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高通穩居手機晶片霸主 蘋果聯發科持續追趕

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據台灣「東森新聞雲」報導，根據美國Strategy Analytics最新報告，上半年高通的智能型手機晶片市場占有率達42%，穩居霸主地位，而聯發科和與蘋果並列第二，市場占有率18%；第4名及第5名則為三星LSI（系統晶片部門）及展訊。

據台灣《經濟日報》報導，外資半導體產業分析師表示，聯發科明年第1季將推出的P40晶片，可能增加毛利率；本土大型投顧更稱讚P40晶片為聯發科期待已久的「救世主」。

Strategy Analytics指出，聯發科在數據機晶片技術上落後高通，市場占有率短期內無法追上高通，因為高通新推出的驍龍636處理器效能比驍龍630提高40%，聯發科要扳回一成，還需要再過一段時間。

報告指出，聯發科上半年因數據晶片技術問題，雖然中階Helio P表現強勁，但高端Helio X產品表現卻不如預期。

Strategy Analytics手機組件技術總監Stuart Robinson分析，聯發科應該開始降低Helio X系列的重要性，而專注在Helio P系列，使其投資方向更為完善，有助恢復2017年下半年市場占有率。

但高通也始終保持謹慎，Strategy Analytics分析師Sravan Kundojjala認為，高通去年在14納米行動平台錯失先機後，今年10納米平台驍龍835已搶回優勢，成績也比前版優異。

上半年智能型手機應用處理器整體營收降到94億美元，年減5%。

此外，蘋果帶動的64位處理器占比仍持續拉升，已占整體市場的86%。

平板市場也激烈，報告同時發布上半年平板晶片供應商營收排名，排名前5名依序為蘋果、英特爾、高通、聯發科及三星LSI；其中，蘋果市占率上升至37%，英特爾和高通則分別為18%及16%。

隨著自主研發處理器成趨勢，蘋果、三星終端多採用自家處理器，加上三星和高通在半導體上的合作，未來市場競爭會更加劇。

（台灣網 孫伊靜)

[責任編輯：孫伊靜]

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