硬剛英特爾和英偉達，AMD 推出Ryzen III CPU和Radeon 7代 GPU

AMD 總裁兼執行長 Lisa Su 在 2019 年 1 月 9 日於美國內華達州拉斯維加斯舉行的 2019 年消費電子展上發表主題演講時談到 AMD 第三代 Ryzen 台式機處理器

執行長 Lisa Su 在拉斯維加斯舉行的消費者電子產品展（CES）的主題演講中，為台式機用戶預覽了 AMD 的第三代 Ryzen CPU 晶片。

Ryzen CPU 晶片將於今年年中推出，並將與英特爾的 PC 處理器競爭。

Su 表示，AMD 將於 2 月 7 日開始發售與 Nvidia 遊戲晶片競爭的 Radeon VII（七）圖形晶片，以及 2019 年中期的下一代 EPYC 伺服器晶片。

所有這三款晶片都基於 AMD 新的 7nm 製造技術，該技術將更多電晶體封裝在更小的晶片上，並可以在更低的功耗下提升性能。

AMD 去年表示將放棄嘗試自行開發此類先進位造技術，轉而轉向台灣半導體製造有限公司等外部供應商，分析師也認為該公司正在為 Apple Inc 製造 7nm 晶片。

AMD 的 EPYC 伺服器晶片和 Ryzen CPU 晶片基於 Zen 2 架構，這是 2017 年推出的 Zen 晶片的一項進步，根據許多技術，晶片製造商在晶片性能方面表現平平，甚至優於英特爾。

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分析師表示，對於面臨 10 納米晶片生產延遲的英特爾而言，這可能意味著 AMD 市場份額的下降。

英特爾表示，預計今年晚些時候將推出 10nm PC 晶片，明年初推出 10nm 伺服器晶片。

在主題演講中，Su 表示 Ryzen III 的耗電量比 Intel 的 Core i9 CPU 晶片少 30％。

英特爾是全球最大的個人電腦和數據中心計算晶片製造商，迄今為止一直是製造最小晶片的領導者，但最近失去了台灣半導體的頭銜。

Su 還宣布，Alphabet 的谷歌正在與其最近宣布的視頻遊戲流媒體服務 Project Stream 合作使用 AMD 的 Radeon 圖形晶片。