金屬材料變革，中國半導體設備研發方向將受影響
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全球最大半導體設備商應用材料(Applied Materials)於近日宣布，在材料工程上獲得技術突破，能在大數據與人工智慧(AI)時代加速晶片效能。
Applied Materials表示，20年來首樁電晶體接點與導線的重大金屬材料變革，能解除7nm及以下晶圓製程主要的效能瓶頸，由於鎢(W)在電晶體接點的電性表現與銅(Cu)的局部終端金屬導線製程都已經逼近物理極限，成為FinFET無法完全發揮效能的瓶頸，因此晶片設計者在7nm以下能以鈷(Co)金屬取代鎢與銅，藉以增進15%的晶片效能......查看全文請點擊下方「了解更多」
10微米到10納米，晶片工藝的極限在哪裡？
2016年12月7日，採用三星10nm工藝製造的高通驍龍835跑分遭到曝光。8日，採用台積電10nm工藝製造的華為麒麟970也遭到媒體曝光。此前，英特爾宣稱，將於2017年發布採用自家10nm工...
揭秘蘋果A9為何台積電16nm比三星14nm性能還好
最近在亞洲果迷們最沸沸揚揚的議題，非「iPhone6s台積電與三星A9處理器的效能與續航力效能差異莫屬。 網友針對台積電與三星代工的A9處理器做測試 ， 在效能的跑分或是手機的續航力表現，16納...
半導體設備巨頭以鈷代銅 行業需求即將爆發
據台灣媒體18日報導，全球最大半導體設備廠應用材料公司宣布，將以鈷金屬全面取代銅作為導線材料。此舉將提升導電性、降低功耗並大幅減小晶片體積，使晶片效能更優越。這將進一步延續摩爾定律，助力台積電等...
中國對設備廠商的影響力上升，在地的半導體供應鏈越趨完整
EUV終於進入量產階段，部分尖端晶片製造商計劃在2018年或最遲2019年初採用。ASML總裁兼執行長Peter Wennink在2017年表示，「EUV進入大量晶片製造的準備工作將進一步加快」...
台積電下周四公布3納米設廠計劃 應用材料新突破為先進位程助力
台積電一年一度的技術論壇定下周四（25）日在台灣新竹登場，在美商應用材料公司材料技術獲致重大突破下，預估台積電5nm製程量產藍圖將更加確定，預料論壇中將揭示5nm量產時程，也將成為全球第一個對外...
「鈷」榮登新一代半導體導線材料之王，挑起續命摩爾定律重任
以半導體為根基的第三次產業革命浪潮在人工智慧和大數據的助力下不斷引爆，但眼見摩爾定律瀕臨極限，新材料的革新勢必再上一個階梯。從 1997 年 IBM 以「銅」取代「鋁」後，二十年後的今天，屬於「...
以「鈷」代「銅」有望在5nm製程全面導入 應用材料一紙通告對半導體行業意味著什麼？
全球最大半導體設備廠應用材料宣布,利用鈷金屬全面取代銅當作導線材料,以協助客戶全面推進至7奈米以下製程,並延續摩爾定律,目前將主要應用在邏輯晶片當中,也可望協助客戶在3D NAND架構中維持效能...
鈷取代銅，半導體材料工程技術大突破，或將影響中國半導體設備研發
會議邀請來源：拓墣產業研究院半導體設備商應用材料（Applied Materials）日前宣布，材料工程獲得技術突破，能在大數據與人工智慧（AI）時代加速晶片效能。應用材料表示，20 年來首樁電...