詳解麒麟810晶片 華為爆發真實力 高通會如何應對?

文章推薦指數: 80 %
投票人數:10人

雖然頂級旗艦市場還有華為、蘋果、三星與高通競爭,但在次旗艦和中端機市場,高通把聯發科打趴之後便獨領風騷。

各種為所欲為隨心所欲的刀法讓人目瞪口呆,驍龍6系列7系列產品線混亂不堪。

直到驍龍730的出現,才有了些許次旗艦的樣子。

而海思麒麟810的出現,可以說讓高通措手不及,次旗艦驍龍730也被按到了地上,高通在中端晶片市場瞬間沒有了優勢。

麒麟810晶片作為一款次旗艦晶片到底有多強?高通又會如何應對?看完你就知道了。

7nm製程任性提CPU頻率

高通在中端晶片市場一枝獨秀,對於晶片的CPU方面,高通其實一直以來還算良心。

高通驍龍730是高通最新的中端晶片,已經用上了高通驍龍855的CPU架構。

只是由於定位中端,所以在CPU核心頻率、大核數量、工藝製程方面還是有所減配。

所以定位中端的晶片與旗艦晶片有一定差距我們是可以理解的,但麒麟810這次與旗艦晶片差距非常小,無論是相比驍龍730還是自家的麒麟980,參數都非常好看。

麒麟810與驍龍730一樣,採用2+6大小核架構,不過麒麟810的所有核心頻率都比驍龍730要高一點,真的是一點。

基於Cortex-A76的兩個大核頻率2.27GHz比驍龍730的頻率高了0.07GHz,六個Cortex-A55小核頻率為1.88GHz,同樣比驍龍730高出0.08GHz。

講道理,一般來說CPU不會這麼精確的超頻一點點來提升性能。

CPU一般都會有一個功耗的性能最平衡的頻率,高通在發布驍龍730的時候也表示,驍龍730的頻率其實也有空間可以再提高,但是大核心穩在2.2GHz是基於對功耗控制的考慮。

所以華為小小的超了幾十MHz,雖然取了一點巧,但也確實應該這樣做。

憑藉著7nm工藝比驍龍730晶片8nm工藝要更先進,默認頻率提高一點點,預計功耗不會明顯變化。

別看只有這一點頻率提升,它們跑分上的差距可是很明顯的。

麒麟810單核跑分達到了2839,而驍龍730則只有2574,11%的性能提升。

麒麟810多核心總分可以達到7894,而驍龍730則只有6972,差距達到了13%!當然,這麼大的差距不可能只是頻率影響的,高通自己閹割了L2緩存也有很大原因。

但總的來說,高通現在所有的晶片中,除了驍龍855,沒有任何一款晶片能夠在單核性能上打過麒麟810。

而麒麟810即便是與自家的麒麟980相比,也沒有太多的閹割,我想高通以後應該會明白什麼叫次旗艦了。

定製Mali-G52 MP6 GPU真驚喜

在高通眼裡,中端晶片是不配擁有強大的GPU的,於是我們可以看到,幾乎所有高通中端晶片的GPU都被閹割得完全不成樣子。

當然,也不是說它就不能用,只是目前最強中端晶片驍龍730的GPU仍然沒有兩年多以前的驍龍835上的GPU強,這是讓人很難接受的。

而GPU方面其實一直也是華為的弱項,因為一直以來都是採用的公版架構。

此次麒麟810宣布採用Mali-G52是完全預料之中的,畢竟不可能採用旗艦級別的GPU。

但是Mali-G52的核心其實也是有兩個子規格的,16ALU和24ALU版本,按照海思以前的中端晶片思路,一定會選擇更低的方案。

但這一次華為給了我們驚喜,選擇了24ALU版本的G52。

官方給出的資料,麒麟810的曼哈頓3.0分數達到了55fps,霸王龍離屏分數達到了89fps。

可能很多人對這個幀數沒太大概念,我們拿曼哈頓離屏測試的分數來說,高通驍龍730g有41fps,驍龍730隻有39fps。

而上一代的麒麟710晶片,只有20fps左右!

很容易可以算得,麒麟810相比上一代麒麟中端晶片提升幅度達到了125%!

更讓人驚喜的是,麒麟810 GPU性能提升幅度這麼大其實不止採用了更高規格的GPU。

Mali-G52 GPU在ARM的官方方案中,最多只能搭載4核心。

所以按照官方的方案來說,24ALU版Mali-G52 MP4已經是最高配置了,但即便是這樣的配置也不應該達到麒麟810 GPU這般的性能。

是的,華為訂製了Mali-G52 GPU,6核心!性能已經接近了自家旗艦的66%了。

不要覺得少,這已經是定位中端的晶片第一次用上性能還夠看的GPU了!

不信你看高通,目前最強的中端晶片驍龍730,GPU性能也只有驍龍855 39%,依舊不如兩年前的驍龍835。

而麒麟810的GPU性能比驍龍730的性能強了41%。

如果你不玩遊戲還好,只要你玩遊戲,這樣的圖像性能差距將會十分明顯,甚至直接決定你是否可以提升一檔畫質或者幀率。

華為原本就有GPU Turbo和方舟編譯器等優化,這次在硬體性能上也領先了,無疑在遊戲體驗上會讓一眾搭載高通中端晶片的機型顏面掃地。

達文西NPU展華為自研實力

麒麟810不僅在以前弱勢的環節實現了反超,還實現了優勢項目的擴大。

NPU,原本就是華為最先搭載的模塊,而麒麟810這顆華為自研的更加出眾了。

此前華為一直採用寒武紀的NPU,從麒麟970開始,到麒麟980上的雙核NPU,AI算力表現其實一直也屬於領先地位。

但華為此次的自研達文西架構NPU著實讓人震驚,採用了3D堆疊的方式,讓NPU有了更多算子和更高的精度,並且能效還控制得很好。

具體性能方面,麒麟810在AI算力跑分方面達到了32280分,目前排名第一。

是的你沒有看錯,麒麟980、驍龍855都不是它的對手。

這展現了華為強大的研發實力,也是華為第一次做到了如蘋果一般的強勢,先採用別人的晶片技術,自研的晶片一出來便全方位吊打以前的。

雖然誤傷了麒麟980晶片,但我們更可以由此展望一下下半年的麒麟旗艦晶片(985?),一定更強!

當然,NPU是專用晶片,可能很多人覺得沒太大用。

其實不然,華為原本就是AI的倡導者,目前AI玩得最轉的其實就是華為了,不然你以為華為那麼強大的拍照能力只靠相機模組的大底就能夠辦到?

麒麟810超強的AI性能,配合集成細節增強(DE)模塊,支持最新一代自動白平衡算法(AWB)和AR特徵點雲計算加速,讓ISP性能和算法性能雙提升。

正是這樣的算力升級,讓華為首次秀出了AI超級夜景自拍。

不僅如此,華為其實在系統上用到AI的地方非常多了,語音處理、翻譯甚至手機調度、資源的管理。

真正的科技其實就是讓你感受不到科技的存在,只不過華為為了營銷需要,把AI這些東西全都拿來宣傳,其實無可厚非吧。

但不管怎麼說,NPU絕對是對體驗的提升有幫助的。

基帶實力保持領先

華為的優勢項目當然少不了基帶,麒麟810定位中端晶片自然不可能在如今這個時間段集成5G基帶,畢竟麒麟980都是沒有辦法集成基帶的。

如今在4G網絡下,基帶的速度基本不會成為瓶頸,所以用戶更多看重的是信號和使用體驗。

華為手機信號也基本沒出過岔子,使用體驗方面麒麟810支持雙卡雙VoLTE,在各種複雜的通信場景下提供穩定的網絡連接。

華為的雙卡雙VoLTE應該是目前體驗最好的雙卡雙待方案,一卡通話一卡上網,兩個卡同時來電都是支持的。

這應該也是很多商務人士選擇華為的原因之一吧。

高通無奈放出上代旗艦

通過上面的解析,你應該可以看出來,麒麟810實現了對驍龍730的全面超越。

現在我們把視角轉向高通,高通目前的情況又如何呢?

高通一直以來稱霸中端市場,絲毫沒有危機感,所以中端晶片基本都是例行更新,沒有亮點。

驍龍730嚴格來說在CPU方面升級到了最新架構,還算良心。

但僅僅發布兩個月,第一款搭載驍龍730晶片的手機紅米K20也才上市不久,麒麟810橫空出世並且全方位的吊打了驍龍730,高通也坐不住啊。

但是高通有沒有辦法在僅僅兩個月的情況下又發布一款中端晶片,這樣做絕對會讓購買了驍龍730晶片手機的用戶破口大罵。

無奈之下,高通只有打出另一手牌了。

上代旗艦晶片,由於高通的嚴格控制,幾乎沒有廠商可以在今年發布搭載去年旗艦晶片的手機。

高通每一年的產品疊代都十分嚴格,驍龍835上市之後再無驍龍821的產品發布,驍龍845上市之後,也不可能再有驍龍835的新機型上市。

但今年,高通面臨前所未有的危機,在高通驍龍855早已全面上市的情況下,我們竟然還能看到搭載驍龍845的手機高調發布。

不得不說,市場競爭是殘酷的,稍不留神高通就把一把好牌就打爛了。

嚴格來說,高通驍龍845在目前看來,並不算一顆特別好的晶片了。

畢竟採用的老一代的A75架構,單核心性能方面連驍龍730都比他強。

10nm工藝本不算太差,但驍龍845的溫度功耗控制確實遠不如驍龍855優秀。

驍龍845唯一剩下就是高通引以為傲的GPU了,驍龍845的GPU在一種中端機中確實無人能敵。

這也是驍龍845新機只能各種加散熱措施定位遊戲手機的原因,玩遊戲是把好手,但確實燙所以需要更多散熱。

最後我們說一說價格方面,誠然,搭載麒麟810晶片的華為nova 5售價2799元作為中端手機來說,價格有點偏高。

不過按照華為目前的產品策略,nova系列本不是奔著性價比去的。

並且nova 5隻比nova Pro便宜兩百塊,Pro版本不僅多了麒麟980,還有全功能的NFC,所以消費者其實一般都會選擇Pro版本。

從這個定價策略來看,華為主推的還是nova 5 Pro機型。

所以麒麟810晶片的nova以後價格說不定會降一些,再加上榮耀的機型要是用上了麒麟810晶片,那中端機市場可就熱鬧了。

如果榮耀能夠將麒麟810晶片用在2000元以下價位的手機上,再將此前的麒麟710下放到更低價位的千元市場,那麼高通在中低端機型上的優勢將不復存在,華為加榮耀在國內的市場份額預計還能再提高。

除非,高通儘快發布一款閹割少的新次旗艦晶片,不過以目前看來,怎麼都是明年的事情了。


請為這篇文章評分?


相關文章 

高通驍龍65X迎戰華為麒麟960?

自去年的驍龍810出現發熱問題後,高通開始將採用ARM公版核心的晶片定位為中低端產品應對聯發科和華為海思的挑戰,而自主架構晶片則定位高端市場,這一策略在今年取得了巨大的成功。

紙上談兵麒麟960 華為距離高通還有多遠

【手機中國】在國內外旗艦手機們不約而同搭載高通驍龍晶片的大環境下,搭載麒麟晶片的華為手機就顯得獨樹一幟啦。誠然,華為麒麟晶片這幾年的進步確實明顯,從全球首款LTE Cat6標準的麒麟920、到首...