榮耀總裁趙明霸氣宣言，你模仿得了外觀卻無法與麒麟980比肩

日前，榮耀總裁在德國IFA2018上向大眾簡單介紹了一下榮耀面向未來的magic手機的第二部手機magic 2。

隨後，趙明在朋友圈裡發布內容表示"榮耀MAGIC 2滿足你所有的想像！2年的疊代之作，你看到的所有美麗只是她最基礎的"。

趙明曬出的Magic2的滑蓋屏設計的外觀頗受科技圈關注。

也引發了諸多國內廠商的碰瓷模仿。

其中，最具代表性的莫過於小米了。

當晚，小米聯合創始人林斌就在微博上表示"對不起，撞臉了，我們10月發布"，隨後，雷軍轉發該微博表示"我會逼著同事們加快量產速度，爭取十月底大規模銷售！"

其實，單就這兩部機器來說，小米能夠拿出來對比的，也就真的只能在外觀上說說了。

畢竟，此次magic 2來頭不小。

據趙明朋友圈信息顯示"繼GPU TURBO"很嚇人的技術"被行業集體碰瓷，昨天的榮耀magic 2魔法系列手機在柏林IFA展預熱，又嫌棄一波行業蹭熱點浪潮。

magic 2代表了今天發布的地表最強的7nm麒麟980晶片，看看同行們還能出現哪些腦洞大開的表達方式，很期待啊。

據了解，麒麟980是全球首次商用最領先的TSMC 7nm製造工藝，相比業界普遍採用的10nm製造工藝，性能可提升20%，能效提升40%，所以麒麟980帶來的性能提升幅度是非常大的。

值得一提的是，麒麟980這次的架構也很獨特，其採用的是2超大核(基於Cortex-A76開發)、2大核(基於Cortex-A76開發)、4小核(Cortex-A55)的三檔能效架構，更為精準的調度層次讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配。

也就是說當麒麟980搭載在手機上時，用戶將在獲得更高性能體驗的同時擁有更長的續航體驗。

眾所周知，手機最後比拼的都是手機的晶片。

此次麒麟980的發布據余承東表示，從最初的研發、IP儲備，到最終的商業化量產，華為用了36個月的時間。

也就是說，在3年以前，麒麟980項目就已經開始，投入了數千名資深半導體專家，進行了5000+次驗證和檢測。

另在研發費用上，華為方面表示是"數億美元"，因為"晶片是滾動研發，很難界定具體的投入是多少"。

而關於投入產出比，華為並不把晶片當做一門生意在做，他們更在意的是產品的競爭力。

縱觀整個手機市場，在研發費用投入能夠和華為對比的幾乎沒有，而目前能夠自主研發高端晶片的只有華為、三星和蘋果三家。

雖然小米此前也曾推出了澎湃晶片，然而該晶片一經使用，卻被消費者瘋狂吐槽，正如知名數碼科技KOL摩卡所言，"真米粉的話就別再問什麼松果，澎湃。

小米雖然沒有承認，但做晶片這事絕對是讓華為帶溝里去了。

小米壓根不適合自主研發晶片，也沒有基因，能力。

有人問我晶片的坑有多大，呵呵，塔里木盆地那麼大吧"。

晶片的研發絕非易事，不僅需要投入的巨大的研發費用，還需要有很多的頂級技術專家的支持，而就算廠家可集齊財力和人力，在短時間內也很能取得成果。

而反觀小米，2018年Q1的科研投入僅為11億，和華為對比差距仍然不小。

而據了解，澎湃晶片小米雖然說是自主研發的，實際也是買的聯芯，小米做的也就是組裝的工作而已，而單單組裝晶片，據雷軍透露，其投入了也近10億元，而澎湃晶片的無疾而終，更證明了晶片的研發並非一蹴可就的事情。

而手機廠商在為新機做宣傳的時候，晶片不是自家的，也就只能在外觀上多下功夫，同樣的，我們也就可以理解，為何林斌此次為小米新品預熱時特彆強調了手機外觀的原因。

另根據目前的消息來看，小米10月新品最大的可能就是搭載驍龍845，然而，面對麒麟980強大的性能，驍龍845幾乎毫無招架之力。

而小米又該如何與內部其它搭載驍龍845晶片的機器做區分呢？

即將發布的兩款新品榮耀magic 2和小米10月的新機，你更期待哪一款呢？