國產晶片中興可以拿去頂一頂，但這幾種只能進口

美國商務部周一（4月16日）晚宣布，禁止該國企業在七年內向中興通訊出售零部件，因該公司違反了在被認定非法向伊朗出售貨品後，與美國政府達成的協議。

中興公司隨後稱雙方若不能在1-2月內和解，會對全球和中國的運營商網絡建設帶來一定影響，並可能影響未來5G網絡的推進。

此前，華爾街日報引述知情人士稱，川普政府開始考慮將中美貿易戰開闢到第三戰場——雲計算等高科技服務領域。

高通首先躺槍

首先陷入窘境的是高通。

該公司產品在中興智慧型手機晶片中占最大份額。

根據IHS Markit，中興去年手機出貨量估計為4,640萬部。

「中興每年在全球銷售約4,500萬部智慧型手機，其中將近一半使用高通晶片，」Counterpoint Research研究主管Neil Shah表示。

「如果以平均每組晶片25美元計算，這差不多等於5億美元的營收。

」

科技顧問公司Canalys的估計值更高，認為中興通訊的手機65%使用高通晶片。

對高通而言，業務流失可能只是問題的開始。

在中美兩國以關稅及貿易壁壘互相威脅之際，去年營收達220億美元的高通，成了容易施以報復的下手目標。

技術正是中美貿易摩擦的關鍵議題。

中國希望扶植華為等本國科技業龍頭，而華為也生產晶片。

在擔心中國勢力日益坐大的情況下，美國已多次以國家安全顧慮為理由，封殺中國在科技業領域的海外併購交易。

這讓中國營收占其大宗的高通處境尷尬。

「在中國國內存在競爭意識：對於像華為這樣的公司而言，高通是敵人，」風險顧問公司Control Risks的中國暨北亞分析主任Andrew Gilholm稱。

」但對許多較小的中國手機廠商來說，他們實際上非常依賴高通。

」

用驍龍的中興手機，大部分賣到了美國

高通在美國國內擁有政府和國防合同，與美國政府關係密切；同時在努力爭取中國對其以440億美元收購恩智浦半導體的監管批准。

具有諷刺意味的是，因中興通訊問題，高通在美國將遭遇比在中國更多的衝擊。

據Canalys，中興通訊雖是中國第二大電信設備製造商，但按智慧型手機營收計算，近些年其已跌出前10，因華為、OPPO, Vivo和小米等競爭對手銷量大增。

但在美國，中興通訊是第四大智慧型手機供應商，排名位於蘋果、三星電子和LG電子之後。

據諮詢機構Canalys數據，去年中興通訊在美國的市場份額為11.2%。

據中興通訊美國網站上發布的公司產品說明，其在美國銷售的手機使用高通晶片組和處理器，所有「旗艦」手機使用驍龍820和驍龍617等高通晶片組。

「多數電信運營商在美國要用高通晶片組，所以基本上來說他們麻煩不小，」Shah意指中興通訊。

他估計美國市場在中興手機業務中的占比接近四分之一。

「他們可能將失去最大市場之一。

」

目前不能立即聯繫到高通置評。

同樣受牽連的美國科技廠商

和高通一樣，屬於中興通訊供應商的一些美國科技廠商也會受到影響，當然他們不單為中興手機供貨。

終端設備

高通，智慧型手機處理器，專利授權費

美光（Micron），NAND、DRAM存儲器晶片

主設備&伺服器

賽靈思（Xilinx），BTS使用的FPGA晶片

博通（Avago），交換機晶片、手機基帶晶片、RF晶片

英特爾（intel），交換機晶片

Oracle，資料庫

光器件

ACACIA，40-400G 光模塊

Oclaro，公司產品以光模塊為主，也包含晶片與調製器；40G QSFP+、40G CFP、100G CFP系列及100G QSFP28

Lumentum，磷化銦（InP）雷射器、光子集成電路（PIC）和相干器件模塊

Finisar，光纖收發器、光引擎、ROADM和WSS波長管理器、光放大器和光載射頻模塊等

Inphi，100G 光模塊

Fabrinet，該公司公告稱「ZTE非直接客戶。

是一家泰國IC代工廠。

」

Neophotoics，相干接收器、超窄帶可調雷射器、100-200G模擬相干收發器、100G ROADM

AAOI，1.25G SFF、40-100G 光模塊

高通面臨的三重威脅

中興通訊的問題可能給高通帶來三重威脅：失去一家重要客戶，填補空缺的競爭對手實力將增強，中國尋求對美報復可能帶來潛在打擊。

中國商務部周二表示，將密切關注中興案進展，隨時準備採取必要措施，維護中國企業的合法權益。

貿易戰的影響已經顯現出來。

消息人士對路透稱，根據中國商務部的要求，高通周六撤回並計劃重新提交恩智浦半導體收購交易的反壟斷申請。

高通股價周一下跌1.7%。

中興通訊的供應商Acacia Communications 等規模較小的美國光學部件公司的跌幅更大。

可以自給自足的，和無法替代的

Counterpoint的Shah表示，現在中興通訊可以向三星電子、聯發科或展訊通信等採購替代晶片，但補充稱，中興通訊的手機可能需要進行高成本的重新設計，其它晶片不會達到同等性能：」無論如何中興通訊都將面臨很高的成本。

」

目前國產晶片可以替代的領域包括：

光通信晶片

博創科技，PLC光分路器、DWDM器件

南京美辰微電子&廈門優訊，TIA、LA、LD

部分光模塊

兆易創新，大容量Nor Flash

智慧型手機產業鏈

華為海思&展訊通信，主處理器，不過華為周二重申長期以來的政策，稱不會對外銷售麒麟晶片。

聖邦股份，背光碟機動晶片

韋爾股份，DCDC，LDD

中科漢天下&唯捷創新&國民飛驤，無線晶片

豪威科技，攝像頭CMOS晶片

匯頂科技&思立微，指紋晶片

而目前國內難以滿足自給需求的領域包括：

基站晶片

均採用美國廠商晶片，自給率幾乎為0

數傳網100G及以上光模塊

芯耘光電的產品還有待突破

手機終端中的射頻模塊

目前都依賴美國進口

招商證券認為，在中興通訊的應用領域裡，晶片門檻最高的板塊是基站，這一領域要想實現國產替代，需要較長時間。

光通信和手機產業鏈門檻相對較低，一些細分領域的國產晶片方案甚至於成為了國際龍頭，但整體來看，還是偏低端應用。

本文綜合自路透、華爾街見聞報導