三星、iPhone加碼壓力感應指紋 2017年或成行業拐點

手機報

在支付和安全的「雙輪」驅動下，指紋識別產業迎來爆髮式井噴。

據旭日大數據預計，2016年國內配備指紋識別的手機將超過2億台，2017年將指紋識別手機將突破3億台，滲透率將達70%。

在這場大躍進中，國內的指紋晶片廠商發揮了極為重要的推動作用。

據9月份指紋晶片出貨排名顯示，匯頂、神盾、貝特萊出貨量均已經超過1KK。

預計今年國內晶片廠商的總出貨量將會超過350KK，由此可見，中國指紋晶片企業已經成為了指紋產業的主導力量。

短短几年時間，指紋晶片市場由FPC一家獨大轉變為現在的百花齊放，但是在市場紅利的刺激下，企業之間的競爭也逐步進入白熱化階段。

除了匯頂仍然占據著決定性的優勢之外，其餘的晶片廠商之間的差距並不大。

在經歷了觸控晶片市場的「深刻教育」之後，指紋晶片由此前的價格之爭過渡到了以技術、資源、客戶和服務為主的綜合實力的競爭。

而作為產業的最上游，晶片廠商往往掌握著行業的發展方向和技術導向，在經歷了產能上的大幹快進之後，晶片廠商開始搶占技術制高點。

壓力指紋掀起技術之爭

今年iPhone7在外觀設計上雖然變化不大，但是在細節上卻做了更多的優化。

其中最重要的一點就是在Home鍵上取消了按壓，通過模擬震動反饋實現傳統的按壓指紋鍵的功效，而且支持自定義按壓手勢，可以實現快速啟動 APP 等動作。

這一功能的優化，賦予了HOME鍵更多的功能，並提升了人機互動式體驗。

而近期也有消息稱，另一國際手機巨頭，三星在最新NOTE系列上也會採取壓感HOME鍵方式。

不可否認，已經有越來越多的品牌手機把用戶的體驗方式放在了手機創新的前列，從而讓壓力指紋的應用前景非常廣泛。

其實，壓力指紋技術來源於iPhone6S推出的壓力觸控技術。

壓力觸控技術的出現，相當於滑鼠的右鍵，改變現有智能機上的操作習慣和功能體驗，可以讓智慧型手機上的文本操作、軟體交互以及玩遊戲等帶來縱向、第三維的交互體驗。

雖然國內手機品牌中興、華為也先後推出壓力觸控產品，但是上游供應鏈在壓力觸控上的技術與資源儲備還略顯不足，而壓力觸控的普及，極有可能打破觸控顯示行業的現有格局。

去年，國內晶片設計廠商貝特萊在發布了「全球首款應用石墨烯的壓力觸控解決方案」後，時隔一年，貝特萊再次發布壓力指紋傳感器新品BF5180，成為了國內首款基於壓力指紋傳感器產品。

壓力指紋不同於傳統 HOME 按鍵按壓的方式從而改用一種全新的輕觸方式，顛覆了以往用戶的使用體驗。

據悉，壓力指紋晶片裡面同時包含指紋檢測模塊和壓力檢測模塊，所以模組既可以檢測指紋也可以檢測壓力。

在手機硬體本身上可以實現三大應用。

首先在開機解鎖方面，壓力指紋最大的優點就是替代了鍋仔片，並減少了功耗；其次就是快捷方式到應用，可以通過按壓的方式快速回到主菜單，或者通過重壓顯示相關信息等；除此之外，還可以通過重壓或者連續重壓的方式進行解鎖，讓密碼更具安全性。

據筆者了解，貝特萊壓力指紋項目目前進展十分順利，已經有很多國內一線品牌在洽談合作。

隨著指紋識別產業的不斷完善和升級，未來指紋晶片廠商的競爭路線將逐漸由產品流向技術流轉移。

據筆者了解，目前國內已經有4——5款手機採用了壓力指紋技術，相信明年的壓力指紋技術也將會被終端品牌廠商大規模採用，而壓力指紋技術也將成為明年指紋晶片廠商競爭的關鍵。

指紋晶片廠商卡位戰

另外一點需值得關注的是。

近年來，手機硬體接近天花板，終端品牌廠商把尋求差異化創新的目光轉移到ID設計上。

相對於此前的開機解鎖，指紋識別將被賦予更多的功能與應用，而在移動支付的熱潮下，指紋識別也將如同顯示屏和攝像頭一樣，成為智慧型手機的標配。

今年指紋的產品形態趨勢清晰可見。

蓋板方案正在成為高端市場的主流，而對於underglass（隱藏式方案），產業鏈已經在作出積極地努力，隨著小米和華為underglass產品的推出，未來2——3年內underglass將成為指紋識別產業鏈發展的方向。

另外，今年手機供應鏈產業集體出現缺貨潮，晶片、面板、 Flash、DRAM先後出現供應不足現象，尤其是面板產業經歷有史以來最長的一次缺貨，部分尺寸的面板甚至出現一價難求的現象，並不樂觀的是，此次缺貨潮將會持續到明年。

而對於指紋晶片市場來說，今年出貨暴增的背後，則直接導致上游晶圓的產能受限。

今年下半年，晶圓廠產能不足的現象已經凸顯。

儘管上游晶圓廠已經調整策略，儘量滿足指紋8寸晶圓的出貨量，但是目前台積電和中芯國際等晶圓廠仍然產能吃緊。

據筆者了解到的消息，今年已經有晶片廠商受8寸晶圓缺貨影響，開始採用12寸晶圓作補充，但是在明年指紋晶片廠商「刺刀見紅」的卡位戰，上游晶圓產能將直接決定其成敗。

另外，明年蓋板方案將成為中高端品牌的第一選擇，而玻璃、陶瓷也將成為終端品牌在實現產品差異化上的重要手段。

今年小米、vivo、OPPO已經先後採用陶瓷蓋板方案，並成功獲得關注。

據筆者了解到的消息，目前還有2——3家一二線品牌廠商正在積極導入陶瓷蓋板方案，新產品將於明年發布。

對此，筆者大膽預測，明年蓋板方案將有可能指紋晶片廠商的分水嶺。

對於蓋板方案技術較為成熟的晶片廠商有望擠入一二線品牌供應鏈，從而實現「量利」齊增的良好局面，從而拉開一二線陣營。

但是，在明年的卡位戰中，除了晶圓產能、蓋板方案成熟度之外，其產品的技術研發實力和產品疊代效率都在考量指紋晶片廠商的綜合實力。

綜合以上來看，2017年，指紋晶片廠商將迎來真正的拐點。