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高通沒想到，華為再次被打壓，又一晶片巨頭將斜刺殺出

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台積電突然宣布在美國建廠之後，美國再次推出限制華為的新規，要求華為海思晶片中使用到美國相關技術的產品，必須得到美國方面的同意才能夠供貨。

考慮到接下來麒麟晶片需要用到5nm製程，外界十分擔憂由於晶片遭受打壓，華為手機面臨危險處境，而這同時也會給高通更多機會！不過，高通萬萬沒想到，突然又有一家晶片巨頭斜刺殺出！


大家都知道，華為之所以會受到打壓，是因為如今的華為在晶片技術上大幅進步，逐漸在高端晶片技術上追上高通，甚至麒麟990 5G晶片領先於高通，成為了世界上第一款集成式的5G晶片。

在性能上，華為麒麟990 5G雖然沒有高通驍龍865強大，但兩者之間的差距也在不斷縮小。


很顯然，美國打壓華為，無非就是不希望華為掌握了5G優勢，更不想華為能夠在高端晶片技術上領先高通，所以才極力要求台積電在美國建廠，同時拉攏英特爾和三星，尋求控制世界上領先的半導體技術。

如果華為失去了競爭力，那麼，高通將會失去一大對手！


然而，令高通沒想到，華為再次被打壓，又一晶片巨頭將斜刺殺出！如今的聯發科已然再次崛起，並且有消息稱，華為與榮耀手機將會採用聯發科天璣800晶片，並且還有更多關於採用聯發科晶片的方案已經提出，這意味著，如果華為的麒麟晶片遭到打壓，最終還可以尋求聯發科作為暫時的替代品。


不僅如此，聯發科今年還得到了其他國產手機的支持，vivo在今晚正式發布聯發科天璣1000plus晶片的iQOO Z1，小米確定要首發天璣820，而OPPO reno3同樣是採用了聯發科天璣1000L，也就是說，國產手機四大巨頭有望重新匯聚到跟聯發科的合作中來。

考慮到華為手機與三星手機之間的競爭關係，聯發科或將會是華為晶片合作的最好選擇，畢竟聯發科也有能力生產出旗艦級別的5G晶片。


當然，華為與中芯國際的合作也在加強，麒麟710A作為中低端的晶片，如果能夠在後續得到華為的資源傾斜，或許未來也有望進入高端晶片的製造代工中來，這對於華為來說，絕對是一個利好消息。

對於聯發科而言，前幾年在國內市場逐漸走向落寞，實在元氣大傷，如果獲得華為這個大客戶，那麼將毫無疑問會搶占更多市場，畢竟華為占據了台積電每年營收的20%，這個數目是非常可觀的！

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