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華為晶片制裁被加碼，三大巨頭送「助攻」，任正非絕不妥協

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今年的華為面臨著很大的困難，在2019年被多重打壓之後，今年的5月份晶片支持再次被加碼。

美國重新發起對華為的打壓，要求凡是使用美方軟硬體技術或者半導體生產製造設備廠商，在和華為達成商務合作之前都需要經過申請並獲得同意許可才行，這意味著未來華為可能面臨「無芯」可用的局面，因為台積電目前已經確定。


這一次華為晶片制裁被加碼，三大巨頭送「助攻」，任正非正式回應，即便是我個人哪一天不在了，華為還是會保持前進的步伐，甚至在內部會議上說：「此生已經做好不見女兒的準備」！很顯然，這位75歲高齡的華為創始人，並沒有選擇妥協！更加利好的信息是，華為還得到了三大巨頭的助攻，暫時也算緩解了下壓力。


台積電作為全球晶片代工企業的領頭羊，目前在晶片代工領域有著極大的優勢地位，蘋果、高通、華為等都是它的客戶。

華為是台積電第二大合作夥伴，華為向台積電緊急下7億美元訂單，主要涵蓋7納米和5納米晶片，雖然也有消息稱台積電正在積極地協調高通和AMD等廠商的部分訂單產能給華為，希望能夠讓華為在120天緩衝期內可能獲得充足的備貨，保證旗艦手機晶片與5G基站晶片的供貨，這也算是為華為送出了「助攻」了。


但事實上，如果我們太過於盲目樂觀的話，一旦最終台積電真的斷供了華為海思晶片，那麼後果就嚴重了。

因為早在5月份之前，台積電還一直對外表示不會在美國建廠，但隨後就宣布要投入120億美元在美國建廠，我們不能夠太過於麻痹大意！

不過，華為也是非常有危機意識的，在爆發出了晶片危機之後，華為就曝光出正在積極地與另外兩家晶片廠商巨頭合作！


其一是華為和聯發科有合作，華為已經推出了一款搭載聯發科天璣800處理器的華為暢享Z，雖然這只是一款中低端機型，但榮耀總裁趙明對外確認，榮耀將會更多地採用聯發科的晶片。

並有消息稱，華為今年向聯發科採購的智慧型手機處理器訂單量大漲了300%，隨著華為訂單的大幅增加，聯發科作為世界第二大的晶片廠商，實際很有機會藉此反超高通，甚至打敗高通！因為現在高通都沒有任何一款高端集成式的5G晶片。


其二是中芯國際。

華為與中芯國際推出了14nm製程的麒麟710A處理器，離台積電的5nm差了一大截的水平，但14nm對於中端晶片是夠用了，中芯國際實際也是國內出名的晶片巨頭，能代工華為麒麟晶片，如果後續工藝升級，不排除華為旗艦晶片都交給中芯國際去做，這樣一來就不再需要太依賴台積電了。


面對晶片加碼制裁，華為積極與台積電、聯發科和中芯國際等廠商合作，任正非也沒有選擇妥協，我們也相信，即便外界一直在打壓華為，華為的晶片製造也面臨巨大的威脅，但最終的華為將會獲得勝利！

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