擁有晶圓廠能減輕晶片產業周期對蘋果的衝擊？

外界沒有人知道，究竟蘋果(Apple)要把從Maxim買來的7萬平方英尺模擬晶片晶圓廠用來做什麼。

擁有這樣一家傳統邏輯晶片工廠後，至少可以減輕晶片產業景氣周期對蘋果的衝擊。

向來擅長讓半導體供應商們為該公司開發新器件──事實上還有能力把這些半導體廠商整個吞下的蘋果，有可能在未來幾年對模擬IC市場帶來深遠影響。

因此非常值得去思考蘋果目前在模擬領域做了什麼，哪些方面的進展可能對半導體公司有幫助，以及這些進展中有多少與製造相關。

我們知道在那座位於美國矽谷聖荷西North First Street上的晶圓廠，裡面的設備來自於包括應用材料(Applied Materials)、日立(Hitachi)、Novellus與ASML

；這座8寸晶圓廠每月產能可達7000片，工藝節點從0.6微米到90納米。

值得注意的是，模擬晶片工藝的「甜蜜點」，目前仍在0.35微米至0.18微米之間。

此外我們也知道，蘋果一年為iPhone與iPad採購的模擬器件數量，金額估計約20~25億美元；這些器件的大宗交易包括定製化電源管理IC、定製化程度較低的音頻編碼器件，以及各種傳感器，包括運動傳感器與觸控螢幕傳感器件。

如果我們要賭蘋果會在新購入的晶圓廠生產這三種器件之中的哪一種，似乎電源管理晶片中獎的可能性最大；因為無論如何巧妙打造，模擬器件都能演變為多供應來源的成熟商品，但要微縮電源管理IC的功能仍是一大挑戰。

舉個栗子，英特爾(Intel)嘗試在Haswell系列處理器上整合電源管理功能，其目標是把PC主機板上的電源與散熱區域縮小，以催生更新一代的迷你PC主機；但是

動輒使用數十安培電力的機器並不容易微縮，英特爾甚至又回去使用更傳統的核心電壓穩壓器(Vcore regulator)。

在移動設備中，電源管理IC是針對每款手機或平板設備定製化的，而且根據手機功能性，可能會非常複雜；在一顆晶片上最多有26或28個不同的器件，包括2~3個300mA開關模式穩壓器，22或24個低壓差線性穩壓器(LDO)，還有鋰離子電池充電監測控制器，以及數個LED背光碟機動器。

蘋果是採用Dialog Semiconductor做為上述器件的供應商。

要做到那樣的整合度，需要大量的辛苦工作而非任何特殊技術；你需要讓LDO與其他電壓控制器順序開啟/關閉設備(或者以時脈排序)，以回應來自於手機應用處理器與基帶晶片的指令。

以BiCMOS或BCD工藝將功率電晶體植入CMOS基板的方法是目前最廣為人知的，對那些需要拋棄存儲器製造、轉向服務模擬客戶的亞洲晶圓廠來說也很重要。

功率電晶體植入能緩衝來自於以0.18~0.13微米工藝生產的CMOS控制邏輯的電源(電池或AC轉接器)；我們可以打賭，蘋果從Maxim收購的晶圓廠應該也包含了電晶

體植入機制。