高通正研發驍龍845:明年用於三星S9,製程更激進
文章推薦指數: 80 %
【PConline 資訊】驍龍835首次將移動平台帶入10納米新世代,讓移動平台兼有低功耗與高性能計算的特性,而高通、三星並未放緩IC設計和製程疊代的速度。
未來移動平台:驍龍845
據韓媒Aju Business Daily報導,高通正和三星半導體S.LSI部門開發新一代移動晶片,將用於明年旗艦機Galaxy S9之上,該處理器平台很有可能被命名為驍龍845。
10nm工藝進化到第二代
4月19日,三星半導體宣布其第二代10nm FinFET工藝——10LPP(Low Power Plus)即將投產。
隨著3D FinFET結構的進一步增強,與相同面積的第一代10LPE(Low Power Early)相比,10LPP工藝最高可以提升10%的性能或降低15%的功耗。
或許,明年更激進
有分析認為,驍龍845很可能使用比10nm更激進的工藝製造,理由是三星半導體在3月15日宣布將8nm和6nm製程添加到產品路線規劃中(roadmap)。
預計新製程將在2018年初量產,符合驍龍845的上市節點。
略有意外的是它
高通和三星半導體已有長達十年的戰略代工合作,不過雙方未來的合作關係並不如想像中那般明朗。
據知名爆料人士@i冰宇宙消息,高通和三星代工合作驍龍845為止就告一段落了。
移動平台的未來將何去何從呢?對於消費者而言一切都是未知數,驚喜背後源自於核心硬體的突破,始終讓人葆有期待。
三星將在2019年量產6nm工藝,奪回高通旗艦訂單
之前有台灣媒體報導稱,2018年台積電將會正式量產7nm工藝製程,並且從三星奪走了重要的客戶,高通的驍龍845處理器,將由台積電進行代工,而這對三星半導體來說,無疑是一個重要打擊,畢竟這兩年高通...
華為處理器追上高通了,助攻撕三星
華為下一代處理器麒麟970曝光了,準備採用台積電10納米製程工藝加工。麒麟970也是八核處理器,包括4核Cotex-A73、4核Cortex-A53,集成GPUMail-G71。
三星半導體行業增長,或2018年推7nm和11nm工藝
最新消息顯示,在今年的二季度,三星在半導體行業的收入一舉超越Intel,成為全球第一大半導體公司。憑藉三星掌握先進的10nm工藝技術,近兩年與高通等巨頭們深度合作,三星的代工生意可謂是做的風生水...
11nm晶片突然問世!真相讓Intel吐血
三星在二季度的收入一舉超越Intel,成為全球第一大半導體公司。這些年受惠於高通驍龍晶片、AMD Ryzen/Vega/Polaris的成功,三星的代工生意不僅風生水起、日進斗金,而且不知不覺中...
11nm晶片突然問世!真相讓Intel吐血
三星在二季度的收入一舉超越Intel,成為全球第一大半導體公司。這些年受惠於高通驍龍晶片、AMD Ryzen/Vega/Polaris的成功,三星的代工生意不僅風生水起、日進斗金,而且不在不知不...
驍龍845特性曝光:三星S9有望再次首發
【TechWeb報導】都說智慧型手機硬體的發展是一年更比一年強,去年性能強悍的驍龍820,被現在已經發布的驍龍835性能狂甩25%左右,今年首發驍龍835手機為三星Galaxy S8系列,三星參...
三星全面投產10nm製程處理器 業界第一個
在晶片製造業,高通和英特爾分別是移動端和桌面端無可爭議的老大,但是最近有另外兩家晶片廠商對他們發起了強有力的挑戰,前段時間台積電接連宣布了10nm和7nm的晶片生產計劃,而三星顯然也耐不住寂寞了...