產品上，Flash持續開發新產品和技術升級。

NOR Flash擴展高容量產品，實現512Mb大容量產品量產，並豐富了寬電壓、低功耗等產品線型號。

工藝方面基於目前65nm技術平台，加大推進先進工藝節點55nm NOR Flash技術產品研發，在性能和成本方面進一步提高競爭力；NAND Flash 38nm產品已穩定量產，38nm工藝平台繼續進行產品開發，擴充產品線。

24nm NAND Flash也在推進研發工作，未來將具備更好的產品成本優勢、提供更高產品容量範圍，進一步擴展產品組合。

MCU 產品擴展產品組合，針對高性能、低成本和物聯網應用分別開發新產品。

高性能 M4 系列產品實現量產，在指紋識別、無線充電等新型熱門領域取得廣泛應用。

更低功耗和成本的 M3 系列產品推出，繼續保持 M3 產品市場的領先優勢，面對物聯網發展需求，規劃並開展無線 MCU 產品的研發。

目前產品主要採用 110nm、55nm 工藝平台，已經啟動 40nm 工藝製程平台產品開發，並按計劃開展新工藝流程研發和評估工作。

大基金加持推動集成電路行業發展

2015年頒布的《中國製造2025》中也明確，計劃2020年中國大陸集成電路產業內需市場自主生產製造率將達 40%，2025年將更進一步提高至 70%，基於信息安全考慮和巨大的進口替代空間，集成電路產業將是未來10年國家政策重點支持的領域。

2017年，國家集成電路產業大基金通過協議轉讓的方式以14.5億元收購了兆易創新11%的股權，成為兆易創新的第二大股東。

報告稱，我國政府目前已通過一系列法律法規及產業政策，大力推動集成電路行業的發展。

自2000年以來，陸續頒布了一系列政策及法律法規，擬從提供稅收優惠、保護智慧財產權、提供技術支持、引導風險資金的流入等角度，支持該行業企業的發展。

不過，財報同時指出，如若政策有所變動，則會對公司的營收產生一定的風險。

面臨產業鏈供應商風險

財報顯示，儘管公司採用無晶圓廠(Fabless)運營模式，在生產製造、封裝及測試等環節採用專業的第三方企業代工方式。

雖然無晶圓廠運營模式降低了企業的生產成本，使集成電路設計企業能以輕資產的模式實現大額的銷售收入，但同時也帶來了在產品代工環節中，由供應商的供貨所產生的不確定性。

例如從原材料晶圓來說，不同類型的集成電路晶片產品所能選擇的合適晶圓代工廠範圍有限，導致晶圓代工廠的產能較為集中。

在行業生產旺季來臨時，晶圓代工廠和封裝測試廠的產能能否保障採購需求，存在不確定的風險。

同時，隨著行業中晶圓代工廠和封裝測試廠在不同產品中產能的切換，以及產線的升級，可能帶來採購單價的變動。

若代工服務的採購單價上升，會對毛利率造成下滑的影響。

此外，突發的自然災害等破壞性事件，以及原材料及生產設備的進口依賴性等，也會影響晶圓代工生產和封裝測試廠的正常供貨。