。

XMM7560和X16都支持1Gbps的下行，分別採用Intel的14nmFinFET和三星的14nmFinFET工藝，不過Intel的14nmFinFET工藝可是與三星的10nm工藝相當自然XMM7560的功耗會更低；上行則是XMM7560較有優勢，支持225Mbps，X16只支持150Mbps。

而且XMM7560支持全網通，上一代的XMM7360不支持全網通是一個重要的遺憾。

這樣的情況下，蘋果就有可能同時採用高通的X16和Intel的XMM7560基帶了，近期它正和高通就專利費打著訴訟戰呢，當然希望在iPhone8上繼續引入Intel的基帶與高通競爭以向後者施壓。

其實對於高通來說，當下面臨的壓力也是很大的，全球前五大手機企業中，三星和華為都有自己的手機SOC採用高通晶片的比例在下降，蘋果有自己的處理器但基帶全部外購，遮陽的情況下蘋果這個客戶是十分重要的，而且從之前媒體的分析指蘋果繳納的專利費占高通專利費收入的相當大比例，在這樣的情況下它當然不希望失去蘋果這個客戶，向蘋果妥協的可能性非常大。

因此這次Intel發布了這款千兆基帶XMM7560後，蘋果採購這款基帶的可能性是十分大的，如果這筆訂單得以落實對於Intel來說當然也是一件大喜事。

由於Intel當下沒有手機SOC，所以其他手機企業基本不可能採用它的基帶，如果失去蘋果這個客戶對它當然是一個重大損失，不利於它在移動通信市場占有一席之地，所以它當然是非常渴望鞏固自己作為蘋果基帶供應商地位的。