「60秒半導體新聞」格芯向中國發改委舉報台積電壟斷行為/富士康史上最快IPO「閃電」過會 下一個被開綠燈是小米嗎？

格芯向中國發改委舉報台積電壟斷行為

日經披露格芯（Globalfoundries）正要求中國監管部門調查台積電壟斷行為。

在歐盟調查中，該台灣公司正被指控不公平競爭。

據兩位業內消息人士透露，全球第二大晶圓代工企業格芯近日要求中國監管機構調查晶圓代工龍頭企業台積電的壟斷行為。

消息人士表示，格芯向中國發改委舉報台積電採取不公平行為阻止其客戶向其他供應商下單。

格芯抱怨，這種舉動對其業務和整個行業產生了負面影響。

台積電高級副總裁兼財務長何麗梅周三在給日經亞洲評論的電子郵件中寫道：「投訴人向主要市場上的各種反壟斷機構提出反壟斷審查請求是常見做法。

如果有任何調查或監管機構的詢問或要求，我們將全力配合。

」

她寫道，客戶和整個行業已經從市場的競爭激烈中受益，並且「台積電追求技術革新、進行合法的激烈競爭，因此公司認為在這樣一個競爭激烈的行業中沒有任何違反競爭的行為。

」

格芯告訴日經說，它不能直接評論監管行動，但一位發言人在一封電子郵件中寫道：「如果競爭對手（如台積電）繼續參與我們認為損害到競爭的非法行為，我們會讓相應的監管部門知道。

」

發改委未立即發表評論。

台積電是全球最大的合約晶片製造商，占據市場55.9％的份額。

該公司為蘋果、高通和Nvidia等公司生產晶片，這些晶片設計廠商本身並不具備造價和運營費用昂貴的晶圓廠。

美國的格芯、台灣的聯電和中國大陸的中芯國際是晶圓代工市場除台積電之外的主要廠商，他們分別占據了9.4％、8.5％和5.4％的市場份額。

隨著大型IDM企業如三星電子與英特爾，也開始接手代工生意，嘗試拓展收入來源，以提升公司成長，格芯在競爭日漸加劇的產業里掙扎著站穩腳步。

三星已經是全球最大的存儲晶片供應商，最近該公司的目標是取代格芯成為合同晶片製造領域的第二大玩家，下一步是挑戰台積電。

在歐盟調查中，台積電現在已被指控不公平競爭

一位消息人士稱，台積電已經派一位與北京方面交好的人士聯繫發改委，以了解更多關於此次訴訟的信息。

該消息人士稱，目前尚不清楚發改委是否會對此次指控立案。

發改委是中國最大的經濟規劃部門，同時也負責確保產品定價方面的公平競爭環境。

國家工商行政管理總局負責制止其他領域的壟斷行為，而商務部負責監督併購中的反壟斷審查。

這已經不是格芯第一次向政府機構投訴競爭對手了。

路透社在去年9月率先披露了格芯在2017年下半年，曾向歐盟委員會提出了類似的投訴，指控台積電不公平地使用回扣甚至處罰來阻止客戶轉向其他供應商。

台積電去年10月告訴記者，歐盟確實曾與台積電聯繫以了解更多信息，公司也正在全力合作。

「我們認為，此前的指控還處於初步階段，因此，評論或預測案件將如何發展還為時過早。

」何麗梅當時說。

中國是晶片製造增長最快的市場。

台積電在南京建造的首個12英寸先進工藝代工廠將於今年5月投產，耗資30億美元。

而該公司的大部分製造基地在台灣。

2017年台積電營收達9774.5億新台幣（約合321.1億美元），其中11％來自中國，高於2016年的9％。

格芯也從成都地方政府那裡籌措資金來建造當地的晶圓廠，並計劃於今年年底開始投產。

該公司在新加坡，美國的紐約州和德國的德勒斯登都有製造基地。

這家私營企業由阿布達比國有基金Mubadala投資控股。

台積電的主要客戶還包括恩智浦、博通、高通、AMD、聯發科和賽靈思等全球450多家廠商。

格芯則主要依賴AMD，也包括一些台積電的客戶，但不包括蘋果和Nvidia。

全球最大的移動晶片供應商高通因其違反反壟斷法的專利授權業務模式，在2015年被中國發改委處以9.75億美元罰款。

此外，三星去年也因DRAM連續漲價問題被發改委調查。

在歐盟，如果違反該地區反壟斷法，公司可能將被處以其全球營收10%的巨額罰款。

例如谷歌去年被處以24.2億歐元（30億美元）的罰款，因為它在搜尋引擎和自己的智慧型手機作業系統中內置自己的購物服務。

今年1月，高通公司也被罰款9.97億歐元，因其被指控「濫用霸主地位，以保證蘋果獨家供應商5年的地位。

」（校對/范蓉）

富士康史上最快IPO「閃電」過會 下一個被開綠燈是小米嗎？

「全球最大電子產品代工廠」富士康即將登陸A股上市，並創造了IPO史上最快過會記錄。

3月8日，證監會發審委召開2018年第41次發行審核委員會工作會議，富士康工業網際網路股份有限公司（以下簡稱「富士康」）首發獲通過。

從此前2月1日，上報招股書申報稿，到3月8日，首發申請通過，富士康IPO「閃電」過會僅用36天，創造A股IPO過會新速度。

預計富士康例行拿到批文、發行上市最快將於本月完成，富士康也將一躍成為A股科技股龍頭股。

「巨無霸」富士康「閃電」過會

富士康主要從事各類電子設備產品的設計、研發、製造與銷售業務，依託於工業網際網路為全球知名客戶提供智能製造和科技服務解決方案，主要產品涵蓋通信網絡設備、雲服務設備、精密工具和工業機器人。

相關產品主要應用於智慧型手機、寬頻和無線網絡、多媒體服務運營商的基礎建設、電信運營商的基礎建設、網際網路增值服務商所需終端產品、企業網絡及數據中心的基礎建設以及精密核心零組件的自動化智能製造等。

報告期內，2015-2017年，富士康股份實現營業收入2728億元、2727.13億元和3545.44億元，同期凈利潤分別達143.5億元、143.9億元和162.19億元，利潤率分別為5.26%、5.27%和4.48%。

目前富士康公司直接或間接持有31家境內子公司和29家境外子公司。

富士康的主要客戶包括 Amazon、Apple、ARRIS、Cisco、Dell、 HPE、華為、聯想、NetApp、Nokia、nVidia 等，皆為全球知名電子行業品牌公司。

報告期內，富士康前五名客戶的營業收入合計數占當期營業收入的比例分別為 76.81%、78.63% 和 72.98%，其中來自大客戶蘋果的收入約占當期營業收入總額的 20%-30%左右，2017年公司的綜合毛利率約為10.14%，整體毛利率偏低。

此次富士康IPO成功擬募集資金272.53億元，將有助於其憑藉國內的資本市場帶來轉型升級的新發展。

不過，截止富士康申請上市時，公司成立時間不超過3年，也存在重組前扣非凈利潤為零等硬傷以及同行業競爭的問題，但證監會確實開了「綠燈」一路通行。

從2月1日，上報招股書申報稿；2月9日，公布招股書申報稿和反饋意見；2月22日，招股書就進入「預披露更新」狀態；3月8日，富士康首發申請通過。

36天就完成從招股書申報到成功過會，富士康IPO速度堪稱「光速」，創下A股市IPO上市新記錄。

帶動富士康概念股猛漲

事實上，富士康的A股IPO進程從一開始就按下了快進鍵，與富士康相關的概念股也在一路猛漲，多家公司紛紛表示與富士康存在合作。

在富士康概念股中，王子新材、勝宏科技稱，富士康為公司第一大客戶；意華股份、光莆股份、安潔科技、精測電子、科銳國際等公司稱富士康是公司客戶；兆馳股份、超華科技、深南電路、錫業股份、奧士康、瀛通通訊等公司稱與富士康存在業務往來。

此外，怡亞通稱旗下部分合資公司有與富士康合作；江粉磁材稱，富士康是公司子公司的主要客戶之一。

此外，安彩高科的第二大股東富鼎電子科技(嘉善)有限公司是富士康旗下子公司，持有安彩高科17.04%的股份；宇環數控是富士康精密磨削設備提供商；昊志機電主營高精密電主軸及其零配件，也是富士康供應商。

深南電路與富士康公司存在業務往來，近3年，富士康位居深南電路的境外前五大客戶之一。

而根據長江證券的估算，募資高達近273億元的富士康總市值或達6825億元，這相當於8.5個科大訊飛，5.2個中興通訊，2個三六零，成為A股科技股的龍頭股，這必然會牽動各方資本的神經，富士康概念股又將會持續大漲多久？值得期待。

獨角獸的春天要來了，下一個會是小米嗎？

目前來看，即便出現經營時間未滿三年等硬傷，但富士康依舊順利上會過審，並且從披露到上會不足一個月。

分析認為，富士康的閃電速度是借了獨角獸企業或可「即報即審」的春風。

早在2月28日，官方消息稱，證監會發行部將對包括生物科技、雲計算、人工智慧、高端製造這四大新經濟領域的擬上市企業中，市值達到一定規模的「獨角獸」企業，放寬審批時間和盈利標準，走「即報即審」的特殊通道。

可見監管層正在以罕見的支持力度，歡迎新經濟、「獨角獸」類企業在A股上市。

不過，富士康和科技領域尤其人工智慧領域的獨角獸公司不同。

A股上市的一個重要門檻是，申請公司最近3個會計年度凈利潤均為正數且累計超過3000萬元人民幣，這意味著，良性的盈利水平是能夠在A股上市的一個重要衡量標準。

據富士康的招股書披露，從2015年至2017年，富士康營業收入分別為2728億、2727億、3545億人民幣，歸屬母公司股東凈利潤分別為144億、144億、159億人民幣，遠高於不少A股可比上市公司水平。

當然富士康的IPO進程被按下加速鍵，推動力儼然主要來自監管層，整個流程也將成為新經濟企業、獨角獸公司們今後加速上市的參照。

「富士康能夠成功在A股上市，不僅能夠為自身的轉型提供資本支持，進入IPO快速通道也表明國家對工業網際網路/智能製造的重視。

」平安證券分析師閆磊如是認為。

隨著富士康即將登陸A股市場，搭上資本快車的富士康將在終端供應鏈諸多環節的控制更具優勢，同時在工業網際網路平台構建、5G、智能製造技術的研發應用等會加大投入，來滿足未來智能製造的產能需求，也將有望帶動供應鏈企業實現協同發展，尤其是本土企業。

此外，值得提及的是，今天富士康成功過會，也引發外界對獨角獸名單的討論。

這其中就有今年計劃在港股上市小米科技。

據《中國企業家》報導，一位與小米有過密切接觸的知情人表示，「證監會最高層曾與雷軍面談過，小米現在比較成熟，希望能回來（A股上市）。

」

不過，小米目前仍然採用VIE架構，離岸公司Xiaomi Corp.是在蓋曼群島註冊，通過VIE架構控制小米科技有限公司。

如果想要實現A+H，小米需要對公司架構重新調整，成立新的上市主體。

這樣一來，很難確定能否在今年上市。

有專業人士分析表示，像百度、騰訊、阿里、網易等在海外上市的公司，未來可以採用CDR方式在國內發行。

CDR對公司架構沒有什麼要求，這種方式可以讓海外發行的股票，也能以CDR的形式在A股流通。

分析認為，小米大機率會採用紅籌+CDR的方式。

（校對/范蓉）

MACOM將在EDICON 2018上展示MMIC、二極體和矽基氮化鎵器件等行業領先的射頻產品組合

2018年3月5日 – MACOM Technology Solutions Inc.（「MACOM」）宣布，將於2018年3月20-22日在中國北京舉辦的電子設計創新大會(EDICON)上，展出其MMIC、二極體和矽基氮化鎵器件等行業領先的射頻產品組合，這些產品專為實現更安全、更互聯的世界進行優化。

賽普拉斯推出加快物聯網產品設計的統一軟體套件

2018年2月27日—賽普拉斯半導體公司宣布推出一款簡化物聯網（IoT）產品設計的統一軟體工具套件。

全新ModusToolbox™套件在熟悉且已經廣泛部署的開放原始碼Eclipse集成設計環境（IDE）內為賽普拉斯的WICED®物聯網連接庫及其PSoC®微控制器（MCU）模擬和數字外設庫提供豐富的設計資源。

該軟體使物聯網開發人員能夠利用賽普拉斯的Wi-Fi®、藍牙®和combo解決方案的卓越性能以及其超低功耗、最靈活且安全的PSoC MCU在他們所需的連接、處理、傳感和安全功能中進行設計。

MiR根植中國，拓展在華布局

Mobile Industrial Robots （MiR）宣布在華建立首個辦公室並亮相3月7日-10日期間舉辦的中國（上海）國際現代工業智能裝備展覽會（SIA China 2018），展現公司深耕中國市場的堅定決心。

MiR將通過領先的生產及物流自動化機器人解決方案，幫助加快中國產業創新升級，助力企業實現發展目標。

賽普拉斯攜手e.solutions為車載信息娛樂系統樹立新標杆

賽普拉斯半導體公司近日宣布，由奧迪與Elektrobit合資成立的e.solutions GmbH公司已將賽普拉斯的無線連接解決方案應用於全新車載通信設備中，包括奧迪A8 2018款。

駕駛者和乘客可以利用賽普拉斯的802.11ac和Bluetooth®combo解決方案，同時將8台設備連接到Alpine通信設備的Wi-Fi®熱點。

作為通信設備軟體堆棧以及設計和開發供應商，e.solutions選擇賽普拉斯解決方案實現性能最大化。

該解決方案是業內首款實現實時同步雙頻（RSDB）技術的產品，通過將兩個完整的Wi-Fi子系統集成到單塊晶片中，同時實現兩個獨立數據流的全吞吐量運行。

賽普拉斯宣布支持Arm平台安全架構（PSA）的Trusted Firmware-M，加快安全物聯網設計

賽普拉斯半導體公司近日宣布，推出基於PSoC®6 MCU的支持Arm®平台安全架構（PSA）Trusted Firmware-M的參考實例，是符合PSA標準的最高級別保護能力的解決方案。

通過利用PSA全套威脅模型、安全分析、硬體和固件架構規範以及Trusted Firmware-M設計參考，物聯網（IoT）設計人員可以快速、輕鬆地使用PSoC 6 MCU實現安全設計。

Power Integrations推出輸出規格可動態設定的離線式開關電源IC，全面支持USB PD 3.0 + PPS快充

Power Integrations公司發布InnoSwitch3-Pro系列可設定恆壓/恆流及恆功率輸出特性的離線反激式開關電源IC。

新器件可提供65 W的輸出功率，並且在各種輸入電壓及負載條件下均可提供94%的高效性能。

另外，通過簡單的雙線I2C接口可以對輸出電壓及電流進行精確的動態階躍控制（電壓階躍步長為10 mV，電流階躍步長為50 mA）。

新器件可與微控制器配合工作，也可根據系統CPU的指令來控制和監測離線式電源。

其應用幾乎涵蓋所有快充協議，包括USB功率傳輸(PD) 3.0 + PPS、Quick Charge™ 4/4+、AFC、VOOC、SCP、FCP，以及其他工業和消費類電池充電器、可調光LED鎮流器驅動器及輸出可調整的工業電源。

ADI用於Microsemi SiC功率模塊的隔離驅動器板加快產品上市時間

Analog Devices, Inc. (ADI) 與Microsemi Corporation近日聯合推出市場首款用於半橋SiC功率模塊的高功率評估板，在200kHz開關頻率時該板提供最高1200V電壓和50A電流。

隔離板的設計旨在提高設計可靠性，同時減少創建額外原型的需求，為電源轉換和儲能客戶節省時間、降低成本並縮短上市時間。

ADI公司和Microsemi將在2018年3月4日至8日於美國德克薩斯州聖安東尼奧舉行的APEC 2018展會上展示該評估板。

埃賦隆半導體參加EDI CON 2018大會

埃賦隆半導體（Ampleon）宣布其參加3月20日至3月22日在中國北京舉行的電子設計創新大會（EDI CON）的詳細信息。

埃賦隆半導體所在的630號展台，位於中國國家會議中心的4樓，將會布置一系列的熱門產品和演示。

其中包括面向粒子加速器、Doherty廣播發射機和無線基站的解決方案。

該公司還將展示基於LDMOS的產品，包括面向FM廣播應用的大功率器件、面向雷射和等離子體生成的極其堅固耐用的解決方案，以及面向航空電子和雷達系統的器件。

此外，面向射頻能量應用的器件和pallet也將在展台上展示。

聯發科技與騰訊遊戲成立聯合創新實驗室探索AI在終端側的應用

聯發科技與騰訊遊戲雙方共同宣布成立聯合創新實驗室，圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與優化達成戰略合作。

雙方將充分發揮各自在軟硬體方面的互補優勢，深化協同創新，基於聯發科技手機晶片平台開發和優化更多更好的遊戲產品，為數億手機用戶創造更加卓越的遊戲體驗。

此外，隨著人工智慧（AI）技術在終端側的廣泛部署，雙方也將共同探索基於AI技術的未來遊戲產品形態和互動娛樂應用場景，助力AI在手機終端領域的高速發展。

華為雲全球首推K8S無伺服器容器

日前，華為雲正式發布了雲容器實例服務CCI（Cloud Container Instance），這是全球首款基於Kubernetes的無伺服器容器（Serverless Container），通過CCI服務，用戶無需管理和維護集群與伺服器，即可快速創建原生支持Kubernetes的容器應用，盡享容器化帶來的極致體驗。

Molex 將於 2018 年慕尼黑上海電子展上展示系列解決方案

Molex 將參加慕尼黑上海電子展，此次展會定於 2018 年 3 月 14-16 日在上海新國際博覽中心 (SNIEC) 舉辦，屆時 Molex 將位於 E6 廳的 6300 號展台。

打造Zynq平台性價比標杆，米爾強勢推出MYC-Y7Z010/007S核心板

Xilinx Zynq7000系列All Programmable SoC，將雙/單核ARM Cortex-A9處理器與Artix/Kintex-7 FPGA完美融合，ARM與FPGA之間採用吉比特級帶寬的AXI 片上總線通信，突破傳統ARM+FPGA模式的通信瓶頸，實現了前所未有的靈活可拓展特性，適用於工業乙太網，機器視覺，運動控制/PLC/HMI，多軸馬達控制等廣泛領域。

世強與全球領先的信息和通信解決方案供應商龍尚達成代理協議

近日，全球先進的元件分銷商——世強，宣布與龍尚科技達成代理協議，銷售其全線產品。

龍尚科技是全球領先的信息與通信解決方案供應商，其產品和解決方案已經應用於 140 多個國家，服務全球 1/3的人口。

C&K 任命 ROGER BOHANNAN 為醫療產品部門領導

C&K宣布公司已任命 Roger Bohannan 為其醫療產品部門領導。

身居這一職位, Roger Bohannan 將領導全球戰略合作關係的發展, 帶領 C&K 醫療設備產品線的開發和推廣工作, 從而確保公司可以支持其客戶對於最先進技術的要求。

安森美半導體推出最高解析度的35 mm CCD圖像傳感器， 針對最新檢測與監控應用

安森美半導體 (ON Semiconductor)推出全新的4300萬像素（MP）解析度的電荷耦合器件（CCD）圖像傳感器，光學格式是便利的35 mm，擴展應用於要求嚴格高解析度工業成像實力。

KAI-43140適用於需要極高解析度的圖像捕獲及出色的圖像均勻性的應用，例如生產線終端檢測的高清（HD）和超高清（UHD）平板顯示器和航拍等。

2018年IDC亞太區智慧城市大獎提名正式啟動

2018年3月7日，IDC Government Insights宣布，今年的亞太區優秀智慧城市項目徵集工作正式啟動。

IDC亞太區智慧城市大獎(SCAPA)評選活動已進入第4個年頭，過去三年共有38個項目獲獎，IDC旨在尋找更多優秀智慧城市項目。

SCAPA是IDC亞太公司根據IDC智慧城市發展指數框架，給予在12個智慧城市電子服務（eService）職能領域表現出色的個人或公共機構的表彰。