談起麒麟芯,任正非:我們國家晶片技術要超越美國或還需50年

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一枚小小的晶片,背後有的是你看不見的投入。

在高通搶占中國智能晶片的大片市場時,許多知名的企業和企業家痛定思痛,不少都第一時間表態要加大投入,研發獨立產權的高性能晶片。

到後來真正堅持下來的卻沒有了幾個,大多都由於一些原因放棄。

直到最近,中國晶片才漸漸嶄露頭角,除了國產芯龍芯有所突破以外,華為的麒麟晶片也高調亮世,目前更是被外媒稱其性能與高通已經不相上下。

但是華為似乎並沒有在晶片這方面感到滿意

華為公司創始人任正非在公司座談會上指出,「晶片急是急不來的,華為也只是部分晶片自己設計,仍要加大晶片等基礎科技領域的投資,基礎建設需要一個漫長的時間,中國與美國之間的差距,估計未來20—30年甚至50—60年還不能消除,美國領先世界的能力還很強。

任正非談,「股市為了圈錢,誇大太多了,科學不是一蹴而就,只有腳踏實地的鑽研,才能真正實現趕超,狹隘的自豪只會害了自己。

任正非一直就具有極強的危機意識。

據歐盟委員會統計,在2017年的研發投入排行榜上,華為就已經以104億歐元超過蘋果的95億歐元,成為世界第六,中國第一;在研發投入增長率方面,華為研發投入增速為29%,超越蘋果25%的增速。

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