新一代中高端神U發布了！聯發研發手機晶片，實現重大突破
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國產手機最近又有好消息來了，國產品牌聯發科於5月18號正式發布天璣系列5G SoC新品——天璣 820 ，這款手機處理器以強悍的性能比肩麒麟985，成為最強中高端晶片。
由於技術的局限，國內市場形成了壟斷的局面。
面對高通一家獨大的場面，聯發科再次挺身而出。
MediaTek之前就已推出旗艦級5G SoC天璣1000系列，以及面向中高端5G手機市場的天璣800系列。
天璣820隸屬於天璣800系列，擁有旗艦級的架構設計和卓越性能，綜合表現堪稱同級最強，將快速進入市場助力5G普及，為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。
在安兔兔的跑分中，Redmi 10X首發的天璣820的CPU得分為129331分，超過62%的用戶，而GPU也有125348分，超過45%的用戶，內存及UX得分也超過了65%或者69%的用戶，總分40.9萬分，在中端5G手機處理器中傲視群雄。
在GeekBench 5測試的中，Redmi
10X在天璣820處理器的加持下，單核分數646，多核分數2529分。
這些性能上的數據都顯示了聯發科的創新能力不斷增強。
k天璣820採用7nm工藝製造，集成全球頂尖的5G數據機，最全面的5G省電解決方案帶來超低5G功耗，旗艦級多核CPU 架構讓性能遠超同級，同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0。
天璣820搭載獨立AI處理器APU3.0，通過專屬硬體加速，帶來強勁的浮點 AI
運算能力，靈活運用MediaTek獨家的多任務排程技術，在AI拍照、視頻優化等多種日常應用中都有著出色表現，不僅帶來最佳畫質，處理速度也更加高效。
天璣820以同級最強的卓越表現將成為中高端5G智慧型手機的性能標杆，我們也期待國產晶片市場能夠早日百花齊放。
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