華為、蘋果、高通始料未及?低調多年的國產芯,再次發布新品

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5月份,一場突如其來的風暴導致晶片競賽再一次出現,美商務部企圖讓華為得不到晶片供給,而且這次覆蓋的晶片廠商極為廣闊。

在這種情況之下,華為海思晶片都似乎失聲了?因為海思也需要台積電來代工生產!



但絕望出現的地方,往往就有希望產生!一家低調多年的中國晶片巨頭,終於重新殺回市場!這就是剛剛發布了最強5G中高端晶片的聯發科,聯發科於昨日發布了強大的5G晶片天璣820,剛好對準了西方的晶片封鎖!



據悉,天璣820採用7nm工藝製造,集成全球頂尖的5G數據機,同時搭載高能效的獨立AI處理器APU3.0,使得它旗艦級多核CPU 架構讓性能遠超同級!




天璣820是一款為中高端5G手機打造的晶片,在5G實網測試中,天璣820的5G上下行速率遠超同級,甚至優於旗艦級競品,遊戲平均時延最低,能帶給用戶更高速的5G網絡體驗。

同時,天璣820搭載獨家MediaTek 5G UltraSave省電技術,實現全球最低5G功耗,帶來更長效的5G續航。



在這個5月份,高通、蘋果也都集體失聲,甚至股價還連續下降,而且一旦科技競賽真的展開,美企也將受到我們的強力反制!所以這個時候聯發科的晶片來得正好!蘋果和高通都要慌了!而更值得重視的一點是,這一次聯發科還牽手了國產黑馬Redmi,將於5月正式發布搭載天璣820的旗艦機Redmi 10X。



有趣的是,之前的天璣1000就攜手Redmi賣出了3000萬台!這意味著華為不再寂寞,中國芯也正在全力崛起!不可否認,中國芯起步比西方慢了很多,所以他們更需要國產企業的支持,我們的大力支持!我們在晶片領域已落後了這麼多年,絕不能再持續下去了!


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