手機晶片卡位戰再度打響，華為發布Kirin 620處理器

晶片卡位戰再度打響！這次洶洶來襲的是華為。

12月3日，華為正式發布麒麟系列又一款重量級智慧型手機晶片——麒麟Kirin 620。

該產品採用全新ARMv8-A指令集，兼容32位、64位系統，採用第三代LTE基帶技術，弱信號環境下4G占網比更高，支持TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全模式，性能、工藝、功耗、通信能力等諸多方面均得到提升。

按照華為官方新聞通稿的口徑，這款晶片的主打賣點之一是超高的4G占網比。

全新發布的麒麟Kirin 620採用自主研發的第三代LTE基帶技術，並選用全球領先的通信算法。

通過20多座城市10萬公里外場測試路線以及超過50項優化點，最終締造出卓絕的4G占網比和通信性能。

在運營商實際網絡環境中，超強的通信性能帶給用戶更快的下載體驗和更多的4G在網時間，在弱信號的4G小區邊緣更為明顯。

而在通信能力方面，麒麟Kirin 620同樣提供了可靠的解決方案。

支持國際主流網絡制式，包括TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA /WCDMA/GSM五模全頻。

另外，麒麟Kirin 620晶片針對不同用戶需求提供了靈活多樣的雙卡解決方案，支持雙卡雙待雙通、雙卡雙待單通以及移動聯通雙4G網絡。

另外在4G語音通信領域，該款晶片還支持業內領先的VoLTE方案方案。

麒麟Kirin 620第三個特色是，性能與功耗的平衡：它採用ARMv8-A指令集，支持32位、64位系統，並且內部有8顆Cortex-A53架構核心，頻率為1.2GHz。

在同頻率情況下，Cortex-A53架構相比A7性能可提升40%。

而同在Cortex-A53架構下，64位軟體運行能力較32位軟體平均提升25%。

採用持續優化的GTS技術，根據任務進程和負載調整運行的核數和主頻的靈活調度。

八個CPU可以同時工作，並可進行毫秒級的動態頻率調整。

在保障了用戶體驗性能的基礎上，輔以更低的功耗，達成業界最佳的能效比設計。

作為一款全新的移動智能晶片，麒麟Kirin 620也具備強大的影音娛樂體驗。

它集成有Audio Core HiFi模塊，匹配專屬的HiFi II 音頻DSP處理引擎，可提供多種音效技術，提升音質體驗。

支持下行語音增強、雙MIC降噪、DTS音效、卡拉OK 2.0等多種音效技術。

而基於HIFI DSP的超低功耗的音頻播放，最低可將功耗降低30%，進一步達到節約能耗目的。

在視頻解碼能力上，麒麟Kirin 620也幾乎做到了全面支持，其中包括主流的WMV、RMVB、AVI以及3GP等格式，即使是F4V、MOV、M4V以及RM視頻格式也可以做到兼容。

同樣，在晶片安全級別上麒麟Kirin 620也擁有自己一整套的解決方案，晶片內部具有專屬的安全模塊，該模塊主要分為安全處理器、Efuse密碼存儲、安全存儲空間和秘鑰算法引擎四大部分，使得基於硬體的安全計算模塊保護用戶的指紋及其他數據安全。

毫無疑問，麒麟Kirin 620的發布具備戰略意義。

手機產業的晶片卡位戰，早已打響。

之前小米入股聯芯，算是曲線進入晶片布局。

而作為國產晶片的代言人，華為更是不斷精進。

當前，擁有自有晶片的手機廠商有蘋果、三星、華為三家，即將獲得這種優勢的還有中興和小米。

蘋果和三星憑藉晶片優勢，在國際上一直走在前面。

對於華為來說，優勢也在逐步顯現。

典型的例子是，在4G發展初期，國內外諸多手機廠商都在爭奪高通晶片，拿到晶片則掌握了4G發展的主動權，拿不到或者拿到較少資源的，只能看著機會在眼前流失。

華為擁有海思晶片，資源掌握在自己的手中，可以自如的應對這種情況。

這也是華為榮耀6等爆款產品率先引爆的原因所在。

另外一個由此而來的趨勢是，64位八核可能會成為2015年智慧型手機市場明星產品的標配。

回顧一下，2013年蘋果率先商用在iPhone 5S上，晶片為64位雙核產品；今年9月，使用高通64位八核驍龍615晶片的產品HTC Desire820推出。

三個月後，性能更優的華為麒麟620上市。

可以說，在不考慮不同廠商終端適配、交鑰匙方案的情況下，華為整體晶片技術，已經與高通並肩。

隨著Android L的64位作業系統推出與逐漸成熟，這一趨勢已是不可阻擋。