華為手機晶片登頂，兩軍對壘變三國演義或四國大戰，一芯御群敵

華為以其在德國柏林的IFA消費電子展上展示的麒麟980晶片組成功登頂手機晶片頂峰。

這款7納米處理器，將被用於10月發布的Mate 20旗艦智慧型手機上。

這一技術的實現使得華為成為世界第一家成功使用7納米處理器的手機廠家。

六項技術領先，華為衝擊技術高端

在2018年8月31日公布的華為麒麟980智慧型手機晶片組創下了六項世界第一：1.全球第一顆7納米手機晶片;2.全球第一顆基於Cortex-A76的晶片;3.全球第一顆採用G76 GPU的晶片;4.全球第一顆集成雙核 NPU 的晶片;5.全球第一顆LTE Cat.21基帶的晶片;6.全球第一顆LPDDR4X內存的晶片。

這一7納米、8核、GPU、人工智慧、最強基帶、帶寬飆升13%頻率並突破2133MHz的華為手機晶片真正站上了世界手機晶片的峰頂。

具體的性能描述大家可以去看網上的資料，但不可不說的是，華為已經成為手機行業晶片的後來居上者，成為衝破行業壟斷格局的一匹白馬。

兩軍對壘變為三國演義：華為、蘋果、高通

華為的技術提升對於業界的哪一家領先者都不是好消息。

在華為沖頂之前，蘋果的A系列晶片和高通的驍龍系列晶片一直是手機行業的兩大霸主：蘋果在自有手機上應用自己的晶片，技術先進而且流暢，是IOS一派的唯一霸主，儘管其手機占比不到20%，但價值量絕不容小視；高通則是通用的、Android系統手機的晶片核心提供商，更是這一陣營的霸主。

因而，在華為麒麟980之前，前兩者霸占著手機晶片行業的幾乎整個江山，即便是華為也不得不部分地購買高通的手機晶片。

8月31日這一天將成為華為的自有晶片與蘋果、高通進行平等競爭的起點，也預示著世界手機市場三大晶片霸主的到來——三國演義正式成型。

華為手機份額已經超越了蘋果，這是它對蘋果的優勢，而自有手機當然是針對高通的優勢，再加上晶片的技術領先地位，這個三足肯定能夠成立。

當然，人們估計蘋果將於九月份推出其下一代手機晶片A12，採用7納米技術，競爭帶來了技術進步。

如果是四國大戰那必須考慮另一家：三星

當然我們不能忘了三星，不過由於三星最近在手機市場上有下滑的趨勢，儘管它還在市場第一份額的高位上，這讓我們似乎看到了三星手機的茫然、手足無措以及三心兩意。

然而三星手機的優勢又是上文三家公司所完全不具備的：在自有手機終端、自主手機晶片設計之外，三星還有晶片製造，這是絕對超越了IDM的一個半導體綜合企業，它具有完整的產業鏈體系。

因此，如果三星一旦提升效率那它所爆發的活力和能力完全使它成為手機晶片的第四極，從而讓世界手機晶片行業成為四國大戰。

不過，這些優勢也正是它的劣勢：三星內部的存儲晶片等優勢業務正在占用更多的資源，正如我的觀點「公司決策層的關注度是最重要的資源」，三星決策層的關注點和注意力更加集中於高效益的產業項目上，而處於下滑狀態的手機業務正是它們的「雞肋」，前景猶未可知啊！專而強還是大而強，也許三星會給我們一個現實版的解釋！但從7納米的手機晶片商用來看，三星的推出時間要到明年了！