中微半導體放棄研發光刻機,華為缺少助力,中微搞定其它關鍵技術

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最近,有網友詢問中微半導體何時會進入光刻機製造領域? 中微回答:暫無計劃。

中微電子是國內半導體設備產業鏈中能與國外掰手腕的少數公司之一。

目前,中微半導體的主要研究方向是晶片蝕刻技術,晶片蝕刻作為晶片生產八大步驟之一,也是不可或缺的。


目前中微半導體在晶片蝕刻設備研發方面已經做到世界頂尖水平,其生產的5nm蝕刻設備已開始部署一線晶片代工廠,包括台積電。

華為做晶片設計、中芯國際做晶片代工、中微半導體做設備供應,以上三家都是國內半導體產業鏈的領軍企業。


這套組合拳針對的是晶片供應鏈,雖然華為用了16年時間,成功站在5G手機晶片的鰲頭,可喜可賀。

但是術業有專攻,研發只是晶片供應鏈領域的上層建築,現在的問題是地基。

也就是半導體設備廠商和晶片代工廠商,對應的企業分別是荷蘭ASML、中微半導體、台積電和中芯國際。


至於台積電,雖然一直立場不明,並表態過「大陸可以只負責研發,生產交給台積電」,市面上也有正在努力為華為騰出產能的爆料。

但頭頂《外國直接產品規則》,就註定了它不是一家值得託付的代工廠。

所以,中芯國際成了華為「脫困」關鍵。

這家企業雖然技術相對落後,但卻絕對有著一顆的中國心。


斷供期間,也是中芯國際在支撐海思的14nm晶片。

5月5日,中芯國際官宣擬在科創板上市,意圖融資研發新技術。

5月15日,國家大基金二期與上海集成電路基金二期對其註冊22.5億美元(約60億元)。

任何一個值得斷供的環節,一定都是」一口吃不成大胖子」,這些企業需要時間,更需要包容。


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