中國設計,服務中國市場:飛思卡爾推出i.MX 6系列
文章推薦指數: 80 %
隨著中國的工業控制和汽車應用市場不斷增長,飛思卡爾的i.MX產品線在過去三年中每年的銷售額均以超過20%的速度在增長,其中增長大部分來源於車載電子和車聯網、物聯網。
為了滿足客戶和代工企業需要具備卓越性能、高能效、超安全的處理平台,從而滿足電子銷售點(ePOS)、國家電網集中器、車載信息管理和物聯網(IoT)等迅速增長領域的特定需求,飛思卡爾半導體今年推出了i.MX
6UltraLite應用處理器。
MX6是目前飛思卡爾最大的應用處理器家族。
i.MX 6UltraLite應用處理器最大的亮點在於,低功耗、安全性、可擴展性以及達到了工業汽車級別的晶片標準。
而可擴展性不僅體現在接口的連接性,還體現在,系統兼容,軟體還可以重複使用等方面。
i.MX 6U基於ARM® Cortex®-A7內核,這是飛思卡爾第一次使用ARM A7內核,主頻高達528 MHz,包括一個集成的電源管理單元,降低了外接電源的複雜性並簡化了上電時序。
它具有硬體加密引擎、篡改檢測和動態DRAM加密/解密等內置功能,可以使客戶面向高度安全的應用進行設計。
現在開始供貨的是9x9mm和14x14mm以及BGA封裝尺寸,無需配置外部組件,即可進行優化集成,實現輕鬆設計並節約整體物料(BOM)成本。
藉助綜合存儲器和多個連接接口,可以連接Wi-Fi、Bluetooth、GPS、顯示器和攝像機傳感器等多種外設。
9X9mm是目前市面上最小的微處理器封裝的尺寸,之所以飛思卡爾可以做到,主要因為其較低的功耗,可以為客戶提供更小的封裝尺寸。
值得一提的是i.MX
6UltraLite還具有極高的性價比,4 美元起,便可以最低的價格獲得最大的功能可能。
同時還優化了管腳啟用 4 層 PCB 設計,可以降低客戶成本。
安富利電子元件亞洲與日本(AvnetElectronic Marketing Asia and Japan) 總裁黃建雄表示:「作為一家全球領先的技術分銷商,安富利非常願意與飛思卡爾合作,共同幫助企業解決複雜的設計問題並加快他們新產品上市的時間。
我們以i.MX 6UltraLite為核心打造的系統模塊 (SOM)
是安富利的首次嘗試,其目標應用包括人機介面、網關、工業計算機和IoT控制器等。
」
廣州周立功單片機科技發展有限公司兼廣州致遠電子股份有限公司創始人周立功表示:「嵌入式系統開發人員如今要面對日益複雜的問題,將我們的Aworks輕量實時作業系統與i.MX 6UltraLite處理器整合,可以藉助經過驗證且用戶友好的軟體簡化產品設計,從而加快開發速度。
」
飛思卡爾為了能夠推出為中國量身定製的產品,更好地服務中國市場,與中芯國際合作採用40nm低功耗(LL)工藝技術和晶圓生產工藝合作生產i.MX應用處理器。
中芯國際是世界領先的半導體晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的半導體晶圓代工企業。
中芯國際的40nm
LL邏輯工藝以極為先進的技術實現了低功耗、高性能和成本優化。
這樣中芯國際也可以加快在工業控制和汽車應用市場的擴展。
這是飛思卡爾首次與中國本土的半導體晶圓代工企業合作設計和製造應用處理器。
飛思卡爾高級副總裁兼微控制器事業部總經理Geoff
Lees表示:「飛思卡爾針對中國市場制定的戰略一直是『中國定義、中國設計、中國製造、服務中國市場』,我們與中芯國際的合作正是這一戰略的體現。
在尋找本地合作夥伴來推廣我們的i.MX系列處理器的過程中,我們很快發現,中芯國際以其先進的工藝技術和能力完全符合我們的要求。
有了本地供應鏈合作夥伴,飛思卡爾就可以更好地服務中國市場,推出更為強大和更有競爭力的處理器產品組合。
未來我們希望與中芯國際進行更為廣泛的合作,並擴展到其他的產品類別。
」
中芯國際美洲區總裁JoyceFong表示:「與飛思卡爾的合作表明了我們有能力和信心為傳統的消費電子和通信市場以外的領域提供服務市場。
憑藉豐富的本土市場經驗以及廣泛的合作夥伴,我們可以提供從晶圓生產、晶圓針測、到封裝測試的一站式服務,並具備成本優勢,能夠提供優化的電源管理及多媒體處理器製造平台。
中芯國際一直致力於在開發先進技術的同時優化現有平台。
攜手飛思卡爾將會幫助我們進一步完善工藝技術,並在新的市場獲得寶貴的經驗,更好地支持公司全球化戰略。
」
左為中芯國際執行總監張海軍先生右為飛思卡爾Geoff Lees先生
格羅方德半導體擬在重慶建立300毫米晶圓廠,擴大在華業務
格羅方德公司將在當地引進新的生產設備並提升設計支持能力,以便更好地服務中國客戶重慶2016年5月31日電 /美通社/ -- 格羅方德半導體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解...
QuickLogic率先為中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術
-- QuickLogic ArcticPro eFPGA提升了SoC設備製造後期的設計靈活性-- 易於實施,高級架構和成熟的軟體/IP生態系統-- 超低功耗延長了物聯網、手持和可穿戴產品的電池...
台積電7nm奪回高通驍龍845訂單,三星傻眼
報導引述業界消息指出,台積電今年 9 月將試產 7 nm驍龍晶片,預定今年底到明年初間量產。據稱三星掉單原因是,去年下半台積電就提供客戶 7nm的工藝設計套件(Process Design Ki...
華力微電子與聯發科技合作開發28納米工藝技術
北京和上海2014年12月15日電 /美通社/ -- 中國最先進的晶圓代工企業之一 -- 上海華力微電子有限公司(以下簡稱「華力微電子」 )與全球領先的 IC 設計廠商 -- 聯發科技股份有限公...
中芯國際進軍PRAM存儲,蠶食三星40nm產能
近日,中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業中芯國際(SMIC),與阻變式存儲器(RRAM)技術領導者Crossbar,共同宣布雙方就非易失性RRAM開發與製造達成戰略合作協議。作為...
超低功耗DDC工藝技術幫助中國IC設計業撬動IoT巨大商機
近兩年來中國IC產業勢力和相關資本的幾個大手筆收購事件以及IC Insight 最新榜單中兩家中國大陸IC設計公司闖入全球10強,讓今年的ICCAD(中國集成電路設計業2015年會暨中國集成電路...
燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平台
http://www.prnasia.com/story/archive/1423222_ZH23222_1半導體(上海)有限公司(以下簡稱「燦芯半導體」)日前對外宣布,將與戰略合作夥伴們,包括...