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台積電將引領內地晶圓市場，將於明年5月份在南京量產300mm晶圓

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台積電位於南京的300mm晶圓廠將於2018年5月份投入量產，比原計劃的2018年下半年提前了一個季度還要多。

據台積電聯席CEO劉德音透露，台積電位於南京的300mm晶圓廠將於2018年5月份投入量產，比原計劃的2018年下半年提前了一個季度還要多。

台積電是全球最大的專業集成電路製造服務（晶圓代工）企業，其晶圓代工市場占有率達46%，曾獲得蘋果iPhone6s和iPhone6s plus 處理器A9的大部分訂單。

晶圓是指矽半導體集成電路製作所用的矽晶片，可加工製作成各種電路元件。

對於矽晶圓來說，矽晶圓的直徑越大，代表這座晶圓廠有較好的技術。

scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這種方式可以在一片晶圓上製作出更多的矽晶粒，提高晶圓品質，降低成本。

在6寸、8寸和12寸晶圓中，12寸晶圓具有較高的產能。

晶圓尺寸的更新換代需要10年左右。

比如200mm晶圓於1991年誕生，10年後即2001年，Intel生產出300mm晶圓，而300mm晶圓廣泛使用是在2008年。

晶圓切割最常用的製作技術是40/45nm和22nm技術。

目前，台積電最先進的技術是使用10nm切割技術。

全球最先進的晶圓是450mm，450mm晶圓無論是矽片面積還是切割晶片數都是300mm的兩倍多，因此，每顆晶片的單位成本會大大降低。

大尺寸晶圓還會提高能源、水資源利用效率，減少環境污染。

但是根據國家和地區之間的技術引進政策，最先進的工藝是不允許引入內地的。

因此台積電南京公司產出的是300mm晶圓，在中國大陸仍然是最為先進工藝。

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