相愛相殺多年一朝和解，蘋果和高通之間到底發生了什麼？

北京時間11月29日早間消息，高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）周三接受美國財經媒體CNBC採訪時表示，該公司很快會與蘋果達成和解。

和解？為什麼要和解？在這個多年前就開始共生共榮的「共同體」之中，到底發生了什麼？

首先，我們要縷清高通和蘋果之間的關係！

高通，跟蘋果的紐帶在於基帶晶片。

但是，隔閡也來自於基帶晶片。

晶片之爭，對於科技類企業來說，就是心臟之爭。

手機中有兩大部分電路：一部分是高層處理部分，相當於電腦；另一部分是基帶，負責完成行動網路中無線信號的解調、解擾、解擴和解碼工作，並將最終解碼完成的數位訊號傳遞給上層處理系統進行處理。

不過，因為蘋果的CPU晶片是自己做，而基帶是採購高通和英特爾，所以沒辦法將兩者集合在一起。

如果能集合在一起，就可以讓蘋果手機優勢更加明顯。

蘋果要想擴大優勢，製造基帶晶片是必不可少的一環，蘋果對高通全面開戰的目標，也是為了自己來做基帶晶片，並和自產的CPU集成在一起。

正因如此，蘋果和高通開始了相愛相殺的歲月。

2017年初，蘋果引入英特爾基帶晶片，但表現仍然無法和高通基帶處理器媲美。

2017年4月，蘋果宣布停止向高通支付訴訟涉及的專利費用。

2017年9月，高通申請在中國禁售iPhone產品。

2017年11月，蘋果針對高通公司發起反訴，稱後者開發的驍龍智慧型手機晶片侵犯了蘋果的專利，高通則再訴蘋果侵犯五項專利，涉及iPhone 8和iPhone X。

2018年1月，蘋果向美國加州南區的聯邦地方法院提起訴訟，稱高通「濫用市場支配地位」，起訴它壟斷無線晶片市場，並提出索賠。

2018年9月，高通指控蘋果公司竊取其大量機密信息和商業機密，並分享給高通的競爭對手英特爾以提升其晶片性能，這也是蘋果減少對高通技術依賴計劃的一部分。

但是資本主義永遠是看向利益的，二者關係的轉機，來自於5G！

高通的5G晶片預計在2019年正式商用，而且採用高通晶片的5G安卓手機也會同年發布。

但是在IOS系統手機方面，因為蘋果與高通的決裂，2019年蘋果可能不會推出自己的5G手機，也就導致雙方公司都無法在5G手機上占據先機。

而另一方面，作為蘋果目前唯一的基帶供應商，英特爾的5G晶片卻要等到2020年才會推出。

也就是說，如果蘋果要等待英特爾，照樣是要在5G手機領域落後一年。

正因如此，在資本、利益的推動下，高通選擇了放下自己的驕傲任性放縱，跟蘋果攜手一起。

兩個相愛相殺的好朋友，最終還是會因為利益的因素，站在同一條戰線上。

高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫也說了：「我們站在公司的角度進行了協商。

我們一直都在協商，今年下半年乃至明年，我們就會找到一項解決方案。

」而且表示很願意與蘋果公司合作。

畢竟對雙方都有好處。