華為麒麟970正式發布,一張圖讀懂麒麟970

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今天晚上,華為消費者業務CEO余承東在德國IFA2017上正式發布了麒麟970SOC,並表示,麒麟970是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智慧型手機AI計算平台。

970

余承東介紹稱,日常生活中,個體智慧的充分發揮離不開群體智慧的有力支持,人工智慧也一樣,需要「芯」「端」「雲」協同,才能發揮最大效用,On-Device AI + Cloud AI = Mobile AI。

移動網際網路時代,手機已經成為數字化信息社會中人的代理,要實現端側智能(On-Device AI),需要往更強大的感知系統、認知系統、安全系統和動力系統發展。

970

下面一張圖完整展示了麒麟970

對於我們來說,比較關心的幾個部分:

  1. 基於台積電10nm工藝,整片SOC上集成了55億電晶體,功耗降低20%;

  2. 集成NPU移動計算架構,相比A73核心,處理同樣的AI任務,大約50倍能效和25倍性能優勢;

  3. CPU採用[email protected][email protected],相比麒麟960,能效提升20%;

  4. GPU採用Mali G72 MP12 GPU,圖形處理能力提神20%,能效提升50%;

  5. 升級自研雙ISP,圖形處理性能提升20%,人工智慧場景識別,人臉追蹤,智能運動場景監測,夜拍效果增強;

  6. 網絡升級4.5G LTE Cat.18,1.2 Gbps峰值下載速率,能再全球範圍內實現各運營商的最高速率組合。

一張圖

作為對比,麒麟970 SOC集成了55億電晶體,驍龍835集成了31億電晶體,蘋果A10集成了33億電晶體。

你覺得麒麟970可以和接下來的蘋果A11,驍龍836一戰嗎?


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華為麒麟970是華為於2017年9月2日在柏林消費電子展上正式對外發布的新款內置人工智慧(AI)晶片。這款晶片將被用於華為下一代智慧型手機,主要用於抗衡對手蘋果和三星電子公司。