華為的麒麟710和麒麟970到底有什麼區別?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

7月18日,華為發布了Nova3和Nova3i兩款新機,分別搭載的是麒麟970和710處理器,其中麒麟710是華為今年發布的首款新Soc,而這次的麒麟710被定為僅次於麒麟970的輕旗艦CPU,受到不少網友關注。

那麼,麒麟710和麒麟970哪個好,有什麼區別呢?下面明美無限就來為大家全面比較一下。

1、工藝製程

麒麟710採用的是台積電12nm工藝製程,相比於10nm的麒麟970,在工藝製程上差了2nm,這個數值越小,代表製造工藝越先進,工作電壓越低,因而會形成低功耗與低發熱特點,這對於智慧型手機提升手機續航,降低發熱有積極促進作用。

因此,麒麟970在工藝製程上相比麒麟710有優勢,反饋在體驗上的差異在於低功耗、低發熱,更有利於提升手機續航和複雜場景(遊戲)下更好的發熱控制。

2、CPU性能

CPU運行性能方面,麒麟710和麒麟970比較接近,都是4個A73大核和4個A53小核,不同的地方在於,麒麟970的大小核主頻麒麟710要略微高一些,大核高了0.2Ghz,小核高了0.1Ghz。

在架構等因素方面相同的情況下,主頻越高,CPU性能自然就越強一些。

此外,麒麟970內置獨立的NPU晶片(神經網絡處理單元),而麒麟710並沒有。

NPU英文全稱為Neural Network Processing Unit,中文含義為「神經元網絡」,它的功能主要是「A new brain in your mobile」,簡單地說,藉助這個玩意兒,它可以讓手機變得更聰,讓晶片具備自主學習的能力。

3、圖形性能

GPU,也就是CPU集成的核心顯卡,它決定手機圖形性能,對於遊戲用戶來說,顯得至關重要。

麒麟710集成的是GPU版本為Mali-G51,目前華為並沒有公布是幾核,有傳聞是MP4(四核),也有傳聞是MP6(六核),這個目前還無從考證。

麒麟970則集成的是Mali-G72 MP12圖形核心,從名稱上不僅版本更高,M12達到12核心設計,規格高很多。

從GPU對比來看,麒麟710相比麒麟970差距比較大,畢竟版本和核心數差距擺在那,這個具體大家可以通過後續的跑分大致推測下。

4、基帶版本

基帶決定手機支持的行動網路制式,版本越高,支持的行動網路上限速度就越高,在如今4G或即將帶來的5G網絡時代,基帶版本越高,就越能支持更高的下載速度。

麒麟710集成的是LTE Cat.12/13,上行峰值速率150Mbps,下行峰值速率600Mbps,是繼麒麟970之後業內第二款支持雙卡雙4G雙VoLTE的手機晶片。

而麒麟970則是更高版本一些的LTE Cat.18。

顯然,在基帶版本上麒麟970比麒麟710優勢明顯,只不過Cat12基帶網速已經足夠快了,這個理論數值相差較大,但實際使用能夠感受的差異很小,未來5G網絡上可能差距會進一步放大一些。

其它方面,麒麟710和麒麟970區別不大,都內置了獨立DSP數位訊號處理器、ISP圖像信號處理器,支持AI場景識別,能夠識別20餘種場景,並自動設置最佳參數,尤其是人像、夜景、運動場景拍攝提升明顯。

此外,這兩款CPU都支持HDR Sensor,可優化低色溫和混合色溫下的膚色效果,在多種複雜光線環境下也能拍出好看的人像照片,並針對夜拍場景改進暗了光拍攝策略,保證清晰通透的成像質感。

最後,麒麟710在安全上還延續了麒麟970 inSE安全機制,同樣獲得金融級安全認證。

並且均支持GPU Turbo遊戲加速黑科技技術。

對比總結:

麒麟710定位中高端,安兔兔跑分在13萬+,相比安兔兔跑分接近20萬的麒麟970存在著較大的性能差距。

通過以上對比分析不難看出,麒麟710在CPU、GPU、NPU、基帶、工藝製程等方面相比麒麟970都要差一些,其中GPU圖形性能差異最為明顯,但也延續了一些麒麟970旗艦芯的特性,如晶片級安全、獨立DSP/ISP信號、支持AI等,作為一款中高端晶片,也具備不俗的實力。

其實,麒麟710並非用來取代麒麟970,那是今年即將發布的麒麟980事。

麒麟710其實主要用於取代麒麟659,綜合性能方面都有全面巨大提升,體驗均衡,有望成為華為(榮耀)未來中端手機中,又一款經典Soc。

那麼,如果你們對於華為麒麟710和麒麟970還有什麼想要說的,不妨在評論區留言給明美無限參與一起討論吧!


請為這篇文章評分?


相關文章 

解析華為最強千元芯麒麟650:16nm製程,Cat.7 LTE

安卓中國5月23日報導,如今千元機的競爭態勢越演越烈,各種曾經只能在旗艦機上才能見到的功能被紛紛下放,千元機成為了目前消費者購機比例最大的價位區間機型。CPU作為手機的「心臟」,對於整款產品有著...

於麒麟970發布前夜看華為SOC發展歷程

麒麟前身:在2009年,華為就開始啟動研發手機處理器晶片,當時主要做AP和Modem兩款晶片,皆以海拔6000米以上的雪山為主題來命名,AP晶片叫K3,Modem晶片叫Balong,寓意著華為晶...

710VS710!高通不行?

麒麟從650、655到658、659,這些晶片之間基本只是頻率不同,提升幅度非常有限,屬於「小改款系列」。上一款麒麟6系晶片——麒麟659已發布一年有餘,前前後後也有多款產品搭載,但麒麟659的...