晶片的前半場，5G的後半場

今天非常高興跟大家分享一下關於科技方面的投資機會，我更關注於底層的硬科技，因為和晶片本質上就是生產力，是要素的創新，只有要素的創新才能夠延伸出上面的各種應用的創新，所以我們可以看到從今年開始，整個要素這一塊的機會非常多。

我今天分享的內容可以分為三個部分。

首先我要給大家講一個關於科技指數的故事，這是全球最富盛名的指數，費城指數，它基本上涵蓋了科技的所有領域，包括、通信、交通、所有方面，我們可以通過它25年的走勢看到整個科技是如何發展的，每一個階段到底有什麼樣的機會，後面我們會逐一展開講述和晶片相關的機會。

我們先看一下費城指數到底有哪些成份股，我們可以看到基本上CPU、數字基帶、模擬基帶、射頻、存儲晶片、遊戲、、MCU和單片機全部都囊括其中，所以說這個指數基本上就是全球科技的，這個指數是從1993年設立到現在已經走了接近30年的時間，所以它的整個走勢每一個階段就是當時的科技代表，我們也可以看到它在穿越PC、移動、AIOT三大時代的漲漲跌跌，其實都有背後的邏輯，後面會詳細解讀，整個指數是在今年7月份又創了歷史新高，這也是劃時代的，因為這個歷史新高的上一個新高是科網泡沫，在二十年前，所以這個新高還是非常有劃時代意義的。

我將這個走勢分為八個階段，首先我們可以看到從指數設立的1993年到1995年，這一波可以說漲了10倍，原因我們都知道，是當時剛剛產生，整個瘋狂熱捧的結果，是科網泡沫，一直到1994、1995年開始一波下跌，跌到了谷底，我們可以看到，在跌到2003年附近，指數又開始觸底，開始有一波130%的漲幅，而這個漲幅我們稱之為是以windowsXP作業系統帶來的創新，使得我們可以看到我們那個時候開始大量普及筆記本電腦，前面是PC機的桌面端，所以說移動的初始概念開始產生，就是從桌面電腦到筆記本電腦，這一波漲幅就是因為這一塊，像戴爾、、windows的漲幅，盤整了大概三五年之後，在2008年之前，開始加速下跌，這個下跌跟行情關係不大，更多是金融危機的結果，我們可以看到整個指數在2007年觸底，開始一波小幅慢漲，是2007年賈伯斯發布了第一代iPhone，開啟了一個智慧型手機的新的大機會，所以是小幅慢漲，但是2016年可以看到斜率是60度的大漲，我們可以復盤一下，是因為2014年4G建好了之後，過了兩年，整個基於4G移動通訊的下面的應用開始爆發，導致整個指數開始飆漲，所以我們可以看到每一輪的結果都是因為前面最開始科網泡沫，是因為桌面端，然後後面是因為WIFI的筆記本電腦，後面從金融危機起來，是因為2G、3G、4G，到2016年是因為4G基礎設施建好以後，基於4G的應用開始啟動，所以我們可以復盤這六個階段，可以看到每一輪的啟動都是因為的大創新，基礎設施生產力的創新才導致有上面無論是BAT還是美國的FAAMG都是因為這一塊。

而第七個階段，我們可以看到是一波回撤30%的下跌。

去年科技股是非常慘烈的，、指數都是百分之三四十的下滑，原因是因為去年是青黃不接，4G紅利結束，還沒有啟動，結果就是中間的真空期，導致去年整個周期下行，今年開始創新高，創新高的原因非常簡單，就是5G開始提速，5G分為兩個階段，先開始修路，開始蓋基站，開始把整個前面相關的設備埋起來，導致這個階段整個周期又開始上行。

我前面簡單復盤了一下費城指數近25年來的過程，得出的結論是就是科技創新，無論是還是硬體，還是各種相關的基礎，它的啟動都意味著下一輪周期的啟動。

現在我們到了下個階段，我的主題就是的下半場和晶片的前半場，為什麼叫5G和晶片，在我眼裡5G和晶片的本質就是生產力的創新，因為生產力決定生產關係，所以生產力可以說在數字經濟中就是晶片和，在我的世界觀裡面，也分為生產關係和生產力，生產力就是算法和算力組成的晶片，還有，它們共同支撐上面的生產關係，就剛才前面各位嘉賓講的各種的應用，都是基於這兩種生產力的結合。

我將生產關係也簡單說一下，就三張網，第一張網是ToC的，和ToB的產業，還有ToT的，每一個時代都產生不一樣的網，為什麼現在叫ToT，這個T是things，就是對物體的，前面ToC是給人賦能，人需要信息，就有，人需要商品，就有阿里，人需要人的交互，就有微信。

ToB是什麼？ToB是企業，企業需要資金流、、各種計算流，流程流就出現了，像Salesforce，像阿里雲、，像菜鳥的ToB產業網際網路，但是現在的階段是我們到了算力開始異構，網絡開始異構，在我們眼裡的本質，它就是異構的通信網絡，4G、3G1隻能給手機用，但5G不一樣，5G既能給手機用，也能給、燈泡、用，所以5G是一個異構的網絡，5G網絡的背後就能支撐住下一波ToT，將汽車喚醒、家電喚醒，將城市的各種路燈喚醒、監控攝像頭喚醒，喚醒是用網絡和晶片去喚醒的，這是我們整個世界觀，在這個世界觀裡面最關鍵的就是算力，就是晶片，和網絡，就是5G。

我們再看的下半場，為什麼是下半場？因為我們將5G分為基建的前周期和應用的後周期兩個階段，我們可以看到，今年A股基本上有非常多的大牛股都是基於5G，我們仔細去看一下，這些大牛股大部分都是集中在5G的前周期，就是2018年到2019年的現在，以PCB，特別是通信PCB，是整個通信基站、設備的模板，所以它的漲幅是巨大的，還有覆銅板、和元器件。

今年主要是集中在5G前周期的基建，所謂的元器件上面，馬上大機率會轉移到建好了路之後，我們開始跑車，車就是各種應用，比如5G手機、VR、AR、通信晶片，可穿戴，所以說這塊，正在啟動，所以我們現在的機會更多是集中於後半場。

後半場的機會，也說了，本身不偉大，5G產生的後市場應用是偉大的，10倍於5G本身。

右邊這個圖可以看到，確實是10倍級別的。

5G大的機會分為三個階段，第一個階段是終端創新，終端是以智慧型手機，以我們看到的airpods，還有我們看到各種aIoT的應用端，這一波會先有重大機會，再此之後，基於這一塊支持它的各種設備、服務，像IDC伺服器也開始啟動，最後是基於這些終端設備的後市場的應用，、、內容端這三個階段，先是端，然後是雲，最後是服務內容。

我們可以再復盤一下前面4G的情況，這張曲線是相關公司的股價指數圖，我們可以看一下，在2016年的三季度，整個我們科技股是上一輪的一波景氣周期或者叫股市主升浪的起點，相關個股在這個時候的漲幅都是3到10倍，我們去復盤了一下，為什麼在2016年Q3、2016年9月份的時候開始漲，原因很簡單，就是因為2014、2015年4G完全建好之後，2016年4G的紅利開始密集釋放，我們可以回憶一下之中短視頻、小視頻、直播都是在2016年9月份附近開始做出來的，抖音是這個時候成立的，所以說這一塊的應用直接拉動相關的上游的手機、伺服器，還有、礦機的漲幅，我們回憶一下上一輪比特幣價格的主升浪的起點就是2016年三季度，發布model s的時候也是2016年三季度，所以上一輪的起點是2016年Q3，它的原因是2014、2015年4G建好了。

我們再看一下，為什麼到2018年Q1整個行情開始往下跌，無論是BAT還是各種其他的像、、硬體、都是一波往下跌，2018年一整年跌幅巨大，除了行情差了以外，更重要的是整個流量在漲了十年之後終於見頂，見頂之後直接是整個周期下行，一路跌下來，今年我們可以發現從二季度開始，三季度行情開始修復，修復的主要原因是什麼呢？我們剛才也說了，主要原因就是正在建設，先是拉動5G一波前周期，後市場怎麼辦呢？後市這個點，應該是明年，大機率是三季度後半年，原因是在於5G還在建設，明年三季度大機率會出現類似於2015、2016年跟4G大周期一樣的這麼一波應用的主升浪，這是5G周期和4G周期的復盤和展望。

我們再看一下中間會有一個邏輯關係，就是手機、伺服器、晶片的勾稽關係，剛才我們那個圖裡面有一個是手機的增長是如何帶動晶片和伺服器的增長的，我們可以這樣想一下，每賣一部手機就會大機率增加一個MAU月活數，一個月活數在後面就增加了公司後台的處理量，如果在這個時候，正好你的應用開始疊代，開始由短視頻到長視頻，由文字到短視頻，你每一個用戶所薅的流量是陡增的，量價齊升的後面導致BAT和美股巨頭必須要加配數據中心和伺服器，伺服器的本質就是一堆晶片和各種元器件，反覆的正循環拉動，因為手機本質上就是一堆晶片，在這塊，手機、伺服器、網際網路，在這裡是統一的，他們是相互的周期循環的關係。

的機會現在是後半場，就是更大的市場，後半場的機會10倍於5G的前半場。

為什麼叫晶片的上半場呢？我們剛才也看到了無論是終端的各種應用還是伺服器後台，基本上所有東西都是基於晶片、，今年在A股市場、美股市場半導體的漲幅也是在A股裡面排前三，而且絕無僅有，因為前些年這個板塊沒有持續超過半年的行情，但是今年超過一年，展望明年可能繼續有行情。

為什麼呢？我這邊講一下晶片上半場的機會，先說一個結論，結論就是半導體行業未來數年，應該是最重要的行業之一了，因為國產替代的前半場剛剛才開始。

為什麼叫國產替代呢？我們可以看到各位的手機裡面，實際上無論是安卓機還是蘋果機，雖然中國在全球手機市場是最強的，前五個有三個是中國的，但是我們把手機的重要的元器件拆開來看一下，手機最重要的是6大元器件，分別是最貴的，就是旗艦機用的OLED，這個柔性屏的成本價大概是55美金到80美金之間，是最貴的一個部件，全球基本上只有三星和LGD可以做，基本上全球像，基本上用三星的、LG的，國內廠商也差不多，所以說這個板塊，因為是三星花了15年時間，花了幾百億美金在全球獲得壟斷地位，這是一個硬核科技，就是國內廠商正在追趕，這個部件基本上是國外的。

第二個是我們天天說的SoC主晶片，就是手機的CPU，無論是的海思麒麟980，還是驍龍，還是聯發科，基本上它們統統都是買的ARM的架構，買的美國EDA的套件，然後交由或者韓國三星做代工，這個代工才是整個SoC晶片最大的門檻，其實可以這麼理解，所有手機基本上都是找的台積電，少量找的三星，這顆晶片是台灣台積電的。

第三顆晶片是DRAM內存晶片，這是整個晶片行業體量最大的一個細分的商品，它的價值大機率是800億美金到600億美金之間的市場空間，這個市場極其壟斷，就被韓國的三星、韓國的海力士和美國的美光三家龍頭壟斷，這三家在全球是95%的市場占有率，中國和美國全球所有手機向這三家買DRAM晶片，而且DRAM在每部手機裡面單價是35美金，巨大的量，基本上都是國外的。

第四顆晶片是手機影片的NDND晶片，也一樣的，被三星、海力士和日本東芝壟斷，國內廠商沒有份額，因為三星在內存晶片這一塊，花了30年時間投了幾千億美金才獲得現在的地位，護城河極深。

第五顆晶片，現在手機唯一的創新點就是相機，無論是三攝、四攝，和後面可能國產旗艦廠商八攝手機、前四後四的手機，今後可能是矩陣攝像頭，但無論怎麼樣，相機最核心的是它那一刻CIS晶片，全球老大是，跟國內旗艦廠商的主攝都是索尼的，其次是三星，所以說還是人家的。

第六顆晶片是通信射頻晶片，無論是濾波器，還是PA，還是LNA基本都是被美國的Skyworks、Qorvo、日本的村田所壟斷，所以我們可以看到雖然手機中國是世界第一，也是世界第一，但是無論5G還是手機，還是伺服器背後的這一系列的最核心的晶片都是國外的。

雖然現在份額比較低，但是今年開始以的事件為起點，中國今後大機率會進入一個非常強勁的以國產替代為主線的國產硬核科技轉移的供給側改革，所以國內廠商正在我剛才說的這六個領域正在加速的聚集。

第一，我們可以看到OLED螢幕，剛剛說了三星是老大，沒錯，但是中國的京東方通過自己十幾年的努力也基本上打入了，馬上可能進入全球廠商，在這一塊基本上可以預見未來的十年之間，跟隔壁的國家是不相上下，這是OLED螢幕已經能實現替代。

第二，晶片代工，雖然世界第一，但是中型國際14的晶片也能夠開始代工了，也能開始量產了，也是有希望了。

第三，存儲晶片，長江存儲、合肥長鑫，他們也開始在相關的方面有重大的突破，產能正在爬升，未來幾年大機率會逐步打入國產供應鏈。

第四，模擬功率晶片，以聞泰安世，以國產一大堆公司正在相關領域開始聚集產能，正在做替代。

第五CIS攝像頭晶片，韋爾，當年就是的主力供應商，他已經回到了A股。

所以說現在的全球第三，僅次於和三星，未來大機率能夠超越三星和索尼並駕齊驅的一個態勢，也正在進行國產替代，很多國產手機的晶片也開始轉移到它這邊來。

還有射頻晶片，國產廠商無論在代工還是在濾波器，還是在各種PNIN上面都在進行積累。

所以在這一塊有巨大的差距，這個差距就是巨大的機會，有差距才有機會，所以說從這裡看，國內在晶片的前半場的機會剛剛才到來，這是我這邊要講的第一個原因。

第二個原因，晶片行業跟，跟4G是一樣的，它們都有周期性，它的本質就是整個供需量價關係的調整，我們可以再復盤一下，整個叫矽周期，它有漲就有跌，我們可以復盤一下矽周期的啟動和下跌，上一起矽周期是2016年的Q3，跟我剛才講的4G周期是同時啟動，全球第一的半導體照明，三光電，全球第二的半導體顯示器，和全球第一半導體能源，還有全球第一的各種的世界巨頭三星、和美光，都同一時間在2016年的9月份股價開始往上漲。

那麼他們都是製造巨頭，我們往前一年看給這幾大製造巨頭供設備的全球設備巨頭，他們什麼情況，可以看到非常有趣，這六大設備巨頭同一時間在2015年Q3開始啟動，因為這個邏輯非常非常簡單，我們可以看到有做光刻機的AMAT，還有做LAM、ASML、TEL、KLAC、ORBK，原因是製造商感知到下游需求，這些需求就是剛剛說的手機、抖音、短視頻、小視頻的爆發導致的，他們開始擴產，擴產要提前一年買設備，叫設備先行。

流量見頂了，導致伺服器短期出現了停滯，伺服器下行導致晶片下行，礦機的價格因為比特幣的價格開始暴跌，所以整個周期下行，但是到現在我們非常明確的可以這樣說，整個矽周期前前後後處於觸底階段，展望明年，無論是內存、面板，還是LED，基本上往上看都是一個上行的通道。

所以說剛才我們說了整個晶片正處於一個矽周期反轉的前面的左側，就是右側的左側，然後再疊加中國因為需要，中國現在是全球最大的一個晶片市場，整個是往上走的一個疊加，是兩個β的疊加，所以我們可以很明確的得出一個結論，就是現在就是在科技浪潮帶動下的一個晶片大市場的前半場。

最後我們再講一下全球硬科技格局的變化，就是做最底層晶片全球的前十名，我們可以復盤一下，從1974年開始，全球的硬科技的全球前10名，基本上是美國，前5名全是美國的，第一是，第二，仙童，還有國家儀器，還有摩托羅拉，但是過了十年之後，1988年，我們可以看到，日本公司奪得了前三名，美國下去了，再往後看十年，日本公司下來了，美國恢復元氣，但是韓國和歐洲公司嶄露頭角，再過了十年的2008年韓國公司和台灣的公司進入前五名，我們看到第一名是，第二名是三星，第四名是，實際上去年開始全球的前三名，我們可以看到，只有一家美國企業，一家台灣的，一家韓國的，前四名有兩家韓國的，所以我們得出一個趨勢性的判斷就是整個硬科技的行業是從美國轉移到了日本，再轉移到了韓國，那麼下一步為什麼它是這樣轉移的，我就講一個原因，就是這些硬科技都是依附於他們的下游，無論是家電、手機、，還是各種，下游的強大會帶動上游的發展，所以我們可以看到現在所有下游的工業品類在中國幾乎是全球第一，中國下游手機汽車工業的發達，必然會帶動上游供應鏈的發展，所以說大機率，我們往後看十年，一定會有中國企業擠入前十，甚至是前五名，所以結論就是我們正處於科技代際周期的後半場，會有更大的機會，和正在啟動的矽周期和國產替代供應鏈的晶片的前半場