華為麒麟晶片和高通驍龍的差距到底有多大？看完終於知道了
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隨著科技的高速發展，國內生產手機的廠商也越來越多，現在的智慧型手機各種價位都有，價格低的有幾百塊的，價格高的也有上萬的。
雖然都說這些廠家生產的手機的國產的，其實，很多手機使用的晶片都是從國外進來的。
現在的手機晶片主要有幾個品牌，高通驍龍、聯發科、蘋果、華為麒麟。
華為是國內最大的手機品牌之一，同時也是一家世界500強企業，華為在幾年前推出了自主研發的海思麒麟處理器，主要應用於安卓手機之上。
國內其他廠商生產的安卓手機只要是使用高通驍龍，高通處理器可以說是安卓手機晶片的霸主。
華為手機在搭載了自主研發的處理器之後，價格也提升了不少，那麼華為麒麟處理和高通驍龍之間的差距究竟還有多大？
高通和華為這兩家公司都是只負責晶片的設計，生產晶片的工作則交給代工廠完成。
拿今年兩家公司今年主打的最新的產品來說，有準確消息傳出，麒麟980和高通850都是同樣使用7nm的工藝。
根據所公布的數據可以看出，這兩款晶片的都是使用的ARM公版架構，並且都進行了修改和研發。
高通在晶片行業的地位是非常高的，也是比較老的晶片研發企業了，而華為只是在這幾年時間才開始做晶片的，能做到這種程度，可以說是非常厲害了，不過從以往麒麟的處理器來看，麒麟的處理器在GPU上完全不過高通。
相對來說，麒麟還是和高通有很大的差距，畢竟高通是行業的大佬，麒麟想要追平，還得一段時間。
麒麟的處理器在功耗、GPU、基帶上，都是遠遠落後於高通的。
華為的麒麟處理器才剛入門沒多久，就能做到這樣的程度，已經相當不錯了。
以後國內將會有越來越多的晶片誕生，相信以後國產的晶片也會越來越好。
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