誰來拯救你？手機「死靈魂」高通

有人做過一個形象的比喻，將發動機比作汽車的「心臟」，將晶片比作手機數碼產品的「靈魂」。

若非要將每個手機的「靈魂」安上一個「姓」，全球一小半的手機得姓「高」。

2013年高通的市場份額曾占據全球近一半份額，當時除蘋果外的幾乎市面所有高端手機都有一顆「高通芯」。

不幸的是，根據高通公布的2015財年第三季度財報，其營收呈兩位數下滑，同比凈利潤更是幾近縮水一半。

想當初高通如日中天，如今勢頭不再，不由讓人平生幾分唏噓。

驍龍810燒掉HTC最後轉機

原本作為在高端市場攻城拔寨利刃的高通驍龍810，似乎從誕生之日就被附著上了詛咒。

搭載驍龍810的眾多品牌旗艦手機，紛紛因CPU發熱而落下病根。

原本寄望於依靠HTC M9在高端市場上實現大反轉的HTC，因為搭載高通驍龍810導致手機過熱而投訴不斷，口碑一片狼藉。

M9非但沒有幫助HTC扳回一城，反而幾乎將其逼上了絕境。

自今年3月初M9在西班牙巴塞隆納世界移動通信大會上發布以來，HTC股價從當時新台幣145元一路下跌至近期的新台幣65元左右。

此外，HTC今年第二季度的財報顯示，該公司營業收入330.1億新台幣，營業利潤-51.4億新台幣，稅後凈利潤-80.3億新台幣。

而今年一季度HTC的凈利潤還有3.6億新台幣。

難怪有業內人士調侃，僅僅是高通驍龍810過熱一個問題，便燒掉HTC近百億新台幣的利潤和近6成的市值。

無獨有偶，被驍龍810坑的不僅有HTC：索尼Z3+也因為發熱問題被爆出手機自動關機；鑒於HTC和索尼搭載驍龍810的旗艦機市場表現慘澹，Moto X在選擇CPU時乾脆避開810轉而選擇高通808。

驍龍810帶來的災難並未停歇，產品高燒讓高通引火上身。

高通2015財年第三季度財報顯示，第三季度營收為58億美元，比去年同期的68億美元下滑14%；凈利潤為12億美元，比去年同期的22億美元下滑47%。

頹勢已現，晶片與手機廠商「倒高大合唱」

內憂方興，外患不止。

原本在高端機晶片市場獨霸全球的高通，最近卻有不少老主顧選擇「自立門戶」。

據IDC數據，蘋果、三星在高端智慧型手機上的出貨量比重超過85%。

曾是高通晶片的忠實客戶的三星，正在加大Exynos系列晶片的研發投入與應用：GS6採用Exynos7420晶片而非810晶片，有消息稱Note5也將採用自家的Exynos系列晶片。

而蘋果，從來就不是高通的菜。

在高端機市場正迅速崛起的華為，向高通釋放的信號一樣是」無望「。

儘管華為自主技術的海思麒麟950晶片，因代工廠台積電為蘋果A9生產排期，量產不得不延後到年底。

但海思麒麟的歷史表現讓市場對麒麟950任抱有很大期待：去年6月麒麟920發布時，安兔兔的測試結果顯示其性能居當時所有晶片之首。

市場評論普遍認為，麒麟950的性能有望超過高通驍龍810和三星Exynos 7420。

有數據顯示，2013年高通市場份額高達48.6%，一度幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯發科分別為28.44%及7.78%；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯發科則一路飆升，達到31.67%。

業內分析師預估，在2015年第三季度聯發科有望超過高通。

探因：成敗皆產品？惡果自作孽？

高通在市場上迅速萎縮，原因眾說紛紜。

但業界普遍認為，驍龍810無疑是高通近年來的一大敗筆，拖動了高通整體業務的下滑。

儘管面對晶片發熱的質疑，高通屢次澄清，把散熱問題和終端設備設計掛鈎，希望把市面上的暴露的驍龍810機型過熱問題轉嫁到終端廠商身上。

而市場的普遍看法卻朝著相反的方向發展，因為HTC、索尼、LG等等傳統合作廠商都是老牌的手機製造商，在整機設計和散熱上相信都有深厚的積累，為何偏偏絆倒在驍龍810的腳下？

可能有不少朋友還依稀記得，高通沒能「賴掉」的還有因涉嫌壟斷而帶來的高額罰款。

今年2月，中國國家發改委裁決，高通因違反了中國的反壟斷法律而被罰款60.88億元人民幣（9.75億美元）。

罰金占到高通2013年中國市場營收的8%。

受此影響，第一季度高通凈利潤同比下滑29%至10.5億美元，本季度則在810過熱等事件的共同催化下，下滑幅度繼續增至47%。

據報導，近期高通還面臨歐盟新一輪反壟斷調查和巨額罰單的可能，數額高達20多億美元。

有人評論，先進的技術與「晶片銷售+專利授權」的商業模式，是高通曾在晶片市場不可一世的兩大支柱，如今，驍龍810遭受冷遇，商業模式反壟斷質詢不斷，高通面臨著前所未有的挑戰。

晶片是手機的靈魂，如今高通強勢即將不再：靈魂將死，如何救贖？

「死靈魂」的最後2根救命稻草

在3G時代，高通依賴其在3G專利方面的絕對優勢、雄厚的研發實力及豐富的產品線成為霸主，而4G初期高通延續著這樣的勢頭，但隨著4G晶片商用逐漸成熟，高通的先發優勢幾近殆盡。

但隨著4.5G與5G的到來，高通能否提前布局和卡位，成為贏回市場的先決條件。

其實高通可能已經晚了，因為中國的廠商已經搶先行動了起來。

華為宣傳2018年將率先與合作夥伴聯合開通5G試商用網絡，2019年推動產業鏈完善並完成互聯互通測試，2020年正式商用。

而中興通訊則提出了4G、5G融合的Pre5G的概念，並將商用時間表提前到2015年年底或2016年年初。

除了提前做足5G技術儲備外，在經歷驍龍810的失敗後，高通下一代晶片驍龍820的市場表現將變得至關重要。

高通驍龍820處理器採用全新的Kryo架構以及14nm FinFET製作工藝，四核心設計，其內置的GPU為Adreno 530，頻率為650MHz。

雖然，高通聲稱採用了全新工藝的820將徹底改善發熱問題。

近日卻有人在國外社交媒體上爆料：在發熱問題上，高通810與繼任者820並沒什麼不同。

不少市場分析家認為，未來一年將是決定高通是否衰敗的關鍵之年。

除了技術上不容有失的2個窗口期外，高通或許也該對「逼反」諸多客戶獨立門戶的商業模式好好進行反思：「出來橫，總是要還的」。

文案 | YY