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台積電7nm最快明年4月試產 明年的頭顯將會更清涼

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台積電近日在一次內部會議上重新梳理了自家路線圖,10nm將在年底前進入量產,7nm最早在明年4月進行試產。

至於Intel,明年下半年的Cannon Lake是10nm處理器,而第一款7nm據說要等到2022年,英特爾長期在支撐方面領先台積電,這次卻被台積電超越了。

據悉,10nm工藝下的晶片面積將比目前的16FF+減小50%,但性能提升50%,耗電減少40%。

至於7nm,電晶體密度將提升163%.有業內人士預計,比如在1V電壓下,CPU的時鐘頻率就能衝到3.8GHz,同時溫度上限提升至150度,簡直超頻神器。

VR頭顯中很多重要的核心器件都採用台積電的晶片,目前VR頭顯體驗差的原因是由於晶片高發熱引發了用戶對機器溫度的不適感。

台積電新工藝有效的降低了晶片的溫度,有助於用戶們用到一個清涼的VR頭盔。

摘自：中國AR網 增強現實技術 www.chinaar.com

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