三星和小米7為它搶破頭！高通大殺器提前泄露

雖然如今絕大多數APP對性能的要求並不苛刻，智慧型手機已經進入了性能（相對）過剩的節奏。

但是，玩家對跑分成績的追求是無止境的，更高的性能我可以用不上，但對2000元以上的手機，沒有頂級性能就是不成！

於是，智慧型手機每年都會開展新一輪的軍備競賽，比如2017年的主角就是驍龍835、三星8895、聯發科Helio X30、麒麟960/970等。

那麼，2018年呢？

高通新一代旗艦驍龍845恰好在這個時間節點被網友曝光了出來，從疑似高通邀請函的圖片來看，高通將於12月4到8日在夏威夷毛伊島舉行第二節驍龍技術峰會，其中主題就是「智在芯中 有龍則靈」，如果不出意外，驍龍845（當然有可能不叫這個名字）就要提前與我們見面了。

從已知的消息來看，驍龍845將基於ARM最新的Cortex-A75和Cortex-A55魔改而來，GPU升級為Adreno 630，並整合X20基帶，支持五個20Hz載波聚合、256-QAM，最高下載速度達1.2Gbps。

驍龍845還將支持LPDDR4X內存、UFS 2.1存儲、802.11ad Wi-Fi網絡和最高2500萬像素雙攝，包括彩色+黑白、廣角+長焦等不同組合。

工藝方面，驍龍845將採用三星優化後的10nm工藝，也就是10nm+。

可能有童鞋會問了，Cortex-A75/A55是個啥？「魔改」又是啥意思？

先來看看Cortex-A75/A55。

簡單來說，Cortex-A75和Cortex-A55分別是Cortex-A73和Cortex-A53的接班人，它們在未來將承擔起移動處理器中「大核」（A75）和「小核」（A55）的角色。

這兩個架構都基於最新的ARMv8.2-A指令集構建，針對人工智慧（AI）和機器學習（ML）能力進行了特別優化。

在現有10nm工藝的基礎上，上代Cortex-A73最高設計主頻為2.8GHz，而Cortex-A75則可上探到3.0GHz的天花板。

值得一提的是，ARM還引入了TrustZone技術，可在終端設備中為SoC提供安全防禦，並賦予高級駕駛輔助系統和無人駕駛更出色的功能安全性能。

ARM早前還針對A75和A55做了漫畫形式的推廣，大家來欣賞一下：

再來看看「魔改」。

手機處理器的研發有兩種解決思路：公版和私模。

公版就是麒麟970、Helio X30等，而私模就是得到ARM指令集授權後自己搞。

比如高通驍龍835就是私模的代表，它申請到了BoC資質，可基於ARM已有Cortex架構的基礎上進行「半定製化」：ARM仍然擁有並控制IP，但允許獲得BoC授權的晶片廠對指令窗口大小、高速緩存等進行更改，並對晶片廠設計所要求的更改保密。

具體來說，驍龍835就是由4個Kryo 280大核和4個Kryo 280小核構成，前者是基於Cortex-A73（也可能是Cortex-A72），後者則是基於Cortex-A53半定製而來。

至於驍龍845的魔改對象，則是A73和A53的接班人，所以由A75和A55魔改後的性能自然更是值得期待。

如果不出意外，2018年應該是三星S9全球首發驍龍845，小米7在國內首發驍龍845的節奏，至於一加、努比亞等品牌則爭搶第二波。

那麼，你期待驍龍845嗎？