與華為同行!天璣820成最強中高端處理器,聯發科正式崛起

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在5月18號,聯發科發布了一款中高端晶片,天璣820也成功的為國產晶片扳回一局。

成功的成為了中高端晶片的最強者。

就性能而言,天璣820系列不輸給目前市面上的部分旗艦SoC。

畢竟天璣820隸屬於天璣800系列,擁有旗艦級的架構設計和卓越性能,綜合表現堪稱同級最強,將快速進入市場助力5G普及,為更多消費者帶來強勁的5G性能與體驗。

在結構上,天璣820處理器採用了四大核加四小核架構,大核為四顆2.6Hz的A76核心,小核採用A55核心,官方稱其單核得分相比高通765G提升7%,多核達到了37%。

在遊戲穩定性方面,天璣820憑藉高性能的多核架構顯著提升遊戲性能,結合MediaTek HyperEngine 2.0遊戲優化引擎,不僅能加速遊戲啟動和轉場,還可以讓遊戲滿幀運行更穩定。

不得不說,聯發科這次的崛起,讓很多同行都驚呆了!跑分上,天璣820整體達到了41萬的跑分,成功力壓麒麟820,同時也讓麒麟985壓力倍增。

而這次天璣820處理器的發布,一舉成為了中高端晶片的最強者,成功的為國產晶片扳回了一局。

不僅如此,在成像處理方面同樣的出色,搭載獨立AI處理器APU3.0,通過專屬硬體加速,帶來強勁的浮點 AI 運算能力,靈活運用MediaTek獨家的多任務排程技術。

為了讓5G網絡發揮的更加的極致,因此天璣820搭載獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術,實現全球最低5G功耗,帶來更長效的5G續航。

值得一提的是,這款晶片將會由Redmi 10X系列首發。

從以上的配置來看,天璣 820 遠超同級的卓越性能表現,為中高端5G智慧型手機樹立了性能標杆,同時也為Redmi新機帶來了強大的優勢。

這次發布的天璣820 5G晶片憑藉同級最強的綜合表現,Redmi 新機在性能上絕對是贏在起跑線上了!而聯發科如此出色的表現,也成功的成為了國產晶片的三鼎立足!


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