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厲害了！6項世界第一！華為發布"麒麟980"晶片

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2018年8月31日，華為在德國柏林IFA（柏林國際電子消費品展覽會）展會上，正式發布了全新晶片產品麒麟980。

向業界和中國消費者展現華為最新一代卓越人工智慧手機晶片——麒麟®980，其所具備的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力，將帶給手機用戶更強大、更豐富、更智慧的使用體驗。

此次麒麟980做到了"六項第一"，首先就是全球首款7nm工藝製程晶片。

通俗的來說，納米越小、製程工藝越高端，同時在功耗和性能方面都能帶來更大的提升。

麒麟980此次採用的是商用最領先的TSMC 7nm製造工藝，相比10nm製造工藝，性能可提升20%、能效提升40%。

在架構方面，麒麟980採用的是2超大核、2大核、4小核的三檔能效架構。

8個核心分成三個擋位，不同負載程度應對不同的核心進行運算。

相比傳統的核心架構，能夠更好地調動系統資源，讓CPU在重載、中載、輕載場景下靈活適配。

此

次麒麟980突破性的搭載了"雙NPU"，在數據處理性能方面有了極大的提升。

麒麟980項目研發耗資超過3億美元，2015年就已經立項開始，包括聯合台積電進行7nm工藝研究、定製特殊基礎單元和構建高可靠性IP、SoC工程化驗證，最終定型、量產，前後投入36多個月，1000多名半導體設計與工藝專家，5000多塊工程驗證開發板。

麒麟980相比當年的麒麟920，電晶體密度已經提升6.8倍，性能提升2.5倍，能效則提升4.0倍。

目前，麒麟系列還是華為自用。

而華為現在的市場份額依然保持上升勢頭。

而高通的驍龍8系列，因為價格較貴，銷售量並不搶眼。

反而是驍龍的6系列，7系列銷售都非常不錯。

麒麟980未來會匹配華為的p系列，mate系列，榮耀系列。

市場前景會不錯。

而更重要的是，華為通過一代代積累，技術水平逐步提升，已經開始常識脫離ARM公版的限制，向最高性能衝刺。

不僅如此，考慮到5G將在2019年在全球展開商用，華為也為麒麟980準備了一份5G外掛——Balong 5000 Modem。

這與驍龍X50 5G Modem的方案一致，搭配既有的SoC實現5G通訊，使麒麟980在5G初期仍能保持強勁競爭力。

已經確定，麒麟980將會在Mate 20上得到首發，隨後也將運用於榮耀Magic 2，其真正的性能表現屆時也會揭曉，值得期待。

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