「60秒半導體新聞」史上最大科技業併購案對決「最後一分鐘」逆襲/無線充電成手機標配 MCU廠商直接受惠/半導體產業掀起搶人大戰

史上最大科技業併購案對決「最後一分鐘」的逆襲

美國時間 2018 年 3 月 6 日的高通股東會，是被稱為史上最大科技併購案博通收購高通案的正面對決。

但就在距離高通股東會舉行前一天，在美國時間 3 月 5 日清晨爆出高通主動接受美國外資投資委員會（CFIUS）調查，因而，CFIUS 下令要求高通延後股東會 1 個月靜待調查，引發市場譁然。

圖丨美國外資投資委員會（CFIUS）

博通也表示對高通在股東會前一刻接受 CFIUS 感到驚訝，高通隨即回應反駁，認為博通不應該感到驚訝，因為博通早已在此前數周就已遞交了兩份書面資料給 CFIUS 進行相關的調查。

這一樁併購案備受關注不僅僅是因為規模之大，更因為這樁併購案從 2017 年 11 月走到現在，一路上雙方攻防上演的劇情，幾乎可以比美被稱為史上最經典企業併購爭奪戰「門口的野蠻人」(Barbarian at the gate)，不論是黃金降落傘（Golden Parachute）、或者是毒藥丸（Poison Pill）策略，都可以在高通與博通併購攻防中看到。

但先前幾回攻防下來，高通與博通互有往來，但卻也都沒有真正改變態勢，此一購併案情勢其實已然陷入僵局，只剩唯一的一條路，就是在高通股東會上正面對決。

本來在 3 月 6 號舉行的高通股東大會上，博通計劃是要提名 6 位董事會成員，如可以是博通在 11 席次的高通董事會中占據多數席位，進而取得通過收購案的主導權。

值得注意的是，儘管在 3 月初，高通發布消息表示，身為其前 30 大股東之一的 Parnassus Endeavor Fund，已決定將票投給高通提名的董事候選人，轉為支持高通既有公司派。

但若推算時間，在高通宣布此一消息的同時，高通其實也已開始同時啟動向美國 CFIUS 表達願意接受調查的意願。

過去幾年，外界對於 CFIUS 最多的印象，都是在中國公司收購美國公司的戲碼中的黑臉角色，從華為到紫光等多家中國企業收購美國公司的合併案，都是在 CFIUS 介入之後告吹。

而這一次，CFIUS 的箭頭指向的是，主要公司資產、人員、運作都在美國的一家新加坡註冊公司博通。

圖丨CFIUS成為中美企業交易中繞不開的話題

其實，博通在 2017 年 11 月正式向高通提出收購提議前，在一次博通 CEO Hock Tan 與川普會面的場合，Hock Tan 就已當場表示，將會把博通總部由目前的新加坡搬至美國，以響應川普的美國優先政策。

只不過，博通總部遷回至美國的時點將會是在 2018 年 5 月份，在此之前，博通仍不是美國公司，收購高通的提案就必須受到 CFIUS 的審查。

而 CFIUS 在收到高通表示願意接受調查之後，要求高通將原定於 3 月 6 日召開的股東大會延後一個月，未來一個月的調查重點，將會是調查競爭對手博通公司這次高達 1420 億美元的天價收購是否會威脅到美國的國家安全。

圖丨高通公司位於聖迭戈的總部

這一舉動可以說是十分反常，甚至有消息稱早在兩家公司接頭開始討論收購事宜的時候，美國外資投資委員會就已經保持了關注並進行了干預。

而由此次事件所驟然提升的政治高壓空氣也開始四處蔓延，對於博通的接下來的行動估計會有更加嚴格的審查。

博通對此極為不滿，該公司隨後在美國時間 3 月 5 日上午發表了公開聲明，指責高通的舉動只是無意義的抵抗，而且博通已經同意美國政府的要求，要將總部遷回美國，而生效日將是在 5 月，屆時美國外資投資委員會在這宗併購中就沒有置喙的餘地。

CFIUS 是由來自財政部和司法部的代表組成。

或許是早就預料到政府機構會介入此次收購，所以有分析師很早就表示對此次收購不看好，認為即便高通股東同意了收購要約，這個案子依舊有可能會以反壟斷的理由被禁止。

圖丨雙方博弈過程

但無論如何，美國外資投資委員會的介入的確為高通爭取到了一個月的寬限期，在這一個月當中，高通還有更多時間可以進行反併購的策略布局，畢竟從 2017 年底，博通招式層出不窮的的閃電戰其實讓高通有點招架不住。

為了保護自己家產不被惡意併購，高通可說是使盡了各種招式，除早在 2017 年底就宣告目前的 11 位董事會繼續參選，與博通提出的人選對抗外，同時也通過拉高報價，並同時聯合各家合作夥伴一起發聲抵制博通的併購行動，此外還制訂巨額補償金、籌劃股票回購以提高股價，並大幅提高 2019 財年的業績目標等手段，希望能讓博通知難而退，然而博通當家大老闆 Hock Tan 也不是好惹的角色，除了動之以利，順著高通的勢頭提高報價，還增加了併購案一旦失敗之後必須付給高通的分手費金額，希望藉此能打動高通股東的心意。

Hock Tan 的作法也被證實相當有效，部分高通股東倒戈站到了支持博通的一方。

圖丨博通CEO Hock Tan

而之後為了回擊博通，高通提高對 NXP 的收購價，但此舉讓博通極為不滿，調降收購價格 4%，期望通過站在博通方的高通股東的壓力，逼迫高通就範。

一直到最後，高通開口表示，若博通提出每股 90 美元、整體 1600 億美元的收購價格，就樂意與博通就併購進行協商。

高通的這個舉動，看來是先安撫既有股東的不滿情緒，但其實已經開始醞釀最後讓 CFIUS 出手干預的大招。

在去年 11 月的時候，博通最早提出 1300 億美元收購高通的計劃，而這筆交易一旦完成，將會成為史上最大的一筆半導體交易案，整合之後的新公司也將會成為繼英特爾和三星之後全球第三大的半導體公司。

而從更深層次的角度來講，雙通的併購案也透露出了半導體行業正在發生的一些變化，那就是隨著越來越多的電子設備的出現，對半導體晶片的需求會越來越高，僅去年一年全球的晶片銷售額就超過了 4100 億美元，而隨著對計算能力的要求越來越高，能夠生產高性能晶片的公司已經越來越少，而博通退出基頻市場之後，在包括手機、車載通訊以及 IoT 等領域出現了無法進入的缺口，這對公司的長期發展也是會產生阻礙。

另一方面，Hock Tan 非常精於將不賺錢的被併購事業部門拆分出售牟利，眼光相當精準，考慮到高通事業部門眾多，但真正賺錢的少，然而其技術根基以及專利庫都相當深厚，拆分出售肯定能夠獲得不少利益。

而專利與業務部分的拆分，也可相當程度的消減壟斷爭議。

更值得注意的是，博通的強勢併購動作背後，是否也代表著包括蘋果等客戶的利益，這也是外界持續觀察的焦點。

儘管此次高通在最後一刻出招搬出 CFIUS 當救兵，希望以時間爭取更多空間，但 CFIUS 在調查過程中，必然也會就其實際市場競爭與營運狀況詢問包括客戶、競爭對手在內的關係人，因此，不論是蘋果或者是其他企業對於此一合併案的態度也可能會成為影響 CFIUS 調查結果的因素。

一個月的時間其實不長，高通已經很難有新招式來對付博通，若搬出美國政府這招再行不通，那高通的命運可能也註定改變不了了。

而最後的關鍵就在於，高通對美國而言其重要程度有多高，畢竟基頻技術可以說是兵家必爭之地，相關的專利可說是國家戰略層級的資產，這可不是簡單的商業併購行為就可以買賣的東西。

而從另一個角度來看，即使這次博通受限於相關監管因素而無法完成收購，但在博通將總部搬回美國之後再捲土重來也不是不可能的事，雖然這可能需要一年或更長的時間。

但有一點必須要思考的是，如果在一年之後，博通捲土重來收購高通，到時的價格會比現在高？還是低？拖延博通收購，對高通而言，會是好事？還是壞事？

這一個月對於高通而言，或許是以時間爭取空間的緩衝，但看在部份業界人士眼中，卻也認為這一個月反而是可以讓博通冷靜下來思考的機會，畢竟在高通過去一段時間的反擊中，不論是提高資遣方案成本、或是提高收購 NXP 的價格，都讓博通收購高通的風險大增，對博通而言，同樣以時間換取空間，即使博通在此次高通股東會未能順利贏得過半董事席次，或者因為其他監管原因，而無法完成收購，對博通而言，都不見得是壞事。

因為 1 年之後，高通的價值會比現在更高嗎？博通收購高通案發展至此，這一個月或許是意外轉折，但卻也可能是關鍵轉折。

(來源 DeepTech深科技 )

半導體產業掀起搶人大戰，台灣人才最受青睞

隨著全球集成電路產業進一步走向成熟期，半導體併購放緩，企業進入整合期，集成電路人才的極度缺失浮出水面。

根據Deloitte Consulting進行的調查顯示，為了迎頭趕上自動化系統、大數據以及機器學習驅動的數字業務，大約有85%的晶片供應商都需要新的人才類型。

然而，其中有77%的廠商都表示人才短缺，特別是電子工程師。

SEMI（國際半導體產業協會）月前指出，2017年全年半導體元件（晶片）營收躍升22％，達到將近4500億美元市值；半導體製造設備銷售上揚36％，加上材料則總值超過1040億美元；2018年晶片營收預料將再增加7％，半導體設備則將成長逾11％。

特別要指出的是，新進人才是延續強勁成長、打破半導體產業所有營收紀錄的關鍵所在。

SEMI全球總裁暨CEO Ajit Manocha指出，人才已經成為產業成長的瓶頸點。

例如光是矽谷地區，相關企業就有數千個職缺待補，全球則有超過1萬個職缺。

吸引新的應徵者並開發全球新興人力，是維持創新及成長步調的關鍵因素。

對企業而言，半導體人才的培養是一個漫長的過程，尤其是在先進工藝、先進技術方面，更是花錢可能也達不到效果的，由此，半導體產業的搶人大作戰開始了。

英特爾大連3D NAND產能擴張，赴台挖角薪資比肩台積電

據台灣媒體報導，全面擴大3D NAND Flash產能的英特爾大連廠，近期再度赴台招募人才，3月中於台大進行面談會，傳出薪資待遇以台積電規格水平起跳。

由於大連廠先前以實現大陸人才本地化為目標，英特爾此次來台找尋人才，也引發業界關注。

全球3D NAND Flash技術發展現為三星、SK海力士、美光∕英特爾、東芝所掌握，隨著眾廠陸續突破技術瓶頸與市場需求大增，近年紛紛宣布擴大產能以力守市占。

當中，英特爾近期動作頻頻，繼出乎外界預期於2018年1月初宣布與美光在完成第三代3D NAND Flash研發後將終止合作，各自尋找合作夥伴，並表示會持續擴張以3D NAND為主的大連廠產能後，近期再度來台大舉招募人才。

由於先前英特爾大連廠於2010年宣布建置及2015年轉型生產3D NAND Flash晶片時，均以大陸本土人才為主，並公開表示為實現高端人才本地化，逾300名大陸工程師當時前往美國、新加坡等地培訓，未來以承接外籍專家在該廠相關技術與管理的職務，事實上，過去大連廠工程師也多以大陸籍為主，此次來台徵才也引發台灣、大陸半導體業界關注。

半導體廠商表示，英特爾大連廠多以大陸本土人才為主，也因為與當地政府合作，因此一直以來也高喊為大陸培育半導體人才計劃目標，此次來台尋求人才也顯見大陸晶圓製造等相關半導體技術人才需求孔急，儘管大陸政府積極在各理工大學展開人才培育大計，大手筆聘請台灣等國際專家師資，但對比台灣累積多年的專業訓練與實戰經驗仍有差距，目前大陸難以滿足積極擴張的半導體人才需求，加上近年台灣相關人才因薪資偏低，出走意願高，因此來台招聘為最「經濟實惠」的方式。

英特爾為吸引台灣人才，傳出此次招聘薪資待遇，不論是應屆畢業生或有經驗的人才，至少會以台積電基本規格水平起跳，絕對優於現職待遇。

台積電2018年大舉徵才3000名

而除英特爾外，未來五年營收將以5~10%複合成長率前進，現已全面展開落腳南科的5納米、3納米先進位程大計的台積電，2018年也將大舉徵才3,000名，校園徵才約1,000名，首場將於3月3日在台大舉行，其他徵才管道招聘人數約2,000人，至年底估計員工人數將突破5萬人。

據了解，台積電光是基層技術員年薪加上分紅待遇就有至少新台幣120萬元起跳，10年有經驗的工程師等級至少約10萬美元，此次2大半導體大廠同時在3月啟動徵才大計，雙雄比拚年薪、福利，也意外掀起新一波半導體產業搶人大戰。

大陸IC人才全面缺乏，挖角不斷

經過多年的發展，我國培養出了一批人才隊伍。

但是無論數量還是質量，都還不足以支持當前產業快速發展的需要。

具體來看，中國大陸當前的人才現狀主要存在兩個方面的問題：一是缺乏高端人才；二是集成電路領域的基礎性人才同樣缺乏。

根據計算，到2020年，我國集成電路行業大概需要七八十萬從業人員。

但我們現在只能滿足大概一半的需求量。

中國的半導體廠商為了縮小差距、甚至實現趕超，不斷從各地引進人才等，發起了攻勢。

最受關注的當屬去年梁孟松從三星跳槽到中芯國際。

此外在美國矽谷，中國企業也展開了行動。

2016年秋季，擴張半導體業務的紫光集團建立了設計基地。

「我們正在開發新的存儲器」，一名40多歲的男性技術人員透露，從附近的美國美光科技和西部數據跳槽到紫光的技術人員超過40人。

「為了戰勝三星，需要拚命工作」，據稱他們在聖誕假期中也在工作。

紫光2015年向美光科技提出的收購被美國政府否決，但對於從美國引進技術仍難掩熱情。

而在沒有語言障礙的台灣，這些企業大舉挖人的行動也已開始。

如果跳槽到大陸企業，工資將達到之前的2～3倍。

台灣半導體巨頭的經營者感到頭疼，稱「去年被搶走100多人」。

台灣理科頂尖人才集中於半導體行業，收入也很高。

稍早之前，台灣媒體也披露比特大陸將在台灣設點，並且開出了比一線IC設計大廠還高的薪水，挖角聯發科、晨星、創意等大廠的ASIC及人工智慧領域精英。

近日前台灣DRAM廠商南亞科表示中國相關廠商已陸續挖走約50人，為了留下重要技術人才，該公司也砸下了重金，針對重點技術人才，祭出約500人規模的留才方案，現階段以發放現金為主。

但是，在待遇方面他們顯然難以抗衡大陸企業。

值得注意的是，雖然高薪挖角、海外引進人才可以在短時間彌補一定的國內半導體產業高端領軍人才缺口，但是對於基礎性人才，就要依靠加強大學教育與企業的培訓能力了。

清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍經濟曾特別指出，解決我國集成電路人才不足問題，要抱著改革的心態，通過供給側結構性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題。

只有這樣才能建立起長效的發展機制。

無線充電成手機標配 MCU供應鏈兆易等廠商直接受惠

繼蘋果去年推出支持無線充電iPhone 8/iX後，引爆無線充電全球市場。

而蘋果無線充電板AirPower傳出即將在3月亮相，支持7.5W傳輸功率及同時可替3款產品進行充電，加上三星、索尼、小米等非苹陣營手機也支持無線充電，市場看好無線充電近期將再成熱門話題，包括盛群、新唐、兆易創新等無線充電微控制器（MCU）供應商或將直接受惠。

受惠於無線充電MCU出貨強勁，盛群元月合併營收月增16.9％達4.40億元，較去年同期大增44.9％，表現最為突出。

新唐元月合併營收月增7.5％達7.92億元，與去年同期相較成長9.5％，同樣優於市場預期。

兆易創新2017年預計公司2017年全年凈利潤為3.81億元～4.16億元，上年同期為1.76億元，同比增長116.19%～136.03%。

近期市場傳出，蘋果自製AirPower無線充電板將在3月開賣，AirPower可同時對AirPods、iPhone、Apple Watch進行無線充電。

另外，蘋果升級iOS作業系統並支持7.5W無線充電功能後，業界亦預期蘋果會在AirPower開賣之際，開放無線充電周邊產品的MFi認證，獲得認證的無線充電器在對蘋果設備進行無線充電時可達7.5W充電功率。

此外，包括三星、樂金、索尼、小米等非苹陣營智慧型手機廠商，在日前的全球移動通訊大會（MWC）中，新款手機亦開始全面支持無線充電功能。

市場認為，無線充電在今年成為移動裝置充電標配，將帶動無線充電周邊產品的強勁需求，雖然無線充電MCU市場競爭激烈，但因市場剛進入成長爆發階段，各家MCU廠都可望拿到不少訂單，今年出貨量也會較去年成長數倍。

盛群日前就指出，去年無線充電MCU的出貨量不到100萬顆，但今年出貨量將上看2000萬顆，等於年增逾19倍。

法人亦推估新唐及凌通今年無線充電MCU出貨量將爆沖，初估會較去年成長超過10～15倍。

此外，大陸MCU廠商兆易創新也是其中的一員。

據集微網所知，已有不少廠商開發採用兆易創新MCU的無線充電產品。

業界認為，今年無線充電MCU的出貨大宗，將以能支持7.5W中功率的MCU為主，5W的無線充電MCU出貨動能會明顯放緩。

至於15W中高功率MCU則會在下半年成為主流。

搶攻IoT晶片商機 致茂推新測試解決方案 SEMICON China盛大展出

致茂電子為量測&智動化Turnkey解決方案領導廠商，將於3月上海SEMICON China展出最新的半導體測試解決方案，搶攻IoT及智慧汽車電子晶片市場。

Chroma 3680全方位高精度/高效能SoC測試系統，可提供高達2048個I/O通道且數位通道速率(data rate)最高可達1Gbps的資料速率(data rate)、最高512個平行測試待測物的能力及512MW測試資料記憶體深度，以提供最低的測試成本且滿足複雜SoC的測試應用需求。

應用範圍包含微控制器(MCU)、數位音訊、數位電視、機頂盒、數位信號處理器(DSP)、網路處理器(Network Processor)、現場可程式邏輯門陣列(FPGA)及消費性電子IC應用市場等測試方案。

英飛凌科技攜手上汽集團在華成立功率半導體合資企業

2018年3月2日 -- 上海汽車集團股份有限公司（以下簡稱「上汽集團」）和英飛凌科技股份公司（以下簡稱「英飛凌」）宣布成立合資企業，為中國充滿活力的電動汽車市場製造功率模塊。

上汽集團持股51%，英飛凌持股49%。

合資公司命名為「上汽英飛凌汽車功率半導體（上海）有限公司」，總部設在上海，生產基地位於英飛凌無錫工廠擴建項目內，計劃在2018下半年開始批量生產。

2018年無錫市首批重大項目集中開工

3月2日上午，2018年無錫市首批重大項目集中開工儀式暨華虹無錫集成電路研發和製造基地項目開工儀式在無錫高新區舉行，標誌著華虹無錫基地項目啟動建設。

瑞薩電子推出用於3、4級自動駕駛汽車前視攝像頭的R-Car V3H SoC

2018年3月2日–瑞薩電子株式會社宣布，推出新款R-Car V3H片上系統（SoC）。

該SoC以業界領先的低功耗，為汽車前視攝像頭提供強大的計算機視覺性能和人工智慧處理能力，適用於量產的3級（有條件自動化）和4級（高度自動化）自動駕駛汽車。

NI推出符合3GPP標準的Sub-6 GHz 5G新空口參考測試解決方案

3月2日–NI(美國國家儀器公司，National Instruments，簡稱NI) 作為致力於為工程師和科學家提供基於平台的系統解決方案來應對全球最嚴峻工程挑戰的供應商，宣布推出一款Sub-6 GHz 5G測試參考解決方案，該解決方案符合5G新空口（NR）的3GPP Release 15規範。

環旭電子發布高兼容性IoT 網關產品，為物聯網提供多元應用

全球電子設計製造大廠環旭電子的研發團隊結合最新的 WiFi、BLE/BT、LTE、LoRa、ZigBee/ZWave、GPS 等技術，利用大數據思維，整合行業應用，開發了基於 Intel、TI 和 NXP 平台的 IoT 網關 (IoT Gateway) 產品和邊緣運算 (Edge Computing) 產品，該產品可支持寬溫工業物聯網、智能家居物聯網、智能城市物聯網等各種場景的應用。

恩智浦推出業界首款集成NFC和安全元件的單晶片，引領5G和物聯網eSIM設備步入新時代

2018年2月28日–恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣布在符合GSMA標準的eSIM解決方案領域取得突破，助力設備製造商更輕鬆地為消費者提供SIM卡遠程配置和多個行動網路運營商(MNO)訂閱的無線更新。

恩智浦以最新的晶片創新迎合穩步發展的eSIM市場的需求。

根據ABI Research的數據（2017年12月），該市場預計將增長近7倍，出貨量將從2018年相對較小的2.24億增加到2022年的6.96億。

恩智浦推出基於A71CH信任錨的創新「即插可信」方式保障物聯網安全

2018年2月27日–恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)推出新的A71CH安全元件(SE)信任錨，這是一款針對下一代物聯網設備（如邊緣節點和網關）的即時可用安全解決方案。

這款晶片旨在保護點對點或雲連接的安全，可預置所需的機密信息，用於自主雲接入和點對點身份驗證。

該解決方案從晶片級提供了信任根(RoT)，具有加密密鑰存儲、密鑰生成和派生等安全功能，以保護隱私數據和雙向驗證。

INVECAS 和 Molex 協作增強汽車信息娛樂系統媒體模塊

Molex 和 INVECAS 宣布將開展協作，為智能車輛開發汽車信息娛樂系統媒體模塊。

Molex 先進技術開發經理 Joe Stenger 表示：「對於尋求車輛設計的差異化的車主和 OEM 來說，信息娛樂系統發揮著重要的作用。

將越來越多的功能封裝到模塊中，可以產生競爭優勢。

Molex 的信息娛樂系統模塊在一個單一的解決方案中即可優化大量的功能，為汽車製造商降低複雜性、減小尺寸並控制成本。

」

IDC：2017年中國投影機市場回暖 未來5年仍將高速增長

IDC最新發布的《IDC 2017年第四季度中國投影機市場跟蹤報告》顯示，2017年全年中國投影機市場總出貨量突破316萬台，同比增長25.8%。

投影機市場從2015年低谷已經逐步復甦。

IDC預計，至2022年，中國投影機市場的複合增長率將會回升至17%。

納微GaNFast™ 推動世界上最薄的旅行適配器

納微(Navitas)宣布GaNFast™功率IC應用在前所未有的14mm超薄外形通用型45W電源適配器Mu One。

這個用於全球範圍的超薄適配器可輕鬆滑入口袋，其中結合了GaN功率IC技術與新型USB-PD電源輸送協議和先進的Type C連接器，可以為筆記本電腦充電，或者為任何智慧型手機快速充電。

到訪世強元件電商在2018慕尼黑上海電子展的展位

世強元件電商----全球先進的元件分銷商，也是專為硬體研發打造的網際網路服務平台，將於3月14-16日參加慕尼黑上海電子展，展位E5 館5336。

我們將重點介紹物聯網、汽車、工業控制及自動化、功率電子、微波通信、材料、結構件、阻容感、測試測量等領域的全球最新產品和技術方案。

ViewSonic優派2017年度獲獎成績單出爐

優派（ViewSonic）在2017年迎來了30周年大慶；這一年，優派意氣風發，碩果纍纍，榮膺包括中關村在線、投影時代網、佳友在線及熱點科技在內的行業媒體所評選出的2017年度科技產品類獎項。

優派攝影設計系列VP2768、VP2785-4K、VP3268-4K三款顯示器以及家庭娛樂系列PX726HD、PX725HD投影機、LS820雷射超短焦投影機榮登年度榜單。

投影時代網更是授予優派2017-2018年度大屏視聽行業優秀品牌獎。

Alfamation為汽車無線充電器推出功能測試儀

Alfamation近期推出一套用於車載無線充電器的製造品質控制的測量系統，支持包括Qi、PMA及近場通信（NFC）等不同充電規格。

得益於其架構，全新內置式測試儀可同時對多達四台設備進行並行或多站點功能測試。

這使其擁有汽車批量生產所需的強大處理能力，由此實現高度的生產率，同時將成本最小化。

該系統是一套標準化平台，因此維護簡單。

瑞薩電子更新Renesas Synergy™ 網站和Solutions Gallery，使物聯網開發更加便捷

瑞薩電子株式會社宣布，推出更新的Renesas Synergy™ Platform 網站和Solutions Gallery，以使Synergy生態系統從軟體到硬體的威力得以在開發人員手中發揮出來。

此次網站更新使Renesas Synergy用戶能夠更容易地利用Synergy生態系統的全部資源，包括LTE蜂窩、藍牙低功耗、先進的Wi-Fi連接和全面的安全解決方案。

此外，用戶現在可以更簡便地獲得強大的應用解決方案，例如與企業雲服務的連接、人機介面、工業通信協議等，因此能夠有把握且可擴展地使其物聯網（IoT）設計從概念階段進入生產階段。