張忠謀:台積電5nm將在2019年到來
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晶圓代工龍頭台積電年度股東常會將於6月8日登場,並於今(24)日上傳致股東報告書,當中揭露先進位程技術最新進展,其中,7納米已在今年4月開始試產,預期良率改善將相當快速,5納米則維持原先計劃,預計2019年上半年試產。
台積電董事長張忠謀指出,去年間與主要客戶及矽智財供應商攜手合作完成7 納米技術矽智財設計,並開始進行矽晶驗證,按照計劃在今年4 月試產。
5 納米部分,張忠謀表示,規劃使用極紫外光(EUV) 微影技術,以降低製程複雜度,製程技術預計2019 年上半年試產。
10 納米部分則是已在今年第1 季開始出貨,台積電期望,在今年全年能穩健的擴產,由於10 納米製程微縮因而能提供優異的晶片密度,目前已準備支援高階行動裝置市場。
台積電也將持續降低16 納米FinFET 技術缺陷密度,並改進生產周期,除行動處理器之外,這項製程在其他許多應用面也獲得廣泛接受,包括手機基頻、支援電玩遊戲的繪圖處理器、擴增實境與虛擬實境裝置,以及人工智慧系統。
張忠謀強調,台積電將進一步挑戰性能、晶片尺寸與功耗的極限,推出12 納米技術,預計今年下半年量產,16 納米及12 納米技術皆能夠滿足成熟市場及超低功耗市場客戶的需求,包括低中階手機、消費性電子、數位電視、車用電子,以及物聯網,還有高階應用端的需求,包括高階行動及網路產品。
在28 納米部分,張忠謀表示,該技術在量產邁入第6 年後(2016 年),表現依舊強勁,營收也持續攀高,台積電將繼續推出具有差異性及成本效益的解決方案,並期許這個重要製程的強勢表現能夠延續更多年。
這個原因晶圓代工龍頭地位難以撼動
台積電董事長張忠謀指出,去年雖然面對新競爭者的挑戰,但台積電在全球半導體製造中,市占率仍高達56%,維持領先地位,最關鍵的原因是擁有最先進的製程技術,去年已有54%晶圓營收,來自於28納米以下或更先進位程。
張忠謀表示,台積電去年持續強化「開放創新平台」(Open Innovation Platform initiative),以提供更多創新服務,去年9 月在美國加州聖荷西以及10 月在中國北京舉辦的「開放創新平台生態論壇」 (OIP Ecosystem Forum),揭露7 納米FinFET(包括完整晶片與矽智財設計) 參考流程,藉此彰顯透過「開放創新平台」整合設計的成功。
張忠謀指出,此開放創新平台生態論壇,邀請客戶及產業生態夥伴共襄盛舉,展示透過「開放創新平台」合作所創造價值及促進創新的綜效。
張忠謀強調,台積電將持續提供客戶專業半導體製造服務領域最全面製程技術,並持續投資先進及特殊製程技術,這是台積電得以有別於競爭對手並為客戶創造更多附加價值的主要關鍵。
持續看好晶圓代工市場
預估今年半導體產業產值將較去年成長4%,電子產品採用的半導體元件比率持續提升,IC設計公司也會增加市占率,整合元件製造廠委外比例也成長,預估至2020年前,IC製造業成長率將比整體半導體業3%高;應用來看,台積電仍看好通訊市場,預期可較去年有中個位數的成長幅度。
台積電訂6 月8 日舉行股東常會,每年股東會致股東報告書,是股東們除了法說會之外,一窺台積電今年發展計畫的重要方向球,今年照例由董事長張忠謀署名;逢台積電建立30 周年,今年的股東會年報上,台積電也特別將過去30 年的重要大事紀錄在股東會年報中,與股東們一起分享30 年來的成長曆程。
張忠謀提到,去年預估全球半導體市場產值約達3570 億美元,年成長1%,其中,半導體製造產值約470 億美元,年成長率為8%,表現明顯比整體產業平均值好,主要是受全球景氣回升與庫存回補的帶動。
在應用部分,張忠謀表示,通訊產業智慧型手機去年出貨量成長6%,雖然成長力道趨緩,但智慧型手機持續演進至4G/LTE 及LTE-Advanced,將推動今年市場仍可持續有中個位數成長幅度,更高效能、更長電池壽命及更多智能應用的智慧型手機,將持續吸引消費者興趣;同時,低階智慧型手機在新興市場國家的普及,也會推動市場的成長。
電腦產品部分,去年電腦出貨衰退幅度達6%,預期今年個人電腦市場將呈現中個位數百分比衰退幅度,不過多樣化電腦型態,如變形筆電、超輕薄筆電及低價筆電Chromebook、以其企業採用Windows 10 商用換機潮等,預期將有助電腦產品出貨成長需求。
消費性電子部分,今年需求將持續減少,延續去年表現,不過電視遊戲機、4K 超高解析度電視及連網數字機頂盒(OTT STB) 將仍有高成長幅度。
至於物聯網,受惠愈來愈多裝置可以連網,物聯網正成形成為一個大趨勢,預期至2025 年時,物聯網裝置數量將比智慧型手機多上10 倍,受惠物聯網相關技術,包含智慧穿戴、家用機器人、智慧電錶、智慧製造、自動駕駛車等新應用及產品,對電池使用壽命、各種感測器,以及低功耗無線連結上的需求將持續挑戰新技術發展方向。
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