蘋果和高通翻臉開撕 iPhone 7驚人黑幕曝光

沒有永遠的朋友，只有永遠的利益，這句話用來形容蘋果和高通之間的關係再合適不過。

蘋果和高通雖然已經合作了多年，不過兩者在今年年初的時候卻鬧翻了。

今年1月份，蘋果向高通發起反壟斷控訴，稱高通利用市場支配地位，徵收不合理的專利技術費用，並要求高通退還10億美元的專利費。

當時高通的回應是蘋果「故意曲解高通的合同和協議」，通過「誤導性提供事實依據、隱藏部分信息」的方式，鼓勵其相關法律官員「在全球諸多司法領域」攻擊高通。

而在本周一，高通更是以134頁的狀紙反訴蘋果。

在這份文件中，高通在其中不僅否認了蘋果的指控，而且還披露了蘋果對高通設置的不公平條款。

高通表示，蘋果違反了與高通簽訂的協議，干擾了高通與其他廠商聯繫，向相關部門作出高通在晶片授權許可方面的不實陳述，損害了高通的利益。

另外值得注意的是，高通還指控蘋果對其有不公平對待，通過限制iPhone 7中使用的高通晶片，使其性能更接近英特爾晶片，蘋果損害了用戶利益。

此外，蘋果對高通發出威脅，要求高通不做出公開比較，突出「高通晶片版iPhone的性能更卓越」。

據悉，在去年推出的iPhone 7和iPhone 7 Plus中，蘋果開始從另一家供應商英特爾採購基帶晶片。

然而由於英特爾晶片仍然使用高通專利，因此蘋果也要向高通支付授權費。

不過高通的費用收取方式從iPhone銷售中抽成，相比之下，Intel則是20美元/片的一次性報價。

高通執行副總裁、總法律顧問唐·羅森博格（Don Rosenberg）表示，高通的蜂窩技術對於iPhone有至關重要的作用，如果蘋果不依靠高通的技術，根本可能有會有iPhone的今天，蘋果也不會有獨占90%的手機行業利潤。