超實用！LED封裝核心技術難點及裝備攻略

LED封裝製造主要流程包括固晶、焊線、螢光粉塗覆、透鏡成型和測試分選，而其中共晶焊、焊線、塗敷和透鏡成型是整個製造過程中的核心技術和裝備，本文將對這四大工藝和設備的機理、技術及裝備作一簡要介紹，以找出我國在發展LED新興戰略產業中亟待攻克的一些技術難題。

1、共晶焊機

目前，鑒於LED共晶技術有廣闊的工業應用背景，歐美等已開發國家投入了很大精力在LED共晶核心技術攻關上。

如下圖所示，這些國家對共晶焊設備的研究主要集中在兩個方向上：一是共晶熱壓，通過加熱和施加壓力來使帶有共晶焊料層的晶片和支架(基板)結合在一起；二是共晶回流，通過加熱和使用助焊劑來使帶有共晶焊料層的晶片和支架結合在一起。

國外相關核心研究和技術成果主要集中在Cree、Lumileds、Osram等國外LED知名企業。

Cree公司在大功率LED共晶焊設備研發方面處於領先地位，已經推出了共晶焊封裝大功率LED系列產品EZ9004。

但是由於工藝複雜，而且需要使用回流焊加熱工藝，所以還存在產量低、晶片氧化、浮焊現象、空洞率高等缺點，所以這種設備只能用於研究機構和小批量生產。

首爾半導體也推出了共晶焊大功率產品。

近年來，隨著我國半導體產業的迅速發展，相關企業和學者開始著手LED共晶焊工藝和設備的研究，一些企業和研究機構致力於介紹和研究共晶焊技術的發展趨勢、設備選型等；另一部分通過模仿、改造已經實現了手工LED共晶焊機的國產化；還有一些企業根據貼片機的結構研發出半自動化的LED共晶焊機，但由於貼片機無法解決LED封裝過程中晶片氧化、鍵合壓力變化、接觸面空洞率等核心問題，所以通過貼片機改造的LED固晶設備還無法商用。

近年來在廣東省粵港招標專項等支持下，45所和國星光電合作已研製出樣機和應用。

當前共晶焊機在以下方面仍是主要的技術難點：

(1)高精度焊接吸嘴的設計與製造；

(2)LED晶片與基板的高速高精度識別和定位；

(3)共晶過程中基於視覺的高精度位置／力控制；

(4)焊接過程中基於特定溫度曲線的階梯式脈衝溫度控制。

2、焊線機

目前主要的焊線機提供商有K&S(又稱KNS)，ESEC(歐洲半導體設備)，ASM，Kaijo這四家，基本上壟斷了主要的金線機市場。

國內尚無成熟可靠的金線機產品。

其中K&S為美國公司，ESEC為瑞士公司，ASM為香港公司，Kaijo為日本公司。

引線鍵合技術作為焊線機核心技術是指利用熱、力、超聲能量耦合作用，將半導體晶片外接引線焊盤與基板布線焊盤或電子封裝外殼引腳用金屬絲相連接的工藝技術，其基本原理如下圖所示。

首先利用高壓電火花(EFO)使穿過劈刀小孔的金屬絲端部熔成球狀，接著劈刀下行，在一定壓力作用下使金屬球與晶片焊盤表面接觸，經換能器縱向超聲振動、劈刀壓力及加熱能量的共同作用，金屬燒球與焊盤接觸面產生塑性變形，接觸介面氧化膜被破壞，通過接觸面金屬原子的擴散及晶格位錯形成均勻的原子鍵鍵合焊點；之後劈刀隨鍵合頭升起一段距離後引導引線移向引線框上的焊盤，最後在超聲能量、加熱能量的耦合作用下完成楔焊(新月形)焊點。

最初採用旋轉電機加滾珠絲槓驅動的串聯機構形式，如日本Kaijo公司的FB-128引線鍵合機，鍵合速度僅為5線／秒。

到20世紀90年代，直線電機憑藉其卓越性能代替了旋轉電機廣泛的應用到引線鍵合設備上，如美國K&S公司的8028引線鍵合機，定位平台利用廣義並聯機構，平台由線性導軌支撐，X，Y方向之間運動通過滾動軸承解耦，鍵合速度達到11線／秒。

Kaijo公司通過對直線電機特殊設計，省掉了解耦機構省掉了解耦機構，並將其應用到FB-700引線鍵合機上，鍵合速度達到16線／秒。

而瑞士ESEC公司利用該結構研製的3200引線鍵合機，最大鍵合速度為21線／秒，實驗室內達到28線／秒，為目前世界最高水平。

當前高速焊線機的主要技術難點是：

(1)高精度位置／力控制平台技術；

(2)引線鍵合技術；

(3)鍵合軌跡規劃。

3、螢光粉塗覆機

歐美等已開發國家先後在螢光粉技術上投入了大量的研究精力，取得比較領先地位的公司有Cree、Philips Luminleds、Osram、NORDSON、ASYMTEK等，它們掌握了螢光粉噴塗技術、保形塗覆技術、遠離塗覆等塗覆技術，但國外各大公司出於自身市場利益的考慮，對相關工藝、核心技術和裝備一直實行封鎖政策。

國內廠商只能採用傳統的點膠工藝和技術，常用的國外點膠機有日本武藏MUSASHI、岩下IEI、NAKA公司、仲氏液控NLC公司、美國NORDSON等公司生產的設備。

當今以Lumileds公司提出的保形塗層概念已經成為現在功率型白光LED封裝技術的一個重要發展方向。

目前，國際上先進的白光LED生產廠家(Cree、Philips Luminleds、Osram)已有保形塗層結構的產品開始出售，說明國外先進生產廠家都已經完成了各自的保形塗層技術的開發並在部分產品上得到成功運用。

不同的LED封裝工藝，對應著不同的螢光粉塗覆設備。

例如，Philips Luminleds最初提出的1W功率型LED封裝工藝，目前市面上普遍的SMD封裝工藝以及COB集成晶片封裝工藝都對應著傳統的點膠螢光粉塗覆工藝，需要使用螢光粉點膠設備。

如下圖所示，點膠的方式主要有：

(1)時間／壓力型

由於時間／壓力型點膠技術只採用脈動的空氣壓力和針管就能實現點膠，因此超過70％的點膠系統採用了這種技術。

它在膠體粘度中等大小時工作最好，能夠點出各種形狀圖案如點、線等。

(2)計量管型

計量點膠頭是時間／壓力型點膠技術的進一步發展，它採用新的設計來提高點膠性能。

這種技術中有代表性的是阿基米德計量管點膠和活塞式點膠。

(3)活塞型

採用類似活塞—氣缸的機構來點膠。

首先將膠體引入到一個開口的氣缸中，然後由馬達驅動的活塞會將氣缸密閉並產生運動，直到將腔中的流體全部從點膠頭擠出。

由於這種方法實際上控制的是氣缸內的流體體積而非流體壓力，這樣就避免了膠體特性變化的影響。

不管膠體的粘度如何變化，採用這種技術點出的膠量能夠始終保持不變。

而陶瓷基板LED封裝技術，或者wafer級螢光粉塗覆技術，則需要使用到高精度螢光粉霧化噴塗設備，目前世界上只有美國NORDSON、ASYMTEK等少數幾家公司可以生產。

其核心部件螢光粉霧化噴頭結構原理圖，如下圖所示。

當前螢光粉塗覆機的主要技術難點是：

(1)霧化噴塗的機理建模、控制及工藝；

(2)螢光粉塗層的面均勻度控制和厚度控制；

(3)螢光粉漿點噴塗的分布式參數系統建模；

(4)均勻度和厚度的關鍵視覺檢測原理和算法；

(5)高精密螢光粉漿霧化噴頭的設計與製造。

4、壓模封裝機

與螢光粉塗覆設備一樣，不同的LED封裝結構形式，則需要不同形式的壓模封裝設備。

例如：SMD封裝結構形式不需要壓模封裝設備，只需塗覆螢光粉後將其烘乾即可；而陶瓷基板LED封裝工藝則需要日本TOWA公司、香港(荷蘭)的ASM公司所製造的molding設備；傳統1W功率型LED則需要經過不同的幾台設備進行扣透明透鏡、熱壓、注膠等工序才能完成其壓模封裝工藝。

國外能夠生產陶瓷基板LED模壓封裝設備(molding機)的公司有日本TOWA公司、Apic Yama da公司、香港(荷蘭)的ASM公司、荷蘭FICO公司、韓國HANMI公司等。

比較先進的壓模封裝技術是TOWA公司的壓縮成型，其工藝示意圖如下圖所示。

國內常用的模壓封裝設備主要是TOWA、ApicYamada、ASM等公司的設備。

Towa的設備是現在主流的機器，但價格非常昂貴，難於在我國推廣應用。

國內生產壓模封裝設備的公司有台灣的天賀公司、GPM公司、單井工業公司等。

大陸基本沒有公司能夠生產LED的壓模封裝設備。

國內進行壓模封裝透鏡成型中的壓模封裝，主要是採用人工進行操作。

當前主要的技術難點是：

(1)專用脫模材料的研發與製造；

(2)高精度注膠系統的研發；

(3)全自動壓模封裝工藝和設備的研發。

5、結論

由於大功率LED在照明中的廣泛應用，對大功率LED封裝技術的各項性能指標要求越來越高。

合適的螢光粉塗覆和壓模成型方式，合理的透鏡選擇和形狀變化可有效地提高白光LED的出光效率和使用壽命。

新的封裝材料、封裝工藝、封裝理念和透鏡材料及結構必然是提高白光LED出光效率的主要研究方向。

目前我國LED封裝產業尚存在以下問題：(1)關鍵裝備如螢光粉塗覆機、壓模封裝機、共晶焊機、貼片機等的國產化仍在起步階段。

(2)關鍵工藝和技術幾乎都被國外幾大企業壟斷，國內LED封裝企業需突破專利封鎖。

(3)亟待從晶片、材料、設備和應用整個產業鏈進行戰略布局，集中有限資源進行工藝、材料和裝備技術創新，以推進我國LED產業的良性發展。