華為秘密「達文西計劃」曝光:自研AI晶片抗衡英偉達
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據報導,華為內部已經制定了代號「達文西」(Project Da Vinci)的項目,也被一些華為高管稱為「D計劃」。
「D計劃」的內容包括為數據中心開發新的華為AI晶片,能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用,這是華為涉足競爭激烈的人工智慧市場的第一關。
知情人士表示,華為執行領導「達文西」項目的是華為副董事長徐直軍,華為旗下IC設計公司海思董事長。
目前,華為公司高層已經公開表達了他們對人工智慧的興趣,華為智慧型手機等產品中也添加了AI功能。
如果說「D計劃」是華為全面擁抱AI的第一關,那麼華為已經在移動端上進行了小型實驗。
達文西計劃:將AI添加到一切產品和服務中
The Information報導,每個月,華為公司高管都會與同事們一起討論,如何將人工智慧引入公司一切產品和服務中,包括電信基站和雲數據中心、智慧型手機和監控攝像頭等設備。
通過「達文西項目」得到改造的華為業務之一是該公司的「安全城市」業務。
華為通過「安全城市」業務幫助地方政府收集和分析監控攝像機的數據。
華為曾表示,它在歐洲、拉美、非洲和亞洲的90多個國家提供了部分這類解決方案。
華為已經生產了連接的監控攝像機,可以捕獲圖像並將其發送到遠程數據中心。
未來,這些數據中心的伺服器將由華為的人工智慧晶片驅動,可以分析大量信息,並做出智能的決策。
例如,這個由AI驅動的監控系統可以自動識別交通事故、盜竊事件和街頭鬥毆,並向警方發出警報。
據一名在「平安城市」業務部門工作的員工爆料,除了提供設備和雲計算平台外,華為還可能為攝像機開發自己的計算機視覺算法。
華為表示,正計劃將更多的AI能力引入全球電信網絡,華為的運營商客戶正在升級基礎設施,為即將推出的更快的5G網絡做準備。
華為正在開發新的設備和軟體,利用電信基站創建更智能、支持AI的網絡,這些基站可以自行檢測和修復問題,同時通過預測無線數據流量的波動,自動調整其運營。
此外,華為的雲計算業務規模雖小,但發展迅速。
華為雲業務為企業客戶提供伺服器和其他數據中心設備,也可以從華為新的AI技術(包括晶片)中獲益。
這給英偉達帶來了挑戰。
就在兩年前,華為高管之一郭平表示,公司每年至少拿出10億美元的研發預算,用於與數據中心相關的投入。
知情人士表示,華為執行領導項目達文西是徐直軍,他也負責監督華為公司的業務戰略和研發。
在華為總部設在深圳的月度會議上,負責研發的高管們通常會討論他們與AI相關的具體工作,並報告各自的進展情況。
華為公司高層已經公開表達了他們對人工智慧的興趣,華為智慧型手機等產品中也添加了AI功能。
使用人工智慧使我們的產品和解決方案更具競爭力是我的重中之重,」徐直軍在4月份深圳舉行的公司行業分析師會議上說。
華為發言人拒絕對「達文西」發表評論。
研發數據中心AI晶片,挑戰英偉達
目前,達文西計劃還從未被公開披露,鑒於華為在全球無線運營商中具有的廣泛影響力和產品及服務,「達文西」項目的影響潛力將是巨大的。
它首先可能對英偉達構成挑戰。
開發AI晶片是「達文西」項目的關鍵組成部分。
華為一位知情人士表示,華為半導體部門海思(HiSilicon)的工程師負責設計華為自己的AI晶片,用於數據中心的伺服器。
華為經理表示,雖然華為目前使用英偉達的晶片來為其伺服器增加AI功能,但華為希望逐步減少對美國公司的依賴。
這位經理表示,當華為為客戶建立網絡和數據中心時,「如果我們也能提供人工智慧,那將是一個差異化因素。
」
不過,創建英偉達的替代品將是一場艱苦的戰鬥。
這家美國公司在加速深度學習算法晶片的市場上享有幾乎壟斷的地位。
許多公司都嚴重依賴英偉達將AI帶入自己的產品中。
在晶片產業,行業實力前20%的企業拿走了80%的利潤。
包括華為在內,很多中國公司搶占市場的方式是提供低價產品,占據低端市場,積累資本,然後再逐漸往上爬升。
但是,這樣的方法在晶片行業行不通,因為大家都會購買技術最好的產品。
而過去幾十年來,在摩爾定律的推動下,技術最好的產品更新換代的速度也是飛快的。
如果製作出一款技術或者性能沒有那麼好的晶片,就占據不了市場,自然也無法疊代。
「英偉達占據主導地位,不僅因為它的晶片,還因為它們在軟體框架和工具領域占據主導地位。
」依圖科技的人工智慧研究員吳雙說:「現在英偉達的市場地位相當不錯。
」依圖是一家總部位於上海的圖像識別創業公司,已經籌集了超過2億美元的資金。
不過,華為擁有龐大的研發資源,在開拓新業務方面也保持著良好的記錄。
這家公司已經超越了許多全球電信設備和智慧型手機的競爭對手,最初是提供更便宜的替代品,後來加強技術在價值鏈上攀升。
在華為的18萬名員工中,有超過8萬人參與研發。
華為在中國,美國,加拿大,德國,瑞典,俄羅斯和印度都設有研究中心。
去年,華為在研發上花費了130多億美元。
儘管取代英偉達的可能性不大,但華為以前也曾對其他大型美國技術供應商構成挑戰。
華為曾在幾乎所有的華為手機中使用高通的晶片。
然而,在過去的七年中,它通過開發自己的移動晶片,同時積累了越來越多與無線技術相關的重要專利,將自己變成了高通的一個強勁的競爭對手。
華為去年發布的旗艦智慧型手機,就搭載了自己的晶片組,其中具備AI能力。
為數據中心開發新的AI晶片是一項艱苦的戰役,跟英偉達一樣,除了單純造芯之外,更重要的是構建龐大的軟硬體和開發者生態系統,目前華為在消費者端已經開始走出第一步去「練兵」。
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