力晶合肥廠 搶「中國製造」商機

力晶創辦人暨執行長黃崇仁表示，中國大陸正在醞釀半導體「中國製造（Made in China）」的政策氛圍，未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國製造，一旦成定局，會比紅色供應鏈崛起嚴重百倍，並造成全球供應鏈大地震，台廠必須密切注意。

黃崇仁在半導體業闖蕩數十年，儘管力晶先前因DRAM景氣不佳，導致負債上千億元（新台幣，下同），股票也因凈值轉負而下市，隨著近年力晶轉型有成，2013至2014年，連續二年獲利都超過百億元，今年6月已將上千億元債務清償完畢，擺脫紓困。

力晶轉型期間，黃崇仁密切關注全球半導體業動態，尤其關心中國大陸崛起，對台灣半導體業的衝擊。

他強調，中國大陸官方醞釀半導體「Made in China」，是不可輕忽的力量，包括高通、英特爾等全球知名半導體廠，已體認到這股「勢不可擋」的趨勢，紛紛展開與對岸合作布局，力晶也開始進軍中國，與合肥官方合資興建12寸廠。

黃崇仁並為力晶未來營運發展定調，將專注晶圓代工，強化LCD驅動IC、影像傳感器、電源管理IC代工等公司既有強項之餘，也將布局銀行安全交易等行動支付、生物晶片、物聯網等應用，並藉由在合肥參股建立12寸晶圓產能，搶食中國龐大內需商機。

黃崇仁日前接受本報專訪，以下為訪談紀要：

問：如何看大陸官方積極發展半導體對台廠的影響？

答：我認為要非常慎重看待中國大陸對發展半導體業的決心。

以最近中國大陸最大晶圓代工廠中芯國際宣布與華為、高通以及比利時研究機構Imec成立合資公司，開發14納米製程技術為例，這項合資計劃由中國國家主席習近平親自見證簽約儀式，如此高規格行動，不容小覷。

儘管中芯這項跨國合作案，預計14納米產出時程為2020年，屆時目前檯面上的半導體大廠包括台積電的技術早已切入10納米以下製程，中芯等勢力仍不足構成威脅，但中國大陸官方力挺半導體產業發展的決心，台廠必須審慎看待。

掌握潮流 躍新舞台

問：大陸「紅色供應鏈」崛起成為業界關注議題，你有何看法？

答：我最近參加全球半導體年會，與中共決策高層多次交流，發現他們正在醞釀半導體關鍵晶片「中國製造（Made in China）」的政策氛圍，有意規範未來在當地銷售的半導體零組件至少要有五成是在中國製造，即使目前全球最熱賣的蘋果手機，為了拓展中國大陸市場銷售，勢必也要與此方向妥協。

一旦「Made in China」成定局，將比紅色供應鏈崛起嚴重100倍，並將引爆全球供應鏈大地震，尤其將牽動全球晶圓代工版圖，未來若未在大陸設廠的晶圓代工廠，恐將流失龐大的商機。

從對岸的政策走向，「Made in China」是不可輕忽的力量，包括高通、英特爾等全球半導體廠， 已體認到這是股不可擋的趨勢，紛紛展開與對岸合作的布局。

我認為，聯發科等與中國大陸內需高度連動的半導體大廠，未來也會面臨對岸要求把賣到中國大陸的晶片交給在當地設廠的晶圓代工業者生產，這對目前還未在大陸布局先進位程的台積電，將是一大挑戰，值得台灣主管機關正視並採取因應對策。

問：中國大陸市場崛起，力晶有何計劃？

答：力晶日前向經濟部提出申請與安徽合肥市政府合資成立合肥晶合集成電路公司（簡稱晶合集成），在當地投入0.15、0.11微米與90納米製程，初期鎖定LCD驅動IC代工，卡位中國內需商機。

晶合集成合資案，總投資額約人民幣135.3億元，力晶將逐步以少量資金和技術作價方式參股，第一年不出資，由對方先投資建廠，預期明年開始才投入少量資金，明年全年現金注資金額將不超過本次參股案總投資金額比重的10%，最快2017年開始量產。

合肥是中國大陸面板大廠京東方的製造重鎮，已有6代、8.5代面板廠量產，近期更宣布將投資興建全球最先進的10.5代廠，已形成面板零組件聚落，需要大型晶圓代工產能，力晶在合肥建立產能，將有助集團爭取當地LCD驅動IC訂單。

我認為，隨著中國大陸內需市場蓬勃發展，中國大陸將是力晶下一個活躍的舞台。

專注代工 成功轉盈

問：力晶今年6月脫離銀行團紓困，六年內還清千億元債務，是如何做到的？

答：力晶先前本業是DRAM製造，但DRAM是大資本且技術密集的投資，經過連年大虧之後，力晶轉型、專注代工，是止血並轉虧為盈的關鍵。

力晶先前在DRAM產業跌了一大跤，但也學到了幾個寶貴經驗。

首先是DRAM產業要連續性大規模資本投資，追求先進位程技術，即使現在持續留在這個領域的台灣同業，都脫離不了這樣的模式。

力晶先前累計虧損龐大，無法再承擔DRAM產業高度風險、以及大資本投資的模式，在既有的12寸晶圓產能基礎上，思索轉型之路，決定專注晶圓代工，開啟新契機。

力晶的製程從60納米到2x納米，雖然技術層次不比DRAM廠先進，但客戶層相當廣，且訂單非常穩定，可精準掌握每個月的營收進度。

轉型之後，2013年至2014年，力晶連續二年都賺超過百億元，預估今年也可獲利逾百億元，寫下成立以來連續三年獲利逾百億元的紀錄，伴隨現金流與獲利穩定，逐步清償銀行貸款。

客制化服務 明年推生物晶片

問：力晶正式脫離紓困之後，未來發展方向？

答：這們多年，我們繳了很多學費，也記取很多教訓，現在力晶已找到自己的賺錢模式，誠如我剛所說，純DRAM公司要不斷砸錢、推進技術，力晶不可能再回頭去發展純DRAM事業。

力晶的代工不同一般的晶圓代工模式，我們是可以幫客戶設計，而且可接受客戶非標準化製程。

力晶未來會專注在幾個領域，除了維持LCD驅動IC領先優勢，並投注在影像傳感器、電源管理IC外，未來還會切入可用於未來行動支付，並要求安全性的銀行卡晶片。

另外還有生物晶片，我們已突破技術瓶頸，並取得全球領先地位，運用12寸CMOS影像傳感器製程等技術的基因掃描晶片，已正式產出，未來將用於掃描機，目前已交給全球知名基因掃描公司進行相關係統整合，以及設備效能再精進及降低成本作業，未來可作為癌症、孕婦胚胎形成前檢查等各式臨床醫療的檢測。

第三是物聯網應用。

物聯網涵蓋五大主要晶片，包括微控制器、無線晶片、電源管理晶片、影像傳感器、內存（包含快閃記憶體及DRAM），力晶具備能依客戶需求的設計能力，而且又有影像傳感器和DRAM及Flash技術，透過這些技術橫向整合，可以解決客戶的問題，讓力晶未來可在物聯網大展身手。

問：力晶生物晶片何時出貨？如何看此市場？

答：力晶生物晶片技術已到位，出貨時間要視美國客戶進度而定，我預期最慢明年上半年會有產品問世。

力晶已完成關鍵的掃描晶片，掃描速度比現階段競爭產品快十倍，且錯誤率低於1%，精準度超越世界標準，也是我們相當看好的新成長動能。

來源：經濟日報

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