傳英特爾擬併購博通高通 台積電接單面臨挑戰
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外傳英特爾（Intel）考慮併購博通（Broadcom）和高通，法人分析，若併購案成真，全球晶圓代工
台灣網3月12日訊 據台灣東森新聞雲報導，全球半導體業吹起整並風，台灣科技業也受到挑戰，傳出英特爾（Intel）考慮併購博通（Broadcom），可能因此順勢拿下高通，據分析，一旦成真，全球晶圓代工龍頭台積電可能首當其衝。
據報導，英特爾被台積電董事長張忠謀看作與三星一樣「不容小覷的重量級對手」，現在傳出英特爾有意收購博通、甚至高通，擴大晶圓代工勢力。
由於博通和高通都是台積電的大客戶，每年挹注台積電營收估達數千億元新台幣，因此，倘若併購案成真，對台積電來說，將是最糟的結果。
據分析，博通、高通都是「Fabless」（無晶圓廠半導體公司），本身只從事晶圓設計，下游代工、封裝、測試等全都委外。
但英特爾是IDM（整合組件製造商），所有垂直整合全包，不太需要依賴外面資源。
倘若併購案成真，將不利於台灣半導體供應鏈，包括晶圓代工廠台積電、聯電；封測廠日月光、矽品等。
至於台灣IC設計龍頭聯發科，則可能利弊參半。
英特爾若吃下博通、高通，將成為超級巨無霸，蘋果等終端客戶可能因此產生顧忌，為分散風險，可能促成訂單流向聯發科，但英特爾資源龐大，若壓低成本，聯發科也將有硬仗要打。
（台灣網 王怡然）
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