AI性能碾壓高通華為？聯發科P90，新一代中端殺器！

眾所周知，在我們的手機硬體中最核心的零部件，當屬於晶片了。

而在手機晶片領域高通、聯發科、華為在手機晶片江湖上刀光劍影這麼多年，高端領域已經被高通、華為颳風，而「節節敗退」的聯發科只能轉戰中低端市場，並且成效還不錯。

據悉本月初，聯發科在深圳發布了一顆全新中高端晶片——Helio P90 SoC 晶片，且官宣表示「this chip changes everything（顛覆性晶片）」，引發不少網友們的熱議，甚至網友表示它將是新一代中端殺器！尤其是AI實力，可謂是達到業界領先水平，讓我們一睹這款晶片的實力。

【集眾之所長定義新高度】

據悉，Helio P90可謂是集眾之所長，擁有主流的性能和拍攝實力。

配置兩個運行速度高達2.2 GHz的Cortex-A75處理器和兩個高達2.0 GHz的Cortex-A55處理器，而GPU採用IMG 9XM-HP8，讓性能大大提升了，將會給你快速、酣暢淋漓的遊戲體驗。

而支持超大的48MP攝像頭或24+ 16MP雙攝像頭，能夠捕捉最優質的畫面，同時搭載全新超強AI引擎APU 2.0並結合創新的AI人像分割技術，不僅能實現Google智能鏡頭、深度學習人臉辨識、實時美化、物體和場景識別之外，它還能夠促進實現人工現實 (AR) 與混合現實(MR)在終端進一步商用，同時還可支持其他圖像實時增強應用。

為消費者帶來最高清的領先智慧型手機拍攝體驗。

【安兔兔跑分接近驍龍710】

不僅如此，聯發科Helio P90採用八核架構, 集成兩個ARM A75處理器，工作主頻率為2.2 GHz，與6個A55處理器，工作主頻率為2.0 GHz，同時搭載Imagination Technologies的PowerVR GM 9446 GPU，讓其跑分大大升級。

根據安兔兔發布的跑分來看，聯發科Helio P90總成績為162861分，超過了驍龍660/670，且接近驍龍710（基於驍龍710的小米8 SE跑分是16.7萬分）。

【AI性能實力碾壓高通華為】

由於Helio P90以其AI的NeuroPilot系統架構所開發出來，因此能夠以更快的速度和更加靈活的方式支持複雜性更高的人工智慧需求，如進行人體姿態辨識，姿態追蹤和分析人體運動。

同時擁有旗艦級的AI算力，運算性能高達1127 GMACs (2.25TOPs)，達業界領先水平。

來自AI BenchMark提供的數據，聯發科Helio P90 AI成績達到25645分，在排行榜上碾壓了排名第一的高通驍龍855及華為剛剛推出的麒麟980處理器。

為何聯發科P90擁有如此強大的AI性能呢？其實主要是因為聯發科在AI方面擁有多個優勢。

首先，它在硬體方面得益於AI專核以及全新的APU 2.0、NeuroPilot 2.0、設計構架等，極大強化了性能。

其次，在平台方面，聯發科得到了谷歌、微軟、騰訊更多個網際網路巨頭的大力支持，更攜手曠視、商湯、虹軟、碼隆等多家人工智慧公司共同推進AI的生態發展。

聯發科透露，具備AI功能的Helio P90晶片已送樣手機客戶，終端產品預計2019年第1季底或第2季初就會在市場上銷售。

【小芯同學有話說】以目前Helio P90的實力來看，在明年的中端機市場是不是會有逆天的表現呢？不過，美中不足的是這款晶片的製程工藝僅僅是12納米，並非主流的10納米或7納米。

你們覺得明年哪家廠商會首發Helio P90呢？

圖片聲明：圖片來自網絡，如果我們使用了您的圖片，且不希望作品出現在本站，可聯繫我們要求撤下您的作品。