華為「達文西」計劃曝光,或自研AI晶片挑戰英偉達

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據The Information爆料,華為內部制定的代號「達文西」(Project Da Vinci)項目曝光,該計劃被華為高管稱為「D計劃」,其內容包括為數據中心開發新的華為AI晶片,能夠支持雲中的語音和圖像識別等應用,知情人士表示,華為執行領導「達文西」項目的是華為副董事長徐直軍。

新智元消息稱,「達文西」項目的關鍵方面是開發AI晶片,華為經理表示,雖然華為目前使用英偉達的晶片來為其伺服器增加AI功能,但華為希望逐步減少對美國公司的依賴。

近日,華為創始人任正非在Fellow及部分歐研所座談會上的講話中,也談到了關於華為製造晶片方面的看法。

任正非表示:「晶片急是急不來的,不光是工藝、裝備、耗材問題,股市為了圈錢,誇大太多了。

」同時,任正非也談到:華為今年還要購買高通5000萬套晶片,並表示,與英特爾、博通、蘋果、三星、微軟、谷歌、高通……會永遠是朋友的,不會走向對立。


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