驍龍636性能提升40%，聯發科加油了
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高通驍龍、 聯發科 、三星獵戶座、海思麒麟可以說是安卓手機的代表處理器了。
三星還沒全網通，而麒麟要給華為自家使用，高通驍龍和聯發科處理器，自然而然成為了大家關注的對象。
高通今年憑藉驍龍835和驍龍660可以說是獲得廠商和用戶的青睞，驍龍625更是大受千元機的歡迎。
高通繼續發力，就在10月17日帶來了一款定位中端市場的驍龍636晶片。
從命名來看， 這款處理器應該是驍龍630的升級版，這款晶片是採用的是 14nm製程 ， 八核心Kryo 260和Adreno 509，相比上一代提升了40% CPU性能。
GPU性能則提升了10%，聯發科要加油努力推出新晶片啊。
值得一提的是這款處理器支持 18:9 全面屏手機，這款CPU將助力中端全面屏手機的發展，那麼小米、魅族、OPPO誰會第一個用上它呢？讓我們一起期待吧。
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