小米的高通之殤

IFI Claims Patents Services曾公布 2014 年度專利排名的前50名中，三星以 4952 項專利位列第二，蘋果以 2003 項實用專利，排名第 11 位，中國大陸企業只有華為以 775 項專利位列第 48 位。

2014 年這些專利絕大多數都涉及計算、軟體及其相關技術。

這似乎也是對華為余承東曾經關於專利說法的例證。

華為余承東曾說，缺乏專利的國產手機除了向高通繳納專利費用外，還得拿出10%的銷售收入向包括華為在內的其他企業繳納專利費。

可見專利是扼腕國產手機發展的重要因素。

以營銷見長的小米，作為國產手機領域的後來者，在移動通信領域的專利積累比較少，專利成為其發展的短板及競爭對手對其進攻的弱點，比如在海外市場上，去年年底小米就遭到愛立信的專利侵權起訴，要求禁售小米手機(最終採用高通晶片的手機被放行)。

與此同時，在國內市場上，小米雖然依然是國內手機企業的佼佼者，然而小米並沒有獨立的通信技術積累，雖然與相關的晶片廠商有合作，但是相比其他手機晶片企業，技術實力還有一定的差距。

目前小米與聯芯合作推手機晶片，至今其主力依然是32位的四核A7的LC1860，難以在中高端市場立足。

前段時間小米的換芯門也在一定程度上暴露了小米在晶片上的不自信。

11月24日小米的發布會上，雷軍改變小米玩營銷的發展路子，轉而進行情懷釋放，並聲稱要回歸初心，踏實做產品，面對專利之殤技術之殤，小米必須尋求為自己尋求更好的合作夥伴。

昨日(12月2日)晶片廠商高通宣布與中國手機廠商小米達成了3G&4G專利許可協議。

小米CEO雷軍表示：「小米引以為豪的是我們擁抱並引領智慧型手機創新，這一點從廣受歡迎的小米系列產品就能看出來。

此次簽訂的專利許可，將有助於把小米最前沿和最創新的產品帶給更多小米用戶」。

消息人士指出，專利協議允許小米打造自己的SoC處理器，也就是走上與蘋果、三星、華為相同的路子。

選擇高通是小米的無奈，也是小米在未來獲得專利保護，尋求技術突破的重要一步。