2016上半全球智能機AP銷售百億美金 展訊、海思雙位數增長
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集微網消息，研究機構Strategy Analytics統計數據顯示，2016年上半智能型手機應用處理器(AP)銷售微幅增長，展訊、海思半導體(Hisilicon)、聯發科、三星LSI上半年初貨量都寫下兩位數成長的佳績。
根據Strategy Analytics數據，2016年上半全球智能型手機AP銷售增加3%，達到100億美元。
高通、聯發科、蘋果、三星LSI(Samsung LSI)和展訊為前五大廠。
其中，高通占整體市場銷售39%，聯發科和蘋果分別為23%和15%。
Strategy Analytics估計，上半年64位AP占整體智能型手機AP出貨量的3分之2。
Strategy Analytics助理董事Sravan Kundojjala表示，高通2015年表現相對疲弱，所幸新推出的Sanpdragon 820獲得三星Galaxy S7 Edge、樂金電子(LG)G5、小米Mi 5和OnePlus 3等手機採用，在新處理器加持下穩住陣腳，雖然聯發科不斷進逼，高通上半年依舊維持領先地位。
高通中階處理器Snapdragon
652、650和400系列晶片買氣亦熱絡，也因此讓該公司出貨量得以維持高檔。
Strategy Analytics手機零件技術服務部門執行主任Stuart Robinson則指出，海思半導體(Hisilicon)、聯發科、三星LSI和展訊上半年初貨量都寫下兩位數成長的佳績。
三星LSI和海思半導體分別仰賴三星和華為訂單，聯發科LTE整合AP則維持強勁的出貨動能。
此外，展訊在3G AP維持領導地位，上半年LTE整合AP出貨量亦有所增加。
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