IDC晶片搶手 敦泰Q3紅不讓

智慧型手機元件進入備貨季，墩台（3545）受益於LCD驅動IC出貨量強勁，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）規格IDC晶片出貨量飆高，月綜合收入衝上11億5600萬元，創下40個月以來新高，與歷史最高記錄合併。

對台IDC晶片、京東方、天馬的面板廠的出貨量和需求強勁，成功地為華為、小米搭配，供應鏈中的索尼和其他手機廠商，IDC和LCD驅動IC晶片出貨量持續走高，九月公司敦泰收入有機會改寫紀錄的第三季度綜合收入預計與上季度相比增長超過3。

敦泰宣布8月綜合收入達11億5600萬元，與七月相比增長9.9%，與去年同期的11.1%增長率相比，改寫自2014年5月以來的40個月高點，因為合併的月營收歷史次高，Duntai說，除了公司晶片出貨量的增長，LCD驅動IC出貨量有明顯的增長率。

而敦泰總今年前8個月，以69億6700萬元的營業收入，同比下降6%。

這個智慧型手機最大的特點是全螢幕面板，三星、華為、小米、索尼的Android手機廠營全面進入全屏程序，蘋果將很快推出AMOLED全螢幕面板的iPhone 8。

敦泰去年已經看到滿屏的趨勢，今年下半年TDDI規格IDC晶片可以支持全螢幕的手機面板，所以手機廠商推高出貨，快速拉升。

敦泰董事長鬍正大在第三季營收表現樂觀的說，手機面板規格的變化，將帶來一個新的行動電話市場的換機潮波，預計。

目前，京東方、天馬、包括CPT，Innolux，日本和韓國的友達光電，夏普（夏普），LGD，在電池板的生產能力，其中的8個墩台成都合作，預計下半年公司晶片出貨量將強。

事實上，日本夏普最近推出了世界上第一個FFD型全螢幕面板的智慧型手機AQUOS S2，打開智慧型手機形狀的全螢幕面板的趨勢是IDC晶片對台使用。

Duntai說，IDC的晶片可以支持16:9，17:9，18:09，20:9等規格全螢幕設計，玻璃上晶片（COG）或摩擦係數（COF）的封裝和測試技術也有成熟的生產經驗，為國內和國際手機廠商共同打造全螢幕的手機數十台。

此外，可穿戴設備的敦泰觸控方案也領先競爭對手，除了支持各種形狀，具有優異的防水盤，和有一個真正的多點觸摸技術的專利保護靈敏度高，加厚蓋方便客戶應用，已成功地打進了GoPro，愛蒂妲（阿迪達斯）、華為、中興、奧馬特等供應鏈。