雷軍：小米自主晶片比華為有後發優勢 歡迎大家投資

手機科技作者：小言來源：威鋒網

2 月 28 日，小米在在北京國家會議中心舉行一場主題為「我心澎湃」的新品發布會，在本次發布會上，最引人矚目的莫過於小米自主研發的「澎湃 S1」處理器亮相。

按照小米的說法，這是他們經歷 28 個月的努力，才讓小米成為了繼蘋果三星和華為之後，第四家擁有自主移動晶片的手機製造商。

毋庸置疑，澎湃 S1 對於小米而言具有里程碑的意義，不過這一切只是開始。

雷軍在發布會之後接受媒體採訪時，談到了很多關於為何做自主晶片的理由，以及戰略意義。

他始終堅信，「如果想在這個行業裡面成為一家偉大的公司，我覺得還是要在核心技術上有自主權，公司才能走得遠。

」

小米是一家以網際網路思維起家的公司，能夠製造手機已經相當不容易，面對在行業內擁有數十年積累的三星、蘋果和華為，小米需要做出有規模並且實打實的研發投入。

小米的運氣不錯，正好在自己如日中天的 2014 年成立了小米松果電子，同時還挖來了半導體行業的晶片研發人員，與自家的底層系統軟體工程師組成了雷軍口中的「特種部隊」。

更關鍵的是，手機行業這幾年迎來了高速發展。

雷軍也表示，華為作為中國晶片行業的先行者，在 15 年前做晶片周期比現在長很多，當時技術成熟度有限，而伴隨著基礎技術成熟度的提高，此時入局的小米相比華為有後發優勢。

小米此時做晶片的最大優勢是，其已經是一個有大規模出貨量的手機公司。

在研發晶片的背後，雷軍稱有多個方面問題需要解決，重中之重是資金融入。

他表示，「現在松果還是小米的全資子公司，但未來也歡迎更多資本加入進來」，至於所謂政府的支持，他之所以感謝政府是因為得到了政府撥下來的 200 萬先導基金，「雖然對造晶片數十億美元來說不算多，但確實輸送溫暖。

」

最後雷軍還表示，除了研發晶片之外，小米已經開始將硬體生態擴展到螢幕、相機等在內的多個核心器件，因為他表示，「這跟手機行業的下半場有關，進入淘汰賽階段，大家都需要在核心技術上突破。

」不過他認為，小米不會自主生產螢幕、相機這些零部件，而是與上游供應鏈尋求技術創新點。