華為自研芯要放棄？啟動備胎計劃，與聯發科和紫光展銳談判中

2020-09-04

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由於美國方面的打壓，華為確實在晶片方面承受了前所未有的壓力。

早年前華為很多晶片都是依賴供應鏈提供，但最近這幾年隨著海思麒麟晶片聲名遠揚，華為幾乎90%的手機都選擇了海思晶片，另外在基帶晶片、射頻晶片方面都取得了一些成績。

去年華為雖然被美國加入了實體清單當中，自研晶片並沒有遇到斷供的風險，但今年的制裁再升級，徹底將華為自研晶片推向了萬丈深淵。

美國企圖限制晶圓體代工廠來打壓華為的晶片生產環節，因為華為的晶圓體代工廠台積電在光刻機方面，依然繞不過美國技術。

在管控台積電的代工生產環節後，華為海思晶片最差的結局就是被叫停，放棄這方面的自主研發從而轉投到其它供應鏈，這樣一來華為至少能夠保命，「求生存」是華為今年的主題，所以為了生存而放棄海思半導體確實是很有可能的。

而且這一消息絕非空穴來風，此前就有媒體報導稱，華為今年已經非常積極地與聯發科展開合作，前不久推出的華為暢享Z 5G手機就首發搭載了天璣800晶片，更是有業內人士稱，華為今年要求的數量比過去幾年通常的採購數量高出了300%。

對於聯發科而言，這絕對是一份不錯的訂單需求，畢竟華為作為全球第二大廠商，能夠吃下10%的數量都已經是兩千萬級別的了，不過考慮到華為這次採購的數量超出300%，聯發科方面表示出現了一些壓力，也在評估是否有足夠的資源來支持華為的大規模購買。

除了聯發科，為了分散供應鏈風險華為這次還考慮了中國大陸的晶片製造商紫光展銳，以圖扶持國產晶片發展。

業內人士認為，華為的採購將能夠極大地推動紫光展銳進一步提升其晶片設計的能力。

在此以前，紫光展銳很難獲得全球領先智慧型手機廠商的大合同，或許這次是它真正與國際標準接軌的機會。

今年2月紫光展銳發布了虎賁T7520，採用4個A76核心+4個A55核心，GPU採用 Arm Mali-G57核心，並採用台積電6nm EUV工藝打造，當然5G也沒落下。

紫光展銳對這款產品是非常重視的，據悉在研發的時候就接連投入了14億資金，最終才成功打造出這樣一款產品，不過目前虎賁T7520還只是PPT發布，因為台積電6nm EUV沒有投入使用，如果華為要的是這款產品，目前還不知道要等到何時商用。

所以最大的可能就是華為放棄海思，將主要的研發團隊分散到國內的晶片研發機構，力保國產晶片的後續發展，紫光展銳就是最有可能的企業之一。

衷心的希望國產晶片能夠完全站起來，這樣在未來才有機會扳回一局，中國芯要加油！

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