三星工藝不精？台媒傳高通驍龍 835 跑分輸麒麟 960

高通（Qualcomm）下一代處理器（驍龍835）預計明年一季度開始出貨。

根據台灣知名科技網站TechNews報導，驍龍835的GeekBench 跑分成績不特別突出。

科技新報

驍龍835在代號為Essential FIH-PM1 的手機做測試時，其單核跑分為 1,844 分、多核跑分為 5,426 分。

TechNews報導

而華為旗下的海思（HiSilicon）的八核晶片 麒麟960（Kirin 960）處理器，其單核跑分為 1,949 分，多核則為 6,439 分，效能甚至已經超越了驍龍835。

主流晶片的性能

值得一提的是該媒體特別指出，驍龍835是三星10納米製程，而麒麟960是台積電操刀，採用16納米製程。

因此給出了一個有爭議的結論

台灣媒體的結論

大家都知道，從之前的產品來看，在三星的14納米產品確實弱於台積電的16納米。

這點在蘋果的A9晶片大家已經有了直觀的結論。

但，青沫君並不認為，三星的10納米弱於台積電的16納米。

客觀來說，14/16納米屬於同一代的技術，10納米屬於最新的技術，台灣媒體的論調過於草率和自我。

晶片的強弱不能簡單的歸納與製程和頻率，總線技術、架構和優化等等也是很重要的，憑什麼非得三星背鍋呢？高通也不是沒有失敗過，驍龍810就是就是其中之一，而恰巧驍龍810就是台積電的產品，這個鍋又該誰來背了？

驍龍晶片

另外，驍龍835還沒有正式發布並量產，還有調優的空間。

而且基於保密原則，驍龍835稍微調低了晶片的主頻。

現在就下定論說驍龍835弱於麒麟960還言之過早。

雖然，青沫君也非常希望麒麟960強於835，但客觀來說，明年的麒麟970強於驍龍835才是比較靠譜的。

當然，即便如此，也未必說三星工藝不精，台積電就強，晶片本身設計才是重點。

不過，這應該不是台灣IT產業現在的強項。