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採用10納米工藝的麒麟970曝光 驍龍835要不夠瞧了

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驍龍835作為全球首款量產的10納米製程工藝晶片擁有突破性的性能表現，在今年的安卓旗艦手機「大戰」中註定將成為兵家必爭之地。

而如今，其最強有力的競爭對手麒麟970的有關信息開始逐漸浮出水面。

根據微博網友的爆料稱，華為自研的新一代處理器平台被命名為麒麟970，採用台積電最新的10納米製程工藝，同驍龍835相同。

在CPU核心架構方面，麒麟970將採用ARM公版的A73核心，至於圖形處理器，據悉其或將首發ARM Heimdallr MP，若果真如此，麒麟970的圖形渲染能力相較以往將擁有巨大突破。

從字面參數上來看，麒麟970的理論性能是要超越驍龍835的，但貌似高通逐漸摸清了華為晶片打時間差的疊代節奏，因此有意於今年第四季度推出驍龍845來對其實施阻截。

據悉，驍龍845將採用台積電尚在研發階段的7納米工藝，功耗更低，性能更強。

有業內人士的爆料指出，將率先搭載麒麟970平台的手機終端為華為Mate 10，不出意外的話將於今年四季度中期發布。

本文編輯：張泓楊

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