邱隆是原來華為伺服器產品線總裁，他現在的身份是是華為智能計算業務部總裁，邱隆指出，「原來由摩爾定律驅動的計算產業，面對爆髮式的計算需求無以為繼，人工智慧給計算產業帶來了四個重大挑戰。

華為智能計算將結合華為的四大能力，通過晶片和技術創新，來滿足客戶期望的算力；通過普適的工程能力來適應行業惡劣環境的部署要求；通過雲邊協同的架構和高帶寬、低延遲、無縫的網絡覆蓋實現數據的協同和互通；通過一體化解決方案來降低人工智慧使用的門檻，讓AI更簡單，像使用水電一樣便利。

最終實現數據中心的智能化，加速行業智能化進程，使能行業智能化再造。

從計算1.0時代的專用計算（大型機、小型機時代）、到計算2.0時代的通用計算（數據中心、x86架構），再到計算3.0時代的智能計算（全棧全場景），伺服器相關廠商不僅要考慮業務需求的變化，更要考慮順勢而進，成為智能計算能力的提供商。

「芯」上華為

華為的智能計算是建立在晶片基礎之上的，這從華為現場發布的諸多晶片也得到體現。

華為首次公布了2019年將正式推出全球首個智能管理晶片Hi1711，內置AI管理引擎與智能管理算法，提供智能故障管理能力，包含運算模塊/IO模塊/安全模塊。

智能SSD控制晶片，華為在2005年即啟動SSD控制晶片的研發，本次推出的智能SSD控制晶片採用16納米製程工藝，PCIe NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0&SAS 3.0，PCIe熱插拔，智能加速，多流，原子寫，QoS，並且壽命延長20%。

華為此前發布的昇騰系列晶片同樣是智能計算戰略的一部分，包括極致高性能AI SoC昇騰310，單晶片計算密度最大的昇騰910等。

智能融合網絡晶片，Hi1822是華為今年推出的第三代智能網絡晶片，採用16納米製程工藝，以太與FC融合，內置48個可編程數據轉發核心，支持OVS和RoCEv1/v2協議卸載，15mpps轉發性能、SR-IOV。

此外，雷鋒網在現場看到，傳聞已久的華為Arm伺服器計算晶片正式亮相，代號為Hi1620的華為首款7nm數據中心晶片將於2019年推出，基於Arm v8 架構，並且華為自主設計了TaiShan 核，支持48/64核配置，2.6/3.0GHz，8 通道DDR4-2933。

華為正從晶片開始構建全棧全場景智能解決方案，使能行業智能化再造。

華為智能計算當然不止是晶片，過往的伺服器等沉澱都是組成了華為智能計算產品線，華為智能計算全家福包括：智能伺服器（FusionServer）、企業智能雲設施（FusionCube | FusionAccess）和人工智慧系列產品（Atlas | Taishan | MDC）。

其中Atlas智能計算平台包括Atlas 200 AI加速模塊、Atlas 300 AI加速卡、Atlas 500智能小站、Atlas 800 AI一體機，具備強算力、低功耗和易部署的優勢，另外MDC 600移動數據中心也已經在不少自動駕駛場景中得到應用。

雷鋒網了解到，如果說過去的計算圍繞數據中心展開，那麼當下計算已經超過數據中心邊界。

華為認為，數據在哪，計算就應該部署在哪，中心計算髮展方興未艾，邊緣計算已呈爆炸式發展，華為的目標是使雲邊端協同使能行業智能化。

華為IT產品線總裁侯金龍表示，「我們正在進入智能世界，計算是其核心驅動力，隨之對算力的需要也會更強，計算形態要更加豐富、更加多樣化，同時對統一架構的計算平台也提出了巨大挑戰。

正是面對這一新的形勢、新的挑戰，華為智能計算聚焦行業的智能化轉型需求，基於晶片、算法、架構等創新，攜手合作夥伴構建共贏的生態，助力行業客戶領跑數字經濟，為智能化轉型奪得先機。

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